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晶方科技生命周期分析

1、行业趋势分析及生命周期判断

先进封装技术的发展推动芯片在更多领域有应用的可能，是需求增长的前提。

从经济驱动力上来看，先进封装行业属于信息密度较大的生产性服务业，行业趋势较好。具体从需求领域来看，目前先进封装最大的应用市场是移动设备和消费电子，2019年占比达85%。

尤其是晶方科技WLCSP技术对应的CIS芯片（应用于CMOS图像传感器），当前核心应用领域为手机摄像头，其次为安防摄像头、汽车电子等领域。

从全球智能手机出货量来看，行业基本成熟，预计未来复合增速2-3%。虽然智能手机增速放缓，但其摄像头数量在提升会加大对CIS芯片的应用。2016 年起手机双摄爆发，摄像头数目持续增加，形成单摄→双摄→多摄升级之路。时至 2019 年，后置三摄已经以及后置四摄成为手机主流配置，尤其是华为，后置三摄及以上机型渗透率高达 50%以上。

在多摄趋势的推动下，CMOS传感器增速要显著高于手机行业。根据 Frost&Sullivan 统计，2019 年，全球手机 CMOS 图像传感器出货量为 49.3 亿颗，市场规模达到 120.8 亿美元，较 2012 年分别实现了 17.5%和 18.2%的年均复合增长率。目前多摄手机渗透率仍然会有进一步提升空间，预计中期复合增速可达到5-10%，长期趋于成熟增速降低到5%以下。

汽车：车载影像市场是当前CIS芯片又一新兴市场。随着智能汽车的发展，车载摄像头 单车所需数量也同步增长，L1/L2 级别所需量为3颗，L3 级别数量上升至 6 颗，L4/L5 级别的智能汽车将搭载约 11-15 颗车载摄像头，需求量将呈倍速增长。据 TSR 数据，到 2020 年全球车载摄像头出货量已增至 1.65 亿颗。车载 CIS 市场规模与汽车产量与单车车载摄像头搭载数量紧密相关，据 Yole 统计，汽车用 CIS 市场规模在 2020 年为17.34 亿美元，同比增长10.4%。 但由于当前该领域同智能手机相比对CIS的需求量差距非常大，因此总体驱动力有限。

安防：过去 10 年全球视频监控摄像头的数量经历了爆发式的增长，根据 IHS 的数据，2006 年全球监控摄像头出货量不到 1000 万套，到2019 年近2亿套。未来随着物联网普及，监控摄像机不断发展，物联网的出现使得监控摄像机不再局限于机场、火车站、银行和办公楼等企业应用，它们已经成为零售企业、智慧城市和智慧家居的重要组成部分，用于收集和分析大数据。受益于全球安防行业的不断成长，全球安防监控类 CIS 市场空间快速增长。根据 Yole 预测，2020 年安防 CIS 出货量将增长至 2.36 亿颗，全球 CIS 市场规模增长到 12.86 亿美元，保持较快增长。 安防领域同汽车领域一样，对CIS的需求量同智能手机相比差距较大，驱动力也较为有限。

但在汽车和安防的双重驱动下，预计将推动CIS行业整体增速会高于手机CIS细分行业1-2%，CIS行业整体在未来一段时间内处于成长期中后期。

2、行业吸引力分析

行业内：

根据前文竞争对手部分可知，当前行业内企业已经纷纷在布局先进封装，传统封装企业、晶圆制造厂纷纷入局，晶方科技从行业唯一，变为行业第一，而到目前行业第一的位置也并不稳固。行业内竞争虽然暂时看并不那么激烈，但竞争正在加剧，吸引力向差。

行业外产业内：

上游为封装材料，对行业不形成制约，下游为芯片设计巨头，议价能力更强，如下图，当前在CIS领域，核心巨头均为IDM模式，独立封装厂可选择客户并不多，进一步增强了下游的议价权，加之当前豪威也在尝试往晶圆制造和封测领域延伸，有IDM的动向，进一步加强了下游的议价能力。行业外、产业内吸引力较差且向差。另外，当前行业内企业技术均来自于以色列Shellcase的授权，该公司一定程度上也算上游，一旦收回技术授权（尽管这个可能性小），则企业均面临技术风险，由此进一步加剧行业风险。

产业外：

先进封装有一定的技术壁垒，但可以通过获得技术授权的方式进入，潜在竞争者威胁较大。从替代品上来看，目前先进封装所代表的WLCSP技术已经是行业引领性技术（同晶圆大小相同），替代品风险并不大。总体产业外吸引力也较差。（由此也可以理解，公司在行业吸引力差的情况下在尝试垂直一体化向下覆盖模组等环节增强用户粘性，降低外部威胁，也是不得已而为之。这种做法意味着公司并不认为自身有核心竞争力能持续维持产品力，而需要执行力来加持其产品力。）

关于行业潜力对公司基本面判断的深度影响，请阅读完整报告（公众号：估股）。