最新消息显示,高通下一代旗舰处理器被命名为骁龙8 Gen1 Plus,制程工艺仍然是4nm,但是代工商从三星变成了台积电,发布日期是5月20日左右。
核心方面,骁龙8 Gen1 Plus采用1+3+4三丛集架构,超大核为Cortex X2,大核和小核分别为Cortex A710和Cortex A510,CPU最大主频为2.99GHz。
高通上一代骁龙8 Gen1的市场处境,一直不容乐观。在天玑9000发布之前,手机厂商们也没得选,只能硬着头皮上骁龙8 Gen1。但是小米12系列、iQOO 9系列、荣耀Magic 4系列、realme GT2 Pro的反馈声中,多少夹杂着我们不愿意听到的“高发热”。
再回想骁龙888、骁龙888 Plus,似乎高通旗下处理器“不对劲”已经持续了好几代,高通也真真正正的变成了“膏通”。让高通如此淡然原因,想必主要是华为麒麟处理器的暂时消失,使其缺少主力竞争对手。加之口碑良好的联发科天玑9000出场较迟,之前几代处理器也是表现不佳,高通对芯片升级优化便迟缓了起来。
现如今天玑9000冲击高端处理器市场,例如OPPO、vivo等厂商都为旗下最新旗舰同时配备了骁龙8 Gen1版本和天玑9000版,vivo X80 Pro带领着天玑9000冲刺到6699价位,这在以往是想都不敢想的。天玑8100、天玑8000两款处理器瞄准次旗舰、中端市场。
高通高枕无忧的日子已经消失,那么推出骁龙8 Gen1 Plus、骁龙7 Gen1迎战联发科,便显得十分被动。现在还无法得知高通新处理器的发热、功耗表现,但可以确定的是,再“摆烂”下去,消费者的耐心可就磨没了。
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