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芯片被断，手机销量迎来大跳水

说起华为的海思麒麟芯片，想必大家都有所耳闻，华为的芯片设计能力即使是在国际上也是排得上号的。但芯片的前端设计研发和生产制造即使是再大的企业也很难兼顾，不仅是研发成本，还有工艺技术和产程投入，所消耗的资金都是巨大的。

因此一直以来，华为一直都是只做芯片的研发设计，生产制造则是交给台积电代工。但随着老美的一纸禁令下来，以及“芯片规则”被不断修改，运用到一部分美方制造技术的台积电不得不被迫停止对华为芯片的代工。

芯片供应链被断，华为的手机业务也随之受到巨大的冲击。华为用9年时间好不容易将手机销量做大，甚至销量一度超越苹果手机，年销量达到2.4亿部。

但自从芯片缺失，华为的新款智能机无法保证充足的出货量，在短短两年时间里内，手机销量直接迎来大跳水，在2021年，根据市场数据统计，华为的手机年销量仅剩3500万部。

在“芯片规则”的限制下，只要运用到美方技术的半导体厂商都无法为华为提供最先进的芯片代工服务和相关技术，到现在还有一些厂商还没获得对华为的出货许可，仅有少部分的美企被允许向华为提供不那么先进的技术服务。

尽管在被限制合作前。台积电将华为的订单列为加急单在最后期限内完成交货，但后续得不到补充，华为的麒麟9000芯片虽然有库存，但长此下去也难免“坐吃山空”，华为只能退而求其次，先用高通公司的骁龙8系列作为过度再想办法。

根据市场调查数据显示，在芯片供应链被切断之后，华为海思芯片在去年第一季度占大陆市场份额为13.8%，如今已经掉到2.5%。海思芯片在大陆的市场份额排名已经跌出前三。

从华为今年发布的新机可以看出来，华为目前用的都是高通骁龙的4G芯片。对于芯片难题该如何解决，余承东曾表示，将来华为用采用面积换取性能的方式，使用堆叠芯片，提高芯片运行效率，让自己的产品更有竞争力。

华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利

果不其然，在没多久之后，根据国家知识产权局信息得知，5 月 6 号华为公开了一项“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。

根据专利摘要显示，该技术可解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

而在4月初，华为还公布过一项芯片堆叠封装及终端设备专利，它能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

堆叠芯片靠谱，海思有望重新崛起

结合我国半导体产业目前的发展状况，目前我国在制造技术和设备上与国际一流水准仍有不小的差距，想要追赶上国际水平至少还要3—5年的历程。采用堆叠芯片无疑是最符合国情的选择。

此外，如今众多国际大厂也在朝新的芯片封装技术进发。如台积电研发出的“芯片3D封装技术”，就是采用先进的封装工艺将两枚低端制程的芯片堆叠封装起来，一起提升芯片的性能。经过测试，这个方法至少能够提升芯片1.5倍的性能。

而苹果公司不久前发布的 M1 Ultra 芯片就是采用两枚M1 Max芯片进行拼接封装而成的。根据性能检测， M1 Ultra 芯片最高能将原本的性能提升65%，比号称最强的A15芯片还要厉害。

从台积电和苹果公司的研发成果来看，华为的堆叠芯片方案无疑是靠谱的。现在华为在短短两个月内就公布了两项堆叠芯片的相关专利，相信在不久之后就能实现量产，海思芯片重新崛起有望。

华为未来的发展

华为一向走自主研发路线，尤其是在芯片被“卡脖子”之后更是如此，在华为的财报发布会上，根据财报显示，华为去年在研发的投入占总营收的22.4%，而在未来，华为计划将拿出每年营收额的20%用于研发投入，海思部门也从二级部门独立出来列为一级部门。

华为虽然规模变小了，但造血能力和应对危机的处理能力一直在增强。

在华为的新片发布会上，余承东兴奋地宣布：华为手机回来了。以后想购买华为的手机和其他产品的用户都能买到。

这也意味着华为打通了供应链。要知道，芯片供应链只是华为最严重的问题之一，其他零部件的供应也是造成华为终端业务缩水的主要原因，现在供应链打通了，那么就意味着以后华为的业务不会再受到限制。

华为未来将沿着智能化、数字化、低碳化的方向前进，持续加大自研技术的投入，重构基础理论、架构和软件的技术底座，增加长期竞争力。

华为如今公布了新的芯片相关专利，大家觉得海思芯片是否能重新崛起呢，欢迎在评论区互相交流讨论。