高通“阴险”，声称要击败M2芯片，却用的是苹果前工程师

明显能够感觉到，这两年高通与苹果之间在移动芯片领域内的产品差距，已经愈发扩大。

或者说，苹果可能已经不把高通看在眼里了，苹果的对手只有自己。去年iPhone13系列所搭载的A15处理器，无论是核心性能还是能效功耗，都比同期的骁龙888、骁龙8 Gen1好上很多倍，高通连最基础的发热问题都难以解决，而iPhone13系列却在凉爽表现下成为目前续航表现最强的智能手机。

如果A15芯片还不足于让高通产生危机感，那么M系列芯片才是最可怕的存在。M1的横空问世，让PC领域内叱咤多年的英特尔X86处理器顿时失宠，苹果在M1芯片上将移动ARM架构的高效、节能、内存统一等众多先进特性，首次赋予在Macbook系列，使得用过它的用户都无不感叹其冷静性能、超长待机、以及高效专业生产力表现。

在此之后，苹果一口气推出了10核CPU+16核GPU的M1 Pro、10核CPU+32核GPU的M1 Max、20核CPU+64核GPU的M1 Ultra。在今年，苹果还发布了M2芯片，标志着M系列芯片正式完成下一代更新迭代。

M1 Pro、Max、和Ultra都是基于M1芯片扩展设计诞生。尤其是M1 Ultra，苹果突破性地在行业首个推出“芯片融合“技术，将两颗M1 Max融合在一起，组成M1 Ultra，最终使它拥有20 核 CPU、64 核 GPU、32 核神经引擎、四个视频编码引擎、四个 ProRes 编解码引擎，以及高达 128GB 的LPDDR5 统一内存，带宽为 800GB/s，堆料和性能都令人瞠目结舌。

而苹果M1和M2芯片的成功，正是高通曾经严重失败过的领域。所以，高通有理由同时也必须重新在ARM移动芯片方面追赶上苹果。

高通也在近日公布了他们所最新付出的一些努力，其中就包括收购Nuvia。Nuvia公司是由前苹果A系列芯片负责人杰拉德·威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管一起创建，他们曾表示创建这家公司的真正意图是迫使苹果收购，但没想到如今却被对手高通以14亿美元的价格相中。

高通总裁安蒙表示，得益于三位前Apple Silicon工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。

这种“变相挖人”的招数虽然看起来比较阴险，但是也合乎商业竞争，毕竟都是从苹果公司离职后的员工。只不过，高通通过三位苹果前工程师，就想要一举击败M系列芯片，这在外界看来多少有些不太相信。

甚至有不少网友表示：“击败M2芯片之前，先把骁龙芯片的发热问题解决好吧。”