希荻微（688173）是一家今年1月登陆科创板的半导体企业，公司主打DC/DC芯片、超级快充芯片等模拟芯片产品，2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二。
2020年，公司迎来杨松楠担任先进技术研发总监，此前，杨松楠曾就职过英特尔、Futurewei Technologies，在Futurewei Technologies工作期间带领团队完成了无线快充产品Mate20Pro、业界首个高压电荷泵无线闪充产品Mate30Pro等，被半导体业内视为无线充电技术领域领军人物。
希荻微未来将在无线充电领域如何布局？公司在国产半导体领域将迎来怎样的机遇？6月20日，杨松楠做客证券时报·e公司访谈，向投资者描述企业及行业未来的发展图景，敬请关注证券时报·e公司同步直播，敬请关注。
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