现代科技都离不开半导体行业,半导体行业的核心就是「芯片」行业,我们至今没有研究出可以拿得出手的芯片,所以只能依靠购买其他厂商的芯片来制造产品。
不得不提华为,华为在过去由于太相信全球化分工合作关系,导致没有步入芯片行业研发,结果被美国制裁搞得半死不活,要不然华为芯片制造完全可以超越韩国三星。

可是时间回不去,现在的手机芯片制造行业,除了三星就是台积电了。
实际上,三星芯片制造一直略微落后台积电。
但是,这一次三星完全领先了台积电。
6月30日,三星宣布已经开始量产3纳米的芯片了,该量产芯片工厂位于韩国的华城工厂,是全球首家量产3纳米芯片的公司。
也就是说不出意外,明年所有安卓手机品牌厂商的新旗舰手机都将搭载韩国量产的3纳米芯片。

不要小看这1纳米的进步,而且是达到了量产工艺。
7nm LPP对于10nmFinFET:效率提高 50%,速度提高 20%
5nm FinFET:效率提高 20%,速度提高 10%
3nm GAA:效率提高 45%,速度提高 23%
对比可以发现这次的提升是巨大的,远大于5nm芯片对于7nm芯片的提升。

因为,三星这一次采用了新的芯片制作工艺,与前几代使用FinFET的芯片不同,三星使用的GAA(Gate All Around)晶体管架构,该架构大大改善了功率效率。
不仅如此,还大大缩减了芯片的面积,对比5nm芯片大约减少了16%的面积。
不过大家还是比较关心一个问题,3nm的芯片手机烫不烫呢?
手机发烫几乎是所有手机厂商难逃的命运,从新一代了骁龙8GEN1芯片来看,手机发热的现象的确是改善了不少,排除打大型游戏的手机玩家,而这一次的提升又是巨大的。
你觉得3nm芯片旗舰手机可以完全解决发热问题吗?
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