近些年，自研芯片成了许多手机厂商们的目标，OPPO、小米、华为等都发布了自家的自研芯片，不过研发芯片的道路并没有大家想象得那么简单，投资大，周期长，很多自研芯片也因此搁浅。

传三星将在下周全球率先量产3nm芯片

据透露，三星将在下周对外公布，率先量产环绕闸极技术(GAA，Gate-all-around)架构的3nm制程。3nm芯片确定量产后，三星电子将在先进芯片制造技术方面超越竞争对手台积电。

实际上，6月21日韩国媒体曾报道，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。但22日上午，三星否认了这一传言。

GAA工艺与现有的FinFET工艺相比，可减少芯片面积和消耗的电力，更加准确地控制电流。目前FinFET工艺仅能接触到晶体管的三面，GAA工艺对半导体晶体管结构进行改进，使栅极可接触到晶体管的四面。

此外，与5纳米工艺相比，三星3纳米工艺将半导体性能和电池效率分别提高了15%和30%，同时芯片面积减少了35%。

此前研究数据显示，三星电子2022年第一季度的代工销售额为53.28亿美元，较去年第四季度下降3.9%，也是全球前十大代工厂中唯一一家在第一季度销售额落后的厂商。

业界相关人士称，三星量产基于GAA工艺的3纳米芯片后，若能保持稳定的良品率，晶圆代工市场的版图或将重新改写。

高通将推中端和高端芯片反击联发科

眼见着联发科的天玑9000、天玑8000轮番上阵，高通方面除了将骁龙8G1转单台积电之外，据称还将提前发布新款骁龙7XX芯片，借此反击来势汹汹的联发科。

联发科自2019年下半年起快速崛起，当时因为众所周知的原因导致中国手机企业担忧过于依赖美国的高通，因此纷纷增加联发科的芯片采用比例，联发科由此出货量猛增，2020年更一举超越高通首次在全球年度出货量夺下第一名，到2021年Q2更夺下全球手机芯片市场43%的市场份额。

不过2021年Q3由于荣耀手机大量采用高通的芯片，再加上高通当时发布的芯片骁龙778G表现不错，其他国产手机品牌也增加了对高通芯片的采用比例，于是2021年Q4高通的市场份额由23%的低点回升至30%，而联发科则从43%下跌至33%。

到了2021年年底，高通发布的新款高端芯片骁龙8G1出现发热问题，联发科的天玑9000的性能更强但是功耗表现更佳，因此中国诸多手机企业有意放弃骁龙8G1而采用天玑9000，这对高通来说无疑是巨大的打击。

不仅如此，近期联发科发布的中端芯片天玑8000也已推出，试图以天玑9000+天玑8000的组合彻底占领中端和高端芯片市场，再次扩大在手机芯片市场的份额，拉大对高通的领先优势，正是迫于联发科的压力，高通将骁龙8G1转单到台积电并提前投产，近期更指出高通还将提前发布骁龙7XX应对天玑8000。

高通这次联发科的反击，重点其实并非在它自身，而是台积电。联发科的天玑9000和天玑8000表现优异的关键其实就在于台积电的先进工艺制程性能更佳，而高通的骁龙8G1出现功耗过高的问题就因为三星的4nm工艺不过关。

如今高通的中端和高端芯片都转用台积电，那么联发科的领先优势也就失去了。事实上如今的高通和联发科芯片的CPU都是ARM公版核心，两者并无太大差异，决定它们的功耗关键就在于谁用技术更先进的台积电工艺，在两家都采用台积电工艺的情况下，CPU将不会有差异。