芯片开始砍单，大扩张后大收缩开始了？

报道称，台积电、力积电法说会皆坦言，客户已开始降低库存水位。

台积电预期智慧型手机、个人电脑和消费终端市场需求转弱，下半年客户库存将持续减少，调整将延续至明年上半年。

力积电也指出，下半年营运确实放缓，第三季产能利用率将下滑约5-10%，市场库存修正情况会到明年第一季或第二季，甚至已有驱动IC客户宁愿支付违约金也不拿货。

目前，半导体行业进入产业景气修正期，摩根士丹利预估要到2023年才会落地，最快也要第四季才会修正完毕。

业内消息称，近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款，也不愿取得产品，显示库存去化和砍单压力正在升温。

相关影响已经来到产业上游，台胜科本季已有成熟制程客户调整订单，合晶、环球晶也同样面临6吋以下小尺寸产能松动，硅晶圆市况浮现降温迹象。