众所周知，iPhone 信号差一直都是许多小伙伴十分困扰的问题。
一进电梯或地下室就直接「失联」，也成为了许多用户的日常写照。
好在，在今年 9 月即将推出的 iPhone 14 系列中，有望改善这一被诟病已久的问题。
近期，据凤凰网报道，iPhone 14 系列将搭载高通骁龙 X65 基带芯片，使用 4nm 工艺制程。
据了解，骁龙 X65 基带芯片支持 10Gbps 网速，也就是俗称的万兆网速。
消息一出，也是第一时间冲上了微博热搜，引发了网友的热烈讨论。
当然，也有一些网友发出了比较有趣的声音。
作为高通旗下相当先进的 5G 基带芯片，X65 也是颇有亮点。
骁龙 X65 基带是全球首个符合 3GPP Release 16 规范的 5G 调制解调器，支持全球不同地区的主要频段，也是首个网速达到万兆的 5G 基带。
同时，骁龙 X65 还具备可升级架构，通过软件更新就可以支持 5G R16 快速部署，无需运营商更换硬件和频谱资源。
此外，骁龙 X65 搭载了高通独特的系统级技术 Smart Transmit 2.0。
该技术能够在持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和 Sub-6GHz 射频带来更高的上传速率，以及更广的网络覆盖。
需要注意的是，虽然 X65 基带看上去确实十分美好，但 10Gbps 也只是理论最高网速，日常实际使用中很难达到这一数值。
不过对于苦 iPhone 信号久矣的用户来说，iPhone 14 系列能够搭载性能更强的基带芯片显然是喜闻乐见的。
毕竟在影响手机信号质量的种种因素中，基带芯片的性能是十分重要的一环，iPhone 自然也不例外。
就目前来看，高通出品的骁龙 X65 5G 基带芯片的能效更高，连接质量也更好，应该能够在一定程度上改善 iPhone 用户的通信体验。
不过话说回来，苹果的终极目标一直是不再受高通挟制，完成自家 5G 基带芯片的研发。
而根据目前外界传出的最新消息，由于种种原因，导致苹果自研 5G 基带进程受阻，研发计划推迟。
因此至少在 2024 年新 iPhone 发布之前，我们暂时看不到苹果自研基带芯片在 iPhone 上出现了。
虽然基带芯片研发工作非常复杂， 但以苹果技术能力与多年自研芯片的经验而言，应该并非是一件难事。
因此外界普遍认为，苹果研发计划推迟的主要原因，应该是无法绕开高通持有的基带芯片专利。
尽管苹果此前已经与高通握手言和，但这并不意味着高通会允许苹果不经过授权，就使用关键的专利技术。
而站在高通的角度来看，苹果一旦自研基带芯片成功，那么高通就会失去大量苹果的芯片订单，这部分营收的损失也是高通不愿看到的。
因此，高通向苹果放开专利授权的可能性可以说微乎其微。
虽然苹果推出自研基带芯片只是时间问题，但目前来看还得再等等。
目前，苹果旗下的核心产品基本都搭载了自研芯片，如果基带芯片也能完成自研，在用户体验方面也会更进一步。
不过对于用户来说，基带芯片用谁家的并不重要，关键是能带来怎样的通信体验。
在苹果的自研基带芯片完全成熟之前，iPhone 14 系列的信号和网速究竟能在骁龙 X65 基带的加持下优化到何种程度，十分令人期待。
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