自2020年以来，全球半导体市场需求激增，晶圆代工产能供不应求，全球主要代工厂纷纷大规模扩产，再加上近几年地缘政治推动多国半导体自主化诉求，建厂潮不断，推动硅晶圆需求激增。

硅晶圆价值已被低估

对于硅晶圆产业来说，不仅没有库存的问题，甚至还供不应求。全球硅晶圆大厂胜高Sumco日前法说会指出，包括逻辑及记忆体硅晶圆客户存货天数持续下降，订单能见度至年底无虞，定调矽晶圆产业将是今年多数产业面临景气逆风之余，少数订单能见度高、且营运相对稳健的产业，族群股价在环球晶历经并购世创失利的利空洗礼之后，随着下半年产业逐渐进入涨价循环，有望重整多头旗鼓。

矽晶圆大厂日商Sumco日前法说会释出大利多，提及尽管消费性终端需求放缓，但晶圆客户对矽晶圆需求维持强劲，十二吋硅晶圆吃紧且DRAM用晶圆吃紧情况更为严重，难以供货给长约以外的客户，胜高更确认，至2026年的产能已全数售完。

鉴于客户拉货强劲，产能已预定一空，胜高将2022～2026年硅晶圆需求复合成长率从原先的8.4％提高至9.4％，并估算即便新厂产能加入，在2025年每个月都仍有一百万片的供给缺口。产能仍供不应求下，对于价格，胜高表示，新合约中，2023～2024年将为硅晶圆价格上涨的第一阶段，价格可望上涨二到三成；2024年则将进入涨价第二阶段，价格将再比2024年再涨一成，基本面强劲态势十足。

而全球第三大硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰亦早在三月中的法说会就释出，今年到2024年的产能都已卖完，且今年的平均销售单价会比去年好，法人推估，环球晶手上有超过2400亿元的长约订单，已创下历史新高水位，而这也提前预告环球晶今、明年的营运仍看俏。

扩产，涨价，双管齐下

选择扩张的硅晶圆大厂不止SUMCO和环球晶圆，迭起的硅晶圆“扩产潮”背后，硅晶圆市场的高景气度已初步显现。

德国世创计划于2022年投资11亿欧元，其中三分之二将用来在新加坡建12英寸厂;韩国半导体硅片大厂SK Siltron宣布投资55亿元扩建12英寸半导体硅片厂；中国大陆硅晶圆龙头沪硅产业50亿元定增正式落地，加码扩产12英寸硅晶圆，预计产线完成后新增30万片/月 12英寸半导体硅晶圆产能;另一中国大陆龙头企业中环股份近期于互动平台披露硅晶圆生产等项目最新进展。

其他主要硅晶圆厂也已经启动扩厂计划，包括信越化学、台胜科技、合晶科技。不过新的厂建置时间最快要一年半，新增产能可能要到2024年才能投产。

除了扩产，还有涨价。

在2021年下半年，中国台湾地区的三大硅晶圆厂商——环球晶圆、台胜科技与合晶科技，就已经陆续与客户签订长期供货合约。但是，由于当时第一波调涨价格的一年期长约即将迈入“换新约议价”阶段，环球晶圆今年将逐步调升报价。

合晶科技、台胜科技同样宣布将调涨新合约报价，涨幅将达到一成左右。合晶科技的部分产品更是大涨三成。

未来国产替代空间巨大

业内人士指出，中国拥有全球最大的半导体终端产品消费市场，每年需要大量的半导体硅片。但是作为芯片制造的必备材料，国内硅片厂商仅占我国硅片市场30%左右的份额，而且以6英寸及以下尺寸为主。

值得注意的是，我国目前8英寸硅片国产化率仅10%，12英寸硅片国产化率更是不足1%，因此未来硅片国产替代需求十分旺盛。随着以沪硅产业、立昂微、中环股份等为代表的硅片厂商技术的不断突破和产能的扩张，我国硅片厂商将迎来较好的国产替代发展机会。

作为国内半导体硅片龙头，沪硅产业引领12英寸硅片国产替代，已在技术上实现12英寸硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。据了解，沪硅产业的客户已涵盖国内外一线主流晶圆厂，不仅包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、武汉新芯等国内顶尖的晶圆制造厂商，也包括格罗方德、恩智浦、意法半导体等国外知名的晶圆制造商。

近年来，在硅片行业高景气及国产替代浪潮下，沪硅产业频频加码扩产。在谈及扩产的原因时，业内专业人士指出，扩产是现有产能严重供不应求才不得以作出的反应。尤其在12英寸硅片上，现在的情况是公司的产能提升远远赶不上客户的需求。从行业头部厂商来看，五大龙头在过去7年里没有开过新产能，扩产主要也是从去年下半年才开始启动的，因此即便2024年扩产的新增产能全部开出，也很难会出现产能过剩的情况。