正邦科技:融资余额7.36亿元,创近一年新低

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正邦科技融资融券信息显示,2022年9月19日融资净偿还1778万元;融资余额7.36亿元,创近一年新低,较前一日下降2.36%。

融资方面,当日融资买入387.34万元,融资偿还2165.34万元,融资净偿还1778万元,连续4日净偿还累计3615.65万元。融券方面,融券卖出23.27万股,融券偿还14.51万股,融券余量397.98万股,融券余额2045.64万元。融资融券余额合计7.57亿元。

正邦科技融资融券交易明细(09-19)

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正邦科技历史融资融券数据一览

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