“美国遏制华为崛起，否则苹果必然在全球节节败退！”这个观点你认同吗？
这是著名经济学家任泽平最新提出的观点。他认为，自从乔布斯去世之后，苹果再无创新，最新推出的“灵动岛”只不过是苹果用来糊弄消费者的“伪创新”。他还直言：“当年华为高端旗舰手机硬刚苹果正面，性能甩苹果好几条街。”
任泽平这一观点引发了很大的争议，尤其是“华为手机性能甩苹果好几条街”的论断让不少人激烈反驳。
华为手机性能到底有没有甩苹果好几条街？
作为华为的坚定支持者，我非常认可华为的技术研发实力，但是我必须实事求是地讲：从综合性能来看，华为手机并没有“甩苹果好几条街。”
一般我们讲手机性能第一反应肯定是处理器的性能，然后才会去考虑续航、网络、充电等其他方面的性能。无论如何我们都必须承认，处理器性能是最重要的，也是大部分消费者最在意的地方。
苹果手机的处理器在业内是有口皆碑，几乎领先其他品牌旗舰手机1-2代。根据国内知名数码评测媒体极客湾推出的移动端芯片综合性能排行榜来看，性能排名前五位都是苹果研发的A/M系列芯片，远远领先高通骁龙、华为麒麟、联发科天玑等芯片。
由于华为海思部门受到制裁，华为最新款麒麟芯片仍旧是两年前上市的麒麟9000，目前综合性能仅排在第十三名，略微落后三年前上市的苹果A13芯片。
为什么苹果A系列处理器如此强大？
很多人都说苹果A系列的强大之处在于其自研的Fusion架构，但这种说法并不准确。
当高通和华为的CPU还在用ARM公版架构的时候，苹果确实早就使用了基于ARM指令集的自研架构，GPU也用上了独一无二的Metal框架。
自研机构确实给苹果A系列处理器带来巨大的优势，但A系列处理器真正领先的本质是“舍得用料”。
苹果是世界上最赚钱的科技公司之一，每年苹果一家公司就拿走了全行业70%左右的利润。超高的利润让苹果可以肆无忌惮的堆料，从处理器的核心面积到缓存容量再到流水线和内存宽度，A系列的堆料远比其他处理器更足。另一方面，A系列处理器没有集成基带，所以有更多的位置去堆料。
高通和联发科的主要业务就是卖芯片，为了让自己的芯片销量更好，就必须考虑芯片的价格成本。要知道，在高端手机市场上，安卓阵营的市场份额并不多，高通不可能像苹果那样疯狂堆料。即使高通堆再多料，手里的芯片卖不出去也是没有意义的。
华为其实和苹果一样，自身是手机大厂，而且有自研芯片的能力，所在华为的芯片设计思路和苹果有些相似，同样可以疯狂堆料。比如麒麟9000芯片竟然拥有24核Mali-G78 GPU，这在当时确实震惊了很多人。
依靠堆料和台积电先进5NM工艺，麒麟9000芯片在当时要领先同时代的骁龙888芯片，即使是后来发布的骁龙8 Gen 1芯片，麒麟9000在少数领域也保持领先。如果麒麟9000处理器没有集成自研5G基带，而是外挂5G基带，或许可以堆更多料。
综合性能上，华为的麒麟芯片确实谈不上“甩苹果好几条街”，但任泽平这句话也并不是完全错误，至少在网络性能、续航、充电、拍照等方面，华为手机确实远远甩开了苹果手机。
就拿5G基带芯片来举例，华为拥有自研巴龙5000 5G芯片，这款芯片是全球首款商用5G多模芯片，单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式，并且在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps下载速率/2.5Gbps上传速率。同时期的高通骁龙X50 5G芯片不支持全网通，下载速率也仅有2.3Gbps。
至于苹果的5G芯片现在还没有问世呢！
苹果确实有自研5G芯片的计划，此前花费重金收购了英特尔无线调制解调器业务。但不久前，素有“地表最强苹果分析师”之称的郭明錤推特发布爆料称，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。
5G基带的研发需要庞大的通信专利池支持，苹果作为一家消费电子厂商，之前从未涉足过通信业务，很难绕过华为、高通的专利墙。所以苹果5G芯片研发失利其实并不让人感到意外。
所以从5G芯片性能的角度来讲，华为确实“甩苹果好几条街”。
任泽平的观点有其局限性，我虽然不认同他的所有观点，但也不能一棍子全都打死，在部分领域，华为手机确实处于领先地位。
看完这篇文章，你们对任泽平“华为手机性能甩苹果好几条街”的观点是认同还是反对？欢迎评论、转发、点赞，共同交流进步！
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