据悉，美国多位重量级国会议员称中国存储龙头向华为的新款旗舰折叠手机Mate Xs 2供应了NAND Flash存储芯片，以违反美国出口管制为由，正敦促白宫将其列入黑名单。

作为后起之秀，该存储龙头在2017年推出首款3D NAND闪存，2019年推出自主创新的Xtacking 1.0架构，并实现了64层 TCL 3D NAND闪存量产，2020年成功研发128层3D NAND闪存，和国际其他存储大厂相比，中国大陆该存储龙头成长速度极快。

今年7月，美光原定于今年年底开始量产的全球首款232层3D NAND芯片提前量产。

8月，SK海力士宣布基于其4D NAND闪存技术，已成功研发业界首款最高层数238层NAND闪存，显著改善生产效率、数据传输速度、功耗等特性，并于明年量产。

三星、西数、铠侠也计划在2年内跨入200+层3D NAND技术阶段。作为NAND Flash市场龙头企业，三星计划于2022年底或2023年初推出200层以上NAND闪存，并于2023年上半年开始量产；西数与铠侠计划是在2024年之前推出200层以上（BiCS+）的闪存芯片，200层以上BiCS+每个晶圆的位元将增加55%，传输速度提高60%，写入速度提高15%，还将在2032年之前还将陆续推出300层以上、400层以上与500层以上3D NAND技术。

可以看到，国际存储大厂都抓紧在200+ 3D NAND布局，不过中国大陆存储龙头也毫不示弱。据悉，中国大陆该存储龙头已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在今年年底前正式推出产品，其成绩有目共睹。

今年8月，该公司又正式发布了基于晶栈®（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070，虽然具体堆叠层数并未公开，但是官方表示X3-9070具有更出色的性能、更佳的耐用性以及高质量可靠性。

由于其Xtacking技术很强大，使得该存储龙头的128层3D NAND产品的性能已经远超相同层次产品的性能，月产量也扩大至10万片晶圆，全球市场份额有望达到7%-8%，甚至可以和国际领先的产品性能比肩。

该存储龙头只花了短短五年的时间就赶上国际存储大厂的成绩，虽然目前在NAND Flash市场上的份额仅个位数，但该公司的存储器二期项目已在2020年开工，项目规划每月生产20万片3D NAND芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片，预计其在2023年底市占率可望提升至5%以上。

前不久刚有消息称其已经进入苹果供应链，将供货iPhone 14 系列 NAND 闪存。据悉，早在2018年苹果就与该公司接洽供应存储芯片一事，但它当时无法提供苹果所需要的存储芯片，直到2020年之后才能生产出符合苹果要求的产品。苹果公司非常看重对供应链的把控能力，如苹果公司先前采购京东方的OLED屏一样，其采购该公司芯片也是基于供应商多样化的考虑，以降低NAND Flash闪存的购买成本。可以证明的是，该存储龙头的技术实力已经得到苹果这位挑剔客户的认可。

存储芯片不同于芯片代工，对EUV及DUV的依赖程度没有那么高，也怪不得，美国急着将该公司放在“实体清单”中。这也不是美国第一次提出将中国大陆存储龙头列入黑名单了，据悉早在几个月前该公司就开始大量购买半导体制造设备。

多家厂商回应未受影响

市场多家存储企业表示，若中国大陆该存储龙头被列入实体清单，短期内不会对NAND Flash市场造成太大影响。

威刚作为全球第二大SSD模组商，不仅供应商全面多元，且销货遍布全球。关于近期各界关注的存储龙头可能被美国列入实体清单一事，威刚表示，为了降低货源风险过度集中并满足全球各地客户需求，威刚采购向来采多角化布局，其NAND Flash与全球7家原厂合作，该公司只是他们的供应商之一，供应中国市场及客户指定品牌，供货占比相对有限，且目前全球NAND Flash市场供过于求，并无供货不足之虞，估计对采购及业务并未有实质干扰与影响。

另一边群联也表示对他们公司的业务影响有限。

群联深耕NAND Flash市场超过21年，与全球主要的NAND Flash供应商均有密切合作，并采取多元供应商的策略布局，若中国大陆存储龙头遭列入黑名单，业务下滑，其他NAND Flash厂商销售可望成长，群联在客户业务一消一长的情况下，整体芯片出货情况仍将维持稳定。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。