0.7nm芯片,国际芯片环境再度发生变化,外媒:这是要逼死台积电

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近年来,国际芯片环境变化十分迅速,先是在芯片研发领域首屈一指的华为被断供,研发出来的麒麟芯片成为空中楼阁无法生产。紧接着光刻机制造厂商ASML投入大量的资金,研发出比EUV光刻机更先进的NA EUV光刻机。而三星和台积电两家芯片代工企业也是完成了3nm芯片的生产。

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作为能够广泛运用在智能手机、pc电脑、以及智能汽车和智能家电、军工设备等多个领域的芯片,一直是世界各国科技企业研发和生产的重中之重。因此,这几年内,世界上一些芯片企业纷纷都在投入大量的资金,争先研发出更新的技术。

虽然因为芯片制造业的外流而导致美国的芯片产量下跌,已经不如台积电等企业,但是美国依然掌握了芯片半导体领域的主导权,原因就在于美国掌握了多项世界最新最先进的技术,保持了在芯片半导体领域的技术领先。这也是为什么美国有底气而且能够反复修改芯片规则的原因,也是美国限制芯片企业出口的底气来源。

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近日,美国生产出0.7nm芯片的消息传出,打了芯片代工企业龙头台积电一个措手不及。

美国产出0.7nm芯片,无法量产,主要应用于量子计算机

近期,美国成功生产出0.7nm芯片的消息在芯片半导体领域之中掀起了轩然大波,引发了许多芯片厂商的关注。在了解过后发现,美国生产出0.7nm芯片的消息虽然听起来很吓唬人,但是在短时间之内对于当下的芯片市场影响并不大,更多的是作为一种新技术的出现。

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根据相关消息,美国制造出的这枚0.7nm的芯片无法实现量产,连小规模供应都很难做到,目前还是更属于实验室产品一些。这枚全球第一枚0.7nm的芯片并非是用传统形式制造出来的,而是美国企业Zyvex公司使用了电子束光刻技术生产出来的。虽然这种工艺生产出来的芯片精度更高,但是无法在短期时间内实现量产,而且并不会在智能手机等智能设备上使用,而是主要应用于量子计算机上面,无法撼动光刻机芯片的目前主流地位。

虽然电子束光刻技术生产的芯片还无法实现量产,但是值得注意的是目前这项技术已经正式商用了,未来很可能继续发展。

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对于目前的芯片行业而言,本次美国生产出0.7nm芯片影响的并非是芯片市场,而是释放出一个信号,光刻机之外的芯片制造技术正在不断的出现和成熟,未来很有可能出现多种芯片生产技术并行的情况。现在的一些芯片生产企业,例如台积电等,若是不跟随时代的进步,那么很有可能无法保持当下的市场地位。

不用光刻机制造芯片或将实现

事实上,并非只有美国在研究不使用光刻机制造芯片,一直以来缺少高端EUV光刻机的中国企业,投入了不少的资金在研究不使用光刻机制造芯片方面,并且已经在多个领域取得了不小的突破。

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近期华为在芯片3D领域堆叠技术上实现不小的突破,根据相关消息,华为目前已经拥有了多项芯片3D堆叠方面的技术,并且已经能够实现将两块14nm的芯片通过3D堆叠技术实现7nm芯片的性能了。等华为解决了3D堆叠技术存在着的一些诸如能耗问题和成本问题的难题之后,就可以正式投入使用当中,解决我国无法生产7nm以上顶尖芯片的难题。

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除了芯片3D堆叠技术之外,我国在量子芯片和光量子芯片领域也取得了不小的成就。目前华为已经发布了关于量子芯片和量子计算机的相关技术,对当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题能够很好的解决。不仅华为在量子芯片领域取得了不小的技术突破,我国的本源量子公司还在近期成功研发出了量子芯片设计软件,而这款量子芯片设计软件也是目前全球第一款,意义重大。

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目前,全球的芯片企业都在致力于实现不使用光刻机生产芯片的技术,一旦这些技术大规模使用,光刻机的重要性也会随之降低,依靠ASML大量供给EUV光刻机而占据了芯片代工大量市场的台积电又该如何应对呢?

台积电将如何应对

在美国成功生产出0.7nm芯片之后,便有不少美国媒体表示:这是要逼死台积电啊。

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台积电一直以追求极致的芯片能效为目标,但是在台积电3nm芯片还生产不好的时候,美国却制造出了0.7nm的芯片,无疑是狠狠的打了一次台积电的脸。也让台积电发现,不使用光刻机,也是能够制造出高端芯片的。

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面对美国的技术突破,台积电又该如何应对呢?对于台积电而言,光刻机生产芯片是基本盘,只能在这个基本盘上面继续追求新的技术,一方面应对三星的追赶,另外一方面又要探寻新的领域,真的太难了。

写在最后:美国成功实现0.7nm芯片的生产,虽然短期之内对芯片行业影响不大,但是从长期来看,却很有可能是变革性的技术突破,对此你们是怎么看的呢?

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