芯片作为高精度产品，除了无尘车间等基本要求外，封装测试环节还涉及探针台、研磨机等多项专业设备，整体投资回报周期较长，对企业的资金实力要求也更高。
本周在科创板上市的灿瑞科技就是如此，该公司主营业务为高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售，主要产品为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
终端市场应用，涉及智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等领域，同时其下游客户也包括了格力、漫步者、海康威视、小米和传音等多家行业龙头企业。
虽然灿瑞科技的研发实力相对突出，但是公司也面临着上述封装测试业务投入资金规模巨大，以及与国际竞争对手实力存在显著差距等问题。
如今，随着科创板的成功上市，灿瑞科技资金供给能力明显增强，从而对其接下来的市场份额增长和长周期的技术研发带来更多助力。
芯片产品已进入整车供应链
灿瑞科技，成立于2005年，目前已经拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节。
具体产品，分为为智能传感器芯片、电源管理芯片两项。
其中，智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片。
磁传感器芯片方面，以霍尔传感器芯片为主，该产品贡献了大部分的公司收入，而在该领域灿瑞科技已经深耕十余年，并形成多项核心技术。
需要指出的是，除了家居、手机和安防等领域外，灿瑞科技的开关型磁传感器芯片已进入整车供应链，并有望成为新的利润增长点。
电源管理芯片，按照不同产品类型应用于不同领域。
以灿瑞科技研发的屏幕偏压驱动芯片为例，可以满足不同尺寸、不同制造工艺、不同系统参数的显示屏幕，同时支持较大的输入和输出电压范围，目前已向小米、传音直接供货，并间接应用于三星、LG等知名品牌手机中。
整体来看，以上产品过往三年收入端均保持稳步增长，如智能传感器芯片收入由2019年的0.95亿元增加至2021年的1.97亿元，只是由于电源管理芯片售价更高，2021年该产品收入占比超过了50%。
而伴随着收入规模的扩大，以及公司同期产品利润率由31.25%提升至42.94%，进而带动公司利润规模在2021年出现极为明显的增长。
对于较高的毛利率和经营趋势，灿瑞科技虽然在招股书作出了风险提示，不过就今年经营情况来看，核心指标高速增长趋势并未改变。
按照预计，上半年，该公司营收将增长29.85%至51.86%，扣非后净利润则有望实现56.91%至90.53%的增长。
芯片设计、封装测试“一体化”优势突出
由于自成立以来，灿瑞科技就专注于集成电路的研发设计，使得公司在细分领域中得以建立起核心技术储备。
仅以智能传感器芯片为例，“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，主要产品的技术性能达到国际先进水平。
截至2021年底，公司已取得境内专利63项（其中发明专利27项），境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权63项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。
同时，公司所采用的“Fabless+封装测试”模式，在打造芯片设计能力的同时，还建立涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节在内的全流程封装测试产线，从而与芯片设计业务形成协同。
尤其是在近几年，芯片下游需求旺盛，上游晶圆制造和封测产能紧张的背景下，上述自主可控的封测产线，也增强了灿瑞科技在产业链的话语权。
此次公司上市募集资金中，亦有大半投向了芯片研发及产业化项目中。
仅以高性能传感器研发及产业化项目为例，便旨在拓展公司产品的下游应用领域。
“通过实施本项目，进一步对工业控制、汽车电子等下游领域进行渗透，在中高端智能传感器芯片市场持续发力。”灿瑞科技指出。
需要指出的是，公司核心技术已经实现商业化，后续通过持续改进、升级，有望带来更多的产业化成果，并以此驱动收入、盈利两端的增长。
而按灿瑞科技的计划，未来将通过募投项目的建设，加强对物联网、工业机器人和汽车电子等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。
（本文仅供参考，不作为投资建议）
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