两分钟了解芯片大事

消息称台积电再推迟三个月量产3纳米芯片

据韩媒BusinessKorea报道称，台积电在最近的一次电话会议上表示，其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产，并具有高良率。

报道指出，此前，中国台湾媒体报道称台积电将在9月底左右开始量产3纳米芯片。这意味着其再次将3纳米芯片的量产推迟了三个月。该公司表示，延迟的主要原因是由于设备交付问题，客户需求超过了供应能力。不过，3纳米生产线将在明年将全面投入运行。

Arm 决定分立汽车与物联网业务

据国外媒体报道，在与英伟达的收购交易终止之后，软银集团就已开始推动旗下的半导体知识产权提供商 Arm 上市融资，他们的管理层也进行了调整，CEO、CFO 及首席法律顾问都已更换。

有媒体就提到，Arm 已决定分立汽车和物联网业务，成为新的主要业务线。对于汽车和物联网业务，Arm 今年 2 月份任命的新 CEO Rene Haas，表示他们在这两个领域都已有很大的进展，但目前仍在一个业务部门下，已是时候将他们分拆成两个业务部门。在将汽车和物联网业务分拆之后，Arm 就将拥有四大业务线，另外两个是客户端业务与基础设施业务。

三星计划增加非内存芯片外包生产

据韩媒报道，三星正计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器。据了解，中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能，而三星代工部门则继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品，其目的是通过供应渠道多元化来增加芯片采购的稳定性，另外力积电和世界先进也有希望成为三星新的合作伙伴。

与此同时，三星代工部门正计划在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒之后建设第三条生产线，该地点很可能在欧洲，欧盟自去年以来一直对外投资开放，而欧洲也是三星可以与客户更紧密联系的地方。

Sapeon 计划明年使用台积电 7nm 节点生产新 AI 芯片

据国外媒体报道，韩国人工智能（AI）芯片公司 Sapeon 的首席技术官（CTO）Chung Moo-kyoung 表示，该公司计划明年使用台积电的 7 纳米节点生产其新的人工智能芯片系列 X330。

2020 年 11 月，SK 电信推出了 AI 芯片品牌 Sapeon，并推出了其自研的、韩国国内首个 AI 芯片 Sapeon X220，该公司委托台积电制造 Sapeon 芯片。据悉，Sapeon X220 用于更快的处理人工智能任务，深度学习计算速度为每秒 6.7 千帧，是常规 GPU 的 1.5 倍，同时电力消耗减少 20%，成本也降低了 50%。