德邦科技:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等是公司主要研发和新产品投放重点

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德邦科技近期接受机构调研时表示,公司特别专注、重视新产品的研发和前瞻性的研发,一方面与核心客户紧密的结合、合作。在迭代过程中投入具体的研发小组,研发课题予跟进。另外公司内部也会成立团队进行前瞻性的研发,根据行业的走势自发的做一些产品的跟进或者研发,聚焦于集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大板块,这是公司主要的研发和新产品的投放的重点。

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