关注DIY的朋友都知道，新一代的CPU、主板和显卡纷纷在下半年扎堆发布上市，市场一片热闹，而在这些新品当中，AMD的锐龙7000可以说是非常有看点的产品之一，因为它抛弃了使用多年的Socket插座，顶盖设计还进行了大改，外观上与以往有明显的区别，而且全新的Zen4架构和台积电5nm工艺在带来更高的IPC性能同时，主频、缓存等各方面规格也有所提升，综合性能表现更加优异。正所谓“好马配好鞍”，想要体验Zen4强劲性能和各种新特性的话，用料强劲且配备齐全的X670就是一个不错的选择，所以在入手了锐龙7 7700X处理器之后，我也是选择了技嘉最新推出的X670 AORUS ELITE AX小雕主板进行搭配。
首先是主板的包装盒和外观，技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕延续了自家AORUS系列的黑色设计风格，上面印有硕大的立体AORUS LOGO以及型号，而主板本体则是铁灰+黑的配色，质感非常不错。
然后是CPU部分，新一代Zen4架构的锐龙7 7700X处理器。
众所周知，这一代的锐龙更换了插座和封装，所以从外观上看，锐龙7 7700X的顶盖是八爪鱼一样的造型，而非传统的四方形顶盖，之所以弄成这种模样，是因为AMD要把CPU的电容摆放在正面，而内凹的设计则刚好可以给电容腾出位置。
在电容全部搬到正面之后，我们可以看到CPU底部这里全是密集的触点，所以尽管大家都是LGA的设计，AMD与英特尔还是有很大不同的。
规格方面，锐龙7 7700X使用的是全新台积电5nm工艺与Zen4架构，核心是8核16线程，L2与L3缓存分别为8MB与32MB，基础频率为4.5GHz，加速频率为5.4GHz，TDP为105W，和上一代的锐龙相比，这次锐龙7000的整体规格均有所提升，性能方面自然也是更加优秀。
由于锐龙7000从Socket插座改成了LGA插座，所以以往连根拔起的老毛病自然是不会再有的了，但是相对应的，CPU插座歪针脚的事就要多加小心了，
这一代的锐龙7000只支持DDR5内存，所以技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕标配的是四根DDR5内存槽，它支持XMP与EXPO技术，高性能的DDR5内存可以实现一键超频。仔细观察的话，我们还可以看见24pin的右侧处有一个开关机和重启的按键，平时裸板测试的时候可以不用麻烦用螺丝刀短接操作，非常方便。
硕大的一体式I/O散热装甲，上面有AORUS的雕LOGO和斜线装饰。
虽然技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕的芯片组散热片和M.2散热片是分开的两段式设计，但是它们的涂装却是一体连贯的，看起来就像是一整块大尺寸装甲一样。
在主板的I/O接口方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX的配备可以说是十分豪华，它拥有HDMI 2.0、USB 2.0*4、USB 3.2 Gen1 Type-A*6、USB 3.2 Gen 2 Type-A*2、USB 3.2 Gen2 Type-C*1、2.5G LAN*1以及三个3.5mm的音频接口，日常使用可以说是相当充裕。
在M.2扩展接口方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX提供有四个支持22110规格的M.2插槽，其中第一个M.2为CPU直连的PCIe 5.0x4设计，散热马甲为独立设计，而第二到第四个M.2则为一体式的散热，速率均为PCIe 4.0x4，我们在安装的时候需要整块拆卸，不过这样设计的好处在于它可以提供最大化的解热效果，尤其是在安装1~2个扩展盘的时候，效果是要比独立的散热马甲要好的。
拆开一体式的I/O散热装甲之后可以看到，技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕采用了16+2+2相DrMos的供电设计，其中PWM控制芯片是来自英飞凌的XDPE192C3B，CPU供电为70A的英飞凌TDA21472，核显供电为60A的安森美NCP303160，辅助供电为90A的瑞萨ISL99390，整体供电能力十分强劲。
除了硕大的体积之外，一体化的I/O散热装甲的还嵌有一根镀镍的扁型热管和覆盖7W/mK的高品质导热垫。
拆掉M.2马甲以及芯片组散热片之后，我们可以看到4个M.2插槽和两颗X670主板芯片。
有别于常见的螺丝固定设计，这次技嘉X670 AORUS ELITE AX使用了免工具的快装设计，玩家们在安装主流2280规格固态的时候可以直接徒手固定，非常简单。
除了M.2的免工具快拆功能之外，技嘉X670 AORUS ELITE AX还为第一条带合金装甲的PCIe 4.0插槽配备了加大的塑料卡扣，这样玩家们在拆机的时候就可以轻松地按下卡扣取下显卡，非常人性化。
仔细观察的话，我们可以看到技嘉X670 AORUS ELITE AX的免工具M.2卡扣是扣合式的设计，其稳固程度还是要比旋转式的免工具卡扣要高的。
在两颗主板芯片的旁边，技嘉X670 AORUS ELITE AX提供了4个SATA 3.0接口、一个前置USB 3.2 Gen 1接口、THB_U4扩展接口，其中SATA采用的是90度的插座设计，装机走线的时候会更加方便。
除了SATA接口旁边的前置USB插座之外，开机I/O接线的旁边这里同样也是有一个USB 3.2的前置接口。值得一提的是，技嘉X670 AORUS ELITE AX在I/O接线左侧提供了一个清空CMOS的按键，当我们超频失败的时候，只要按下这个按键就能复位重来，非常方便。
在内存槽的右下角处，提供了一个前置USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps的Type-C扩展接口，这个可以很好地搭配一些中高端的机箱使用。
众所周知，这一代的X670E/X670主板使用了双芯片的设计，它可以提供更多的PCIe通道和I/O端口，扩展能力要比上一代的主板强不少。
技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕的无线网卡是来自AMD自家的RZ616，它可以支持Wi-Fi 6E协议，并提供160MHz的频宽和2.4Gbps的速率。
内存方面，这次我使用了技嘉的DDR5-5200 16G*2套装进行搭配。
全黑色的散热马甲顶部是斜边设计的AORUS LOGO，旁边还有香槟色的线条装饰，看起来十分有质感。
内存安装上以后可以看到，内存上的AORUS LOGO非常的醒目，而且无光马甲还不用担心高度顶风冷散热的问题。
.显卡方面，技嘉RTX 3060 GAMING OC 魔鹰 12G使用了家族式的铁灰+黑配色以及风之力三风扇散热系统，整体造型非常帅气。
显卡的侧面是，技嘉和GEFORCE RTX的LOGO，单卡170W的功耗只要单8pin的供电就足够了。
为了让整机平台可以更好地发挥性能，所以在机箱方面我选择了兼容性和散热能力都不错的安钛克DF800 Flux星曜者，它不仅可以支持最大ATX主板、最长405mm显卡、最长205mm的电源安装，而且散热方面更是有多达9个风扇位，并且CPU散热还支持175mm的风冷和双360水冷。
既然机箱可以自带双360水冷位，所以CPU散热器我选择了先马的KW360DW水冷，用来压制锐龙7 7700X还是很轻松的。
通电之后，机箱和风扇的灯光亮起，效果十分酷炫。
顺利开机之后，接下来就是进行性能测试部分，首先是鲁大师跑分，总得分1935956，CPU部分得分1082365，性能表现不错。
接着是CPU-Z信息检测和CPU-Z的跑分，AMD的锐龙7 7700X的得分为单核730.5和多核7618.9。
在AIDA64的拷机温度测试中，CPU的满足温度为86℃，主板温度为50℃，可见先马的KW360DW散热器以及技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕都有不错的温度表现。
首先是在DDR5-5200MHz的频率下，内存的AIDA64读写性能为57787MB/s和69714MB/s，延迟为83.5ns。
除了可以一键超频的XMP/EXPO技术之外，技嘉还推出了针对内存性能优化的Low Latency Support功能，只要内存有一定的体质，它就可以带来不错的性能提升。
在打开了Low Latency Support功能之后，我们可以看到内存的AIDA64内存读写速度增加到了62985MB/s和76982MB/s，同时延迟也降低至了77.6ns，提升效果明显。如果你入手的内存体质较好，那么技嘉这个Low Latency Support还是十分建议打开的。
在Cinebech R23测试中，锐龙7 7700X跑出了单核1883pts和18748pts的多核成绩。
作为一款主打高端与性能的X670主板，技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕不但拥有16+2+2豪华供电、一体式热管I/O散热装甲和8层2盎司PCB的用料，供电和散热能力完全可以满足新一代锐龙处理器的性能释放与超频需求，而且其丰富的M.2与USB扩展能力以及Wi-Fi 6E+2.5G网络还可以很好地满足到日常游戏与工作的使用，加上免工具安装的M.2插槽、加大式PCIe卡扣以及开机、重启、清空CMOS快速操作按键等贴心设计，使用体验可以说是相当出色。如果你和我一样，想要体验新一代锐龙处理器性能的话，那么技嘉X670 AORUS ELITE AX还是非常值得入手的。
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