在以往，要是问 Android 阵营下半年最强旗舰处理器平台，你可以毫不犹豫地说出「骁龙 888+」、「骁龙 865+」「骁龙 855+」等等，2020 年还能找到一个华为海思的「麒麟 9000」，但联发科家的所谓旗舰平台，似乎每年都是雷大雨小。
但今年可不同了，上半年高通口碑再度崩坏了骁龙 8 Gen 1 被认真冲击旗舰 SoC 的联发科天玑 9000 压制了；下半年骁龙 8+ 扭转颓势，联发科也顺势推出了天玑 9000+ 平台，二者并称 2022 年下半年最强 SoC。
将 SoC 性能释放最彻底的，还得是游戏电竞向的手机，骁龙平台不乏此类产品，而骁龙 8+ 平台如今能找到最强劲的游戏手机当属「红魔 7S Pro」了，而联发科一直以来其实并没有真正意义上的游戏电竞手机，直到「ROG 6 天玑至尊版」才真正画上联发科游戏手机的一笔。
既然「红魔 7S Pro」和「ROG 6 天玑至尊版」是如今性能释放最彻底的骁龙 8+ 和天玑 9000+平台，要不将它们拎出来比拼比拼，看看它们在游戏性能的表现。
除了骁龙 8+ 平台，红魔 7S Pro 用的是最高 1TB UFS 3.1 闪存，最高 18GB LPDDR5 运存芯片，还有 Magic GPU 自研稳帧引擎，以及 ICE 10.0 的 10 层多维立体散热系统，其中 VC 均热板面积 4124mm²，并内置 20000r/min 的散热风扇。
华硕的 ROG 6 天玑至尊版是联发科平台第一款真正意义上的「游戏电竞手机」，除联发科的天玑 9000+ 平台外，与之搭配的还有 512GB 的 UFS 3.1 闪存芯片，和 16GB 的 LPDDR5X 运存芯片，理论上要比红魔 7S Pro 的 LPDDR5 更快些；散热方面有矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus，还有独家的酷冷风洞系统外接专用的酷冷风扇。
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王 者 荣 耀
无论是基本的 60fps，还是进阶的 90fps、120fps 模式，国民游戏《王者荣耀》对红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版这类定位的手机来说都是小儿科，全程都是顶着满帧来，无录得任何画面帧率抖动，只不过 ROG 的平均帧率会稍微高那么一丢丢，平均功耗也低那么一丢丢。
没有内置风扇的 ROG 6 天玑至尊版在散热上会稍有吃亏，虽然游戏最高温能维持在 40℃ 以内，60fps 模式下正、背面也仅 36.2℃、35.1℃；但在有内置风扇主动散热加成的红魔 7S Pro 面前，机身最高温仅 36.4℃ 就像是对一切被动散热手机的魔法压制。
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和 平 精 英
腾讯的另一款受众较广的吃鸡游戏《和平精英》对手机 GPU 性能需求会更高，不过测试的 60fps 和 90fps 模式对于这两款手机来说还是太小儿科了，红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版均顶着满帧跑，且画面帧率无一抖动，只不过这次红魔 7S Pro 平均帧率要稍高于 ROG 6 天玑至尊版，且二者的发热控制表现差距并没《王者荣耀》的大。
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原 神
最后再看著名专业跑分工（游）具（戏）《原神》，更能反映机器的游戏性能调度水平。
我们在红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版身上分别跑了 30 分钟原神，图像质量设置为「极高」，帧率为「60fps」，二者都能跑在 720p 的渲染分辨率上 —— 最终前者红魔录得平均帧率 59.90fps，后者 ROG 录得 59.46fps，都是「业界领先」的水平，不过还是红魔的水平稍高一丢丢。
毕竟红魔 7S Pro 是我们测过的手机里，《原神》平均帧率、帧率抖动控制、机身温度控制综合表现最好的一款。
不仅如此，红魔的输出也要比 ROG 的稳定些，红魔 7S Pro 半小时内 18 次帧率抖动里仅录得 2 次较严重的，而隔壁 ROG 6 天玑至尊版半小时 33 次的帧率抖动中有 6 次，而且 ROG的背部最高温已飙到了 49.1℃，有风扇主动散热的红魔背部最高只有 43.1℃ —— 主动散热的「魔法技能」果然直接且有效。
其实 ROG 6 天玑至尊版也是有这个「技能」的，只不过实现的方法要麻烦些 —— 它是出厂随机附配一个专用散热风扇背夹的，名叫「酷冷风扇6」，跟市面上其它散热背夹不同，它是 ROG 6 专用的，无需另外供电，扣上手机直接用侧面的 Type-C 口供电直接使用，与手机有最大的兼容性。ROG 6 专用的散热背夹除了带走机身背部的热量外，还有个自动打开的风洞，直接将机身内部的散热组件风道连接，一定程度上带走机内的热量。
这里我们也装上散热背夹，将风扇风力调到「智能」档，对 ROG 6 天玑至尊版做了相同的半小时《原神》测试，来看这外置的散热系统游戏性能释放成效。
对比使用散热背夹前后的原神帧率趋势图，确实能发现用了背夹的曲线下坠的零星波谷其实变少了，平均帧率由之前的 59.46fps 提升到 60.64fps，甚至要比红魔 7S Pro 的高一些，录得的 26 次帧率抖动里，「严重」程度的抖动也仅 2 次，因为多了一层外设设备，阻挡了机身的温度的测量，这里就不对机身温度做记录了，不过风扇风口对手吹，手部感知的 ROG 6 天玑至尊版背部还算冷静的，金属边框的热量会相对突出些。
效果是有的，但这背夹的设计并不完美，用它玩过一段时间游戏后实在有点不吐不快：加了散热背夹后整体重量、厚度提升明显是一方面，它的占地面积实在有点大，把整个 ROG 6 背部的一半给占去了，华硕虽然给它融入了手感还算不错的 4 个游戏键，但似乎一直找不到最舒服且方便触屏的握持姿势，一只手至少会有一根手指不舒服，玩原神的时候一个握持姿势坚持不到 5 分钟，个人觉得作为一个随机标配的配件，愿意长期接背夹玩游戏的还是少数。
就红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版看，骁龙 8+ 和天玑 9000+ 性能和功耗打得有来有回；下半年的高通借骁龙 8+ 挽回上半年骁龙 8 Gen 1 崩坏的功耗口碑，而联发科用天玑9000+ 巩固上半年天玑 9000 自家「真·旗舰」的地位。
根据现有的信息，明年高通骁龙 8 Gen 2 继续「稳」，而天玑 9200 性能会更激进，二虎上山，明年的旗舰想必将更有看头。
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