11 月 10 日下午，vivo 在线上召开了「双芯 x 影像技术沟通会」。除了首次向外界公布了 vivo 新一代自研芯片 v2 之外，还展示了与联发科在同样刚刚发布的天玑 9200 平台中合作带来的成果。
2021 年 8 月，搭载 vivo 自主研发打造的首款专业影像芯片 V1 的 vivo X70 系列发布。初代 V1 自研芯片不仅给当时的 X70 系列带来了高性能、低功耗、低延时的全面提升，也帮助vivo X70系列在计算摄影方面实现突破。
时间到了今年，四月 vivo 也发布了升级改款版本 V1+，而今晚此次亮相的自研芯片 V2 则带来了兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。
据 vivo 介绍，vivo 研发的 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
为解决快门延迟问题，缩短手机拍摄与专业相机之间的差距，vivo 还研发了「零延时」抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms，达到专业相机水准。按下快门即可迅速成片，大幅提升vivo移动影像对运动对象的抓拍能力，帮助用户抓住更多生活中转瞬即逝的美好瞬间。
为满足专业用户的全场景影像需求，vivo 还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研 RawEnhance 2.0 算法实现运动画面叠加、消除拖影，使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。
除了自主研发，vivo也与联发科还就多项细节进行了联合调校，帮助天玑 9200 平台发挥极致性能。经过 vivo 和联发科的共同攻关，目前天玑 9200 安兔兔实验室跑分已经超过 128 万。
vivo 表示，自研芯片 V2 展现了 vivo 通过持续迭代底层核心技术不断赢得用户和市场的决心和努力。随之不断强化、推高的移动影像技术，帮助 vivo 进一步站稳高端旗舰定位。
vivo 产品副总裁黄韬也在发布会中表示：「自研芯片是 vivo 的底气。技术自研是一条壁垒很深、需要长期积累的发展道路，vivo 不仅是希望能够做得比别人更好，走的比别人更踏实、更长远，更是希望能够让市场和消费者通过vivo的每一代旗舰产品，感受与世界的美好联结。」
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