11月10日，vivo新一代自研影像芯片V2对外亮相。
据介绍，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
2021年以来，vivo开始自研芯片技术道路，先后发布了V1、V1+两代自研芯片，并获得不错的市场反应。（澎湃新闻记者 周玲）
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