禾多科技完成C2轮融资

中证网讯（记者 董添）11月11日，记者从禾多科技获悉，公司目前已完成C2轮融资。本轮融资由广汽资本领投，智都投资、混沌投资跟投，所获资金将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。至此，禾多科技C轮融资金额总计1亿美元。

禾多科技专注于利用前沿人工智能技术和汽车工程技术，推动由中国本地数据驱动的自动驾驶方案大规模量产落地。目前，公司已具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，拥有全栈自动驾驶研发能力。同时，禾多科技正以行泊一体、软硬一体到驾舱一体的技术研发思路，面向广大汽车主机厂客户，提供“域控制器硬件+底层基础软件+上层应用软件”的全栈式自动驾驶研发服务。

据公司透露，由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器也在2022年获得多家头部自主品牌车企定点，将于2023年量产上市。

广汽资本总经理袁锋表示，禾多科技与广汽集团正整合优势资源，全力推进自动驾驶产业化落地、持续降低量产成本、加速技术迭代。通过本轮融资，双方的合作将进一步深化。广汽资本未来将继续通过资源整合，为禾多科技提供更全面的产业赋能。

禾多科技创始人、CEO倪凯表示，禾多科技将继续发挥多年积累的人工智能技术优势和卓越的工程量产经验，为广大汽车主机厂客户提供领先高效的自动驾驶研发服务。