小米13Pro影像能力很强；红米K60至尊版曝光；移动端RTX4050泄露

• 一加11采用陶瓷机身

据报道，一加的第二代骁龙8旗舰一加11要来了，该机将会采用金属边框以及陶瓷机身设计，颜值和手感会有巨大提升。

同时，一加11将首发OPPO和高通联合研发的移动光追开放平台，基于第二代骁龙8打造，最终实现了渲染效率5倍的提升，CPU运行负载有效降低90%，并且支持场景中不同特效和材质的光追渲染。

影像上，一加11将搭载5000万主摄（IMX890），4800万超广角镜头（IMX581）和3200万长焦镜头（IMX709）。其他方面，新机内置5000mAh电池，支持100W有线闪充，另支持屏下指纹功能、杜比全景声、Wi-Fi 6E以及蓝牙5.2。（来源：快科技）

• 刘作虎预热OPPO Find X6

近日，一加创始人、OPPO 首席产品官刘作虎最新晒出的一张照片引发了网友的热议，这张图片只有一块奥利奥饼干，对此有着丰富联想能力的网友给出了基本一致的猜测：这是在为新一代 Find X 系列旗舰 —— 全新的 OPPO Find X6 Pro 进行预热。

结合此前相关爆料，不出意外的话该机的后置相机模组将采用时下流行的“奥利奥”造型设计。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 OPPO Find X6 系列将提供 Find X6 和 Find X6 Pro 两个版本，分别将搭载天玑 9200 和骁龙 8 Gen2 移动平台。

除此之外，该机将后置三颗 5000 万像素镜头，其中主摄采用索尼 IMX989，拥有一英寸的超大底，感光面积提升 172%，感光能力提升 76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升 11%，支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。同时，该机还将会搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，影像表现十分值得期待。（来源：IT之家）

• 小米外折叠原型真机曝光

此前就有专利显示，小米公司也有相应的外折叠形态的手机技术储备，但却没有见到最终成品。日前，开发者Kuba Wojciechowski在社交平台分享了小米外折叠手机原型机。

这款原型机的完成度已经很高，不仅和专利图中的造型几乎一致，而且还和华为Mate X系列极为相似。

简单来说，手机采用向外翻折，多达四颗摄像头被固定在机身背部一侧。内部采用双电池，其中较大的一块容量显示为3470mAh。

就目前折叠屏发展的主流趋势来看，这款手机未来与消费者见面的几率并不高。（来源：快科技）

• 国产Oukitel WP21三防手机发布

据报道，Oukitel 发布了 WP21 坚固耐用型智能手机，带来了通常的耐用型手机规格，如防水防尘，以及 9800mAh 大电池，还有其他一些特性，如背面的第二 AMOLED 屏幕和内置联发科 Helio G99 芯片。

据悉，Oukitel WP21 搭载 6.78 英寸 FHD + 分辨率和 120Hz 屏幕，而背面有第二块 AMOLED 屏幕，可以显示通知、音乐控制，甚至可以作为相机取景器。

Oukitel WP21 手机后置 6400 万像素的主摄像头，配有索尼 IMX 686 传感器，以及 2000 万像素夜视镜头和 200 万像素的微距摄像头。

Oukitel WP21 具有 IP68 和 IP69K 防护等级，以及 MIL-STD-810H 标准，因此用户可以在各种气候和条件下使用它。不过该手机并不轻薄，机身尺寸为 177.3 x 84.3 x 14.8mm，重量为 398 克。（来源：IT之家）

• iQOO Neo7 SE曝光

此前，《王者荣耀》最新上线全新一届 iQOO 酷客杯端内赛。有趣的是，当我们进入端内赛游戏页面，意外发现了一款新品 ——iQOO Neo7 SE。现已有网友曝光了这款机型的配置参数，与 @数码闲聊站 此前暗示的内容相同。

据悉，iQOO 于 10 月推出了搭载天玑 9000+ SoC 的 Neo7 中端机型，不出意外的话 Neo7 SE 外观应该与该机一致。

从爆料来看，它将采用 3.1GHz Cortex-X2 大核设计，这一点与天玑 9000 芯片相同。爆料称，小米即将推出的 Redmi K60 也将采用这颗 SoC，而 K60 Pro 则将获得高通骁龙 8 Gen 2。

据说这款手机保留了 6.78 英寸 FHD+ 分辨率 120Hz 刷新率的三星 E5 AMOLED 屏和来自 Neo7 的屏下指纹方案，配备一颗支持 OIS 的主摄，还具有 12GB 内存和高达 512GB 的存储空间。（来源：IT之家）

• 荣耀Magic Vs搭载全新零齿轮铰链技术

荣耀今日公布，全新的荣耀折叠屏Magic Vs，将在铰链上进行升级，搭载了全新零齿轮铰链技术，较上一代的悬浮水滴型铰链，新机在开合时更加丝滑，且机身厚度更加轻薄。

据了解，荣耀Magic Vs外观整体与前代设计类似，依然是内折双屏方案，后摄是竖直排列的三摄模组，外屏是居中挖孔方案。

同时，荣耀Magic Vs将搭载高通骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh 的双电芯组合，支持66W快充。

此外，荣耀Magic Vs系列新品发布会还将带来MagicOS 7.0系统，可能会新增多设备通信共享功能。（来源：快科技）

• 天玑8100平板要来了

此前，国内多家厂商已经都推出了平板电脑产品，出奇一致的都搭载骁龙870芯片。虽然整体性能也够用，但很多用户都觉得骁龙870有些过时，玩《原神》之类的手游已经明显吃力。

根据最新爆料，后续骁龙870就要彻底从平板市场退役，不仅有天玑9000、骁龙8+芯片的旗舰产品，定位稍低的产品也将换成天玑8100芯片。

考虑到接下来vivo、小米、荣耀，甚至摩托罗拉都会有新品发布会，目前还不能明确该产品所属品牌。

不过，天玑8100的性能加上成本，势必会这款平板的性价比非常出色，价格应该在2000-3000元档。（来源：快科技）

• 小米13 Pro影像规格曝光

近日，有数码博主进一步带来了小米13 Pro影像方面的更多细节。

据数码博主 @i 冰宇宙 最新在海外社交平台发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列将包含两个版本。

其中，小米 13 Pro 将后置索尼 IMX989 主摄，拥有 1 英寸超级大底，此前小米 12S Ultra 使用的便是这枚最顶级影像 Sensor，据介绍感光面积提升 172%，感光能力提升 76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升 11%，支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。（来源：IT之家）

• 卢伟冰预热Redmi首款骁龙8 Gen 2旗舰

近日，小米集团中国区总裁卢伟冰发表了一篇微博：“猜猜 Redmi 哪款产品搭载骁龙 8 Gen2？”

结合以往 Redmi 机型的推出节奏，不少网友纷纷猜测，Redmi 家族最先搭载骁龙 8 Gen2 芯片的机型很可能会是全新的 Redmi K60 系列，而按照前代机型的策略来看，该机可能会依旧命名为 K60 至尊版。

根据此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，其中最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及”作为口号，处理器将会包括骁龙 8 + 以及届时最高端的骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，同时还将最高搭载 5000 万像素的大底主摄。（来源：IT之家）

• 英伟达RTX 4050移动端内存规格

一款三星笔记本不久前曝光了英伟达的 RTX 4050 显卡。根据 Geekbench 上的测试信息，这款 RTX 4050 可能配备 6GB 显存。

如上所示，这款三星笔记本搭载了 i7-13700H 处理器，显卡为 20 计算单元，配备了 6GB 显存。

相比之下，现款的 RTX 3050 Ti 也显示为 20 计算单元，配备了 4GB 显存。跑分方面，这款疑似为 RTX 4050 6GB 的显卡 OpenCL 跑分为 72497 分，RTX 3050 Ti 的跑分在 50000-70000 分。（来源：IT之家）