前言:
年底Intel与AMD相继发布了新一代的平台,Intel的13代酷睿相当于加强版的12代,增加了更多的小核心但依然不支持PCI-E 5.0界面M.2 SSD;AMD是直接断了用DDR4内存的后路,上来就是DDR5+PCI-E 5.0的显卡和M.2 SSD全面支持,外加农企前阵子搞了一波特惠,一下子锐龙7000新平台的诚意就更加足了。但是,PCI-E 5.0 SSD真的要第一时间去买吗?
PCI-E 5.0 SSD距离我们并不远,群联推出了新的主控E26,可以支持最大12.4GBps的传输速率,也就是每秒可以传输12.4GB的数据,但是大多数厂商的PCI-E 5.0 SSD都将速度限制在了10GB/s的传输速度,并没有达到12.4GB/s的理想状态。目前只有技嘉的PCI-E 5.0 SSD能跑到12.4GB/s的速度,其他包括厂商实际上都是残血版的状态,所以从这个角度来看,第一批PCI-E 5.0的固态硬盘的确要谨慎购买。
之所以出现这样的问题,和主控以及厂商关系不大,主要是NAND芯片有关。群联E26芯片在性能发挥上没有问题,但是要完全适配这颗芯片,需要NAND闪存芯片达到2400MT/s的速率,之前群联在演示的时候,之所以能达到12.4GB/s的速率,都是采用了镁光新一代的3D NAND芯片,这颗芯片能达到2400MT/s的速率,所以才能让群联主控完全发挥性能。一些厂商为了保证产能以及降低成本,就采购了降速的1600MT/s的芯片,而技嘉还是购买了2400MT/s的芯片。
可以说,第一批的PCI-E 5.0 SSD不一定能完全释放性能,但一定价格偏高,这也是新品普遍的问题。
最新最快的产品只适合高富帅,对于广大工薪来说,性价比和稳定性更值得考虑,今天给大家分享一款要1GB价格不足4毛钱,适合打工人装机的SSD--金百达KP260 1TB。
本文导读:
1、金百达KP260开箱
2、测试平台介绍
3、金百达KP260在Intel、AMD双平台性能表现
4、总结与个人建议
一、金百达KP260开箱
说起来,金百达KP260也不是新品,早在去年的时候已经帮不少亲友装过机。而这次安利的主要原因还是因为推送,已经达到了1GB不到四毛的比例,这是直接卷死三四线的节奏。
金百达KP260支持全国联保和三年质保,相信1TB的容量足够多数人直接用来做下载盘。
KP260是主流的2280规格M.2 SSD,适用于现有的台式机、笔记本等设备。当然了,M.2 SSD最初设计的时候是用在超级本上面的,早期接口名字叫做NGFF,而且具备了2230、2242、2260、2280、22110五种规格,不过现在基本上是2280的天下了。
其实22就是宽度,后面的数字就是长度,长度越长可以容纳的颗粒就更多,容量更大。2260及以下的现在很少出新品了,22110基本上是服务器上面的超大容量SSD,比方说4TB级别的。另外,Macbook上面也有NGFF接口,但形状各方面和PC平台的不兼容。个人还是喜欢PC,方便折腾而且花费不贵。
记得第一次在AMD X470平台上面用PCI-E 4.0 SSD的时候,仪式感满满的,M.2 SSD上面厚厚实实一大块纯铜散热片,就好像三文鱼寿司一样。那仅仅是因为最早期采用群联主控的产品,发热量都非常可怕,只能用厚厚的散热片去镇压。厚厚的散热片带来的问题就是无法安装在任何笔记本,哪怕游戏本也没有这种额外的空间。
前阵子还看到电商上面有自带小风扇散热模块,个人觉得挺可笑的,这东西别说笔记本别指望了,就是台式机也很可能顶到显卡了,尤其是对于台式机上面使用多块M.2 SSD的朋友来说。
金百达KP260采用了可选式散热设计,我们可以通过附带的散热片和导热硅脂安装散热片,同时也能在不安装的时候使用。一方面,绝大多数中高档主板都自带M.2 SSD的散热片,另外一方面,即使安装这种简约的散热,厚度增加几乎忽略不算,就是轻薄本也可以正常使用。事实上,不安装也不碍事,本身发热量就很低。
金百达KP260采用了单面设计,带品牌与相关信息的一边是没有任何芯片和颗粒的。单面设计最大的优点是更利于散热,同时要求NAND颗粒的集成度更加高。
主控以及四颗颗粒都在另外一面,而这一面是朝上贴着散热片的。
主控方面采用的是Maxio(联芸科技)MAP1602A主控芯片。这颗MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片,采用全球领先的12nm工艺技术设计,支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准。
MAP1602为全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片;全球首款无外置缓存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片;全球首款四通道(无外置缓存)实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片;全球BALL PITCH 0.65mm,7.1mm*11mm最小封装尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。
这是一款面向于主流市场的主控芯片,也在不少主流产品上面出现。
NAND颗粒来自于国内的江波龙,型号为RH14TAA14422566。
通过软件检测,应该是江波龙封装,国芯长江存储的出品。长江存储(YMTC)最新一代的128L 3D V3 TLC颗粒,也就是代号为X2-9060的TAS颗粒,单Die 512Gb,一共采用了16 Die,每Die接驳1CE,共计16CE通道。
长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)成立于2016年7月,总部位于“江城”武汉。2017年10月,长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计制造了中国首款3D NAND MLC 闪存。2019年9月,搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。2020年4月13日创新发布Xtacking® 2.0架构,推出128层QLC和TLC产品。
金百达的SSD和内存均有采用长江存储的国芯,在品质和价格方面都有保障。国芯的性能如何?下面的测试就可以给大家解惑了。
二、测试平台介绍
测试采用了AMD与Intel双平台进行,首先来看看AMD平台方面。
CPU我采用的是六核心12线程的锐龙5 7600X,基础频率4.7GHz,加速频率5.3GHz,同样也是32MB三级缓存,二级缓存6MB,热设计功耗105W。虽然说多核多线程能力跑分不好看,但是得益于新一代锐龙的IPX性能提升以及DDR5内存高频高带宽带来的得益,对于游戏玩家而言,这是一块不错的千元级别的CPU。
要玩最新的锐龙 7000系列,当然就需要锐龙新一代的主板。新一代锐龙采用的是AM5接口,外观上和AM4相似,但实际上并不是一回事。
AM4及以前的AMD CPU依然是祖传带针的,CPU带针的最大麻烦就是一不小心断针就芭比Q了。Intel早在2007年左右从LGA775接口开始把CPU针脚取消了,而AMD是从AM5开始才变成CPU无针脚,针脚在主板的CPU插座上面。理论上来说,就是把发生意外的风险性大幅度降低,但是将维修压力转嫁到了主板上面。
简单来说,带针的CPU相当于插头,主板相当于插座;无针脚CPU就是公母互换了。
不过,AM5新接口也不是全部抄intel作业的,AM5接口的新锐龙在底部没有任何给一个元件,电容都在正面位置。这样又进一步降低了用户意外掉落的风险。
我选用的主板是技嘉X670小雕,技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家,用料更加足,设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕,但是用料和重量都挺夸张的。
X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽,也就是AM5,原生支持DDR5内存及PCIe 5.0,原生支持170W的功耗释放,向下兼容AM4的散热器,最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片(chiplet)设计,总成本仍将低于老款 X570 芯片组。
至于X670和X670E的区别在于,X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议,X670是二者其中一个支持5.0,考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市,对于一般玩家来说,X670性价比更高。
X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板,整体风格低调奢华,颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计,可以有效的辅助散热,可以让主板的温度降低一些,有效的延迟主板的使用寿命。
随着CPU集成的晶体管越来越多,而且工艺进步已经放缓,因此对于超多核多线程的处理器来说,供电、发热都是不能小视的。
这次技嘉X670小雕在供电上面依然延续了雕牌的堆料特性,连一般人不会注意到的供电接口插针都是采用了实心插针。这个设计并不是现在采用的,而是早在前几代的酷睿平台主板上面就见识过(X470主板我也有,但是再往前的AMD平台用得不多,不发表)。实心的优点就是能够保证电流传输的稳定性,从而不会出现波纹波动导致各种不稳定的因素。
ZEN4的TDP也有所提高,自然就对于主板供电要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计:16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助,即便是旗舰7950x也毫无压力。
另外,ZEN4新平台直接砍掉了DDR4的支持,万幸2022年的DDR5内存价格已经没有那么浮夸了。我选用的也是一款频率、稳定性、价格比较平衡的产品--金百达DDR5 6000银爵。
顾名思义,银爵就是搭配银色散热片的金百达内存,早在去年就用过金百达DDR4 3600银爵。这种紧凑型设计的内存散热片,几乎不增加内存的高度和面积,更加适合ITX或者各种小机箱的装机,尤其是对于喜欢玩风冷的玩家,少了很多不必要的麻烦。
不过,估计很快金百达也会有DDR5灯条出来,毕竟喜欢玩灯的玩家还是不少的。
值得一说的是,技嘉X670小雕有一个非常人性化的设计,就是M.2 SSD实现免工具免螺丝安装,真正便民。
具体平台配置如下:
CPU:AMD Ryzen5 7600X
散热:威刚XPG 240水冷
主板:技嘉X670小雕
显卡:影驰 RTX2060 super HOF
内存:金百达DDR5 6000银爵
SSD:金百达KP260 1TB
Intel平台:
介绍完AMD新平台以后,再来看看我的Intel平台,虽然不是最新的13代,但也是12代酷睿,一样是大小核架构,性能还是杠杠滴。
我采用的还是i9 12900k的处理器,搭配的是技嘉B660雪雕。
具体配置如下:
具体平台配置如下:
CPU:Intel 12代酷睿 i9 12900k
散热:超频三 36水冷
主板:技嘉B660M 雪雕
显卡:影驰 RTX2060 super HOF
内存:金百达DDR4 3600银爵
SSD:金百达KP260 1TB
三、金百达KP260在Intel、AMD双平台性能表现
1、AS SSD benchmark 2.0
金百达KP260 1TB在两大平台上的AS SSD benchmark测试成绩趋于一致,相比而言,还是Intel平台的磁盘性能稍微胜出,尤其是随机4k读写性能和4k 64队列深层读写性能方面。
2、CrystalDISKMARK 8.0
CDM测试结果也是两个平台差距不大,但是有意思对是,AMD平台的读取性能高一点,写入性能就不如Intel,有点意料之外。不过,AMD平台的进步确实有目共睹的。
3、Txbench
TXbench方面,整体来说Intel的优胜,主要是体验在4k随机读写性能方面,无论是4k随机读写还是4k 深层读写还是Intel的优势明显。
4、HDtune 缓外性能测试
HDtune属于机械硬盘时期的测试软件,跑SSD并不合适。但是其软件有个最大的是可以模拟大容量连续写入,也就是大家比较关心的缓外掉性能的问题。
实在话,缓存以外性能下降是必然的问题,早期带缓存方案的SSD,由于缓存芯片的容量跟不上现在TB级别的SSD的需求,所以现在无缓存方案也是属于主流。
金百达KP260采用的就是无缓存方案,它是指通过固件适应省去了DRAM芯片的固态硬盘解决方案。无外置DRAM缓存并不意味着完全没有缓存,实际上它同样需要LUT表,只是表的结构不同,容量较小并且存储于主控内集成的小容量SRAM当中。由于不需要额外的DRAM芯片,无外置DRAM缓存固态硬盘的成本更低,在处理好性能与成本关系的基础上也能取得更好的性价比。
受限于内存容量仅有32GB,我只能模拟200GB的写入量,但是测试结果还是不错的。虽然随机有一定的性能下滑,但是幅度并不大,而且整体更加趋近于直线。也就是说,KP260 1TB的缓外性能还是不错的,“爆”缓存的情况下面也不会出现大幅度滑坡。
这一点对于需要一口气导入大量4K视频素材的视频创作者来说非常有用。
四、总结与个人意见
可以说,现在SSD的门槛已经不高了。对于一般消费者来说,与其去追求部分跑分好看的高端产品,还不如追求更大的容量。毕竟,跑分仅仅是硬件性能的一方面。
金百达KP260,定位是主流装机市场,跑分属于PCI-E 4.0 SSD里面的中上游水平,但是价格亲民。而且1TB的大容量,无论是本本还是台式机都可以非常安心了。亲测在Intel、AMD、游戏本等多个平台上面使用性能表现都不错,对于打算升级或者装机的朋友来说,都是一个不错的选择。
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