中国半导体设计进步很快，后续可能和中低端制造，形成中国的 525 半导体一个优势。
半导体芯片一般来说有三大类，通用处理器、存储芯片、专用芯片。
其中X86通用处理器方面，一些公司通过AMD和威盛授权，虽不知道他 303 们能否自己改进的 1202 权利、但是 135 在紧急情况下自己设计自己生产是 243 没有问题的 297 ，可以满足服务器和中低端X86 PC要求。
在移动处理器方面，海思麒麟9000曾经成为业界的 521 骄傲，非常好的 1123 平衡了 1054 性能和功耗；毫不夸张的 481 说，海思一度已经站上SOC处理器的 140 山巅，只不过被美国人阻拦了 1059 代工渠道，但是 79 设计能力在。
令人惊喜的 834 是 259 中国大陆在存储芯片也取得飞快进步，中国企业已经设计出232层的 992 闪存器件。另外运存两个企业也全部在生产状态了 114 。闪存中国企业只是 806 搞了 827 6年，就后来者居上，超过传统美日韩企业的 1323 产品。核心是 980 中国企业有叫做Xtacking 的 658 独家3D 堆叠技术，让赶起来很快。
专用芯片很多企业都在做，总体进展除个别类别，都是 681 非常好的 281 。
由于美国人阻拦了 744 很多大陆企业的 320 代工需求，据湾湾电子时报报道，据半导体设备供应链知情人士透露，受上半年新订单大幅萎缩影响，台积电2023年首季营收预估环比下滑 10-15%，尤其是 56 7纳米制程利用率或首季跌破50%。这还是 1449 很大影响的 1122 ，如果台积电都产能大幅跑空的 240 话。
而日经认为，因为美国人的 552 压迫，日本等将别无选择一定会服从美国人要求。中国和“西方”之间的 1199 制造技术差距，被认为从以前3年扩大到了 1428 5年以上。但中国和“西方”之间的 707 可以对上一代半导体芯片在成本和数量进行生产的 1385 实力竞争。中国的 520 产业政策不仅关注先进技术，而且开始将巨额投资在28纳米以下、线宽更大的 500 成熟产品领域，增幅甚至更大，每年增加30%~40%。
日经认为中国很冷静，因为全球半导体的 1200 实际需求大部分是 1210 在上一代技术领域，缺货反而是 676 汽车和消费电子等成熟产品。也许在三、四年后，全球市场将充满中国制造的 946 低成本、高质量的 1328 上一代技术的 230 半导体产品。当年日本钢铁就是 1246 在做醉心于高端产品，而中低端被中国海量产品击败导致失败的 423 。
所以我 1125 们可以通过目前已经很不错的 299 设计技术，配合中国已经可以完全解决的 505 90nm以上技术、已经去A化的 420 40nm生产线技术，大量上产能。占不了 1437 山顶，就围住山脚和山腰，最终把美国的 812 中低端产能挤死，他 830 们就会面临没有中国半导体就成套不了 229 的 1235 困境，这时候就是 986 战略平衡了 192 。