一家名为Rapidus的日本公司与IBM签署了一项技术共享协议,将在日本制造先进的2纳米芯片。
多年以来,日本依赖从韩国和中国台湾进口先进芯片,以满足本国电子设备制造商的需求。
中国台湾是台积电的故乡(台湾半导体制造公司)是全球最大的代工芯片制造商,占全球先进芯片产量的90%。
日本计划向Rapidus注入5亿美元的补贴。这些资金将用于购买两台先进的极紫外线光刻机(EUVL)。
包括索尼、丰田、电装、软银、三菱UFJ银行、NTT和电子巨头NEC在内的日本工业界和金融界已经入股Rapidus,联合投资超过5000万美元。
但是,与建设一个现代芯片代工厂所需的数百亿美元相比,政府补贴和这笔投资微不足道。台积电已经宣布将投资400亿美元在美国建造一家晶圆厂。
20世纪80年代,东芝和日立等日本公司主导了全球半导体市场。面对美国的制裁,渐渐失去了领先优势。
现在,日本拥有在40nm节点上生产芯片的技术。Rapidus本月与比利时研究中心IMEC签署了一项协议,IMEC拥有先进芯片处理系统的丰富经验和专业知识。
目前,世界上最先进的芯片都是以三星和台积电生产的3nm和5nm节点为中心。他们计划在未来两到三年内生产2纳米芯片。
Rapidus在规划的时间内建立一个高科技晶圆厂不太可能实现。该项目可能使用日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)在筑波西区开发的设施。
相比几年前,日立、日本电气和三菱发起的合作行动,最终一无所获。但Rapidus与之不同,它有一个优势:日本国内生产需要先进芯片的产品。
丰田、DENSO、NTT和索尼等公司都希望将先进的半导体融入到他们生产的设备和服务中。或许日本国内的需求,能够刺激其芯片行业发展。(芯团网在线交易平台,是目前国内唯一一家可在线交易的芯片元器件纯第三方平台,交易资金全程由银联监管和担保,为您的资金保驾护航)
半导体生产依赖于遍布世界各地的公司的合作。例如,支撑现代芯片的复杂架构的知识产权由ARM等总部位于英国的公司拥有,而荷兰公司asml则是光刻设备的领先者。
日本在芯片生产上落后。但它生产的光刻胶,是半导体生产中必不可少的产品。
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