文章前言

本文5000余字50张图片，中文版在“公平评测中文站”首发，英文版将稍后在“FairReviews英文站”发布，同时也会在知乎、微博和微信公众号的“公平评测”发出，本文分为以下章节：

• 旗舰对旗舰
• 筹备又筹备
• 外表与心灵
• 三维和体重
• 布局之便捷
• 漫长加顽强

旗舰对旗舰

毫无疑问，HP ZBook Fury 16 G9 和ThinkPad P16 Gen 1，是惠普和联想2022年度各自的移动工作站旗舰

两者作为旗舰，从尺寸到性能、从扩展到价格，都是2022年度各自笔电产品中的最高水准。

笔者在11月初拿到了这两款机型（下文分别简称为”F16G9“和”P16G1“），经过近一个月的测试，笔者已分别发出各自的上中下三篇评测文章，文章6篇总计4万多字300多张图片。

两者配置都是可选最高档次的配置，但也存在一些差异，主要是在CPU、内存和硬盘有所不同。两者官方初始详细配置如下图表所示。

不过，为了尽力发挥两者各自的性能和机能，同时尽力实现相同的硬件配置，最终实现尽力公平的对比，笔者当然要对两者进行配置升级。

筹备又筹备

本来，笔者是完全没有计划写这样一篇对比评测文章的，因为上面所说的“6篇总计4万多字300多张图片“，其内容已经足够让有时间、有耐心同时有细心的读者，读完之后心中早已有数了。

但是，由于部分读者的希望，以及笔者也想尝试一下，所以就有写这篇对比评测文章的计划，为了实现这个计划，不得不开始筹备又筹备。

首先，对于两者的机体、CPU和GPU，笔者毫无现实的技术设备，无法进行任何更改。

好在两者CPU和GPU差异不大：

差异在于F16G9的i9-12950HX支持intel vPRO技术和ECC内存、为长时稳定锁定超频上限，价格会更贵。

其他方面和P16G1的i9-12900HX一样，都是16核心 (8P-core + 8E-core)，24线程，P核心2.5~5.0GHz ，E核心1.7~3.6GHz，缓存为30MB，支持DDR5-4800内存，集成Intel UHD Graphics显卡。

而两者GPU也基本一致，除了相同的集成Intel UHD Graphics显卡之外，两者的独立显卡都是当下移动专业显卡王者NVIDIA RTX A5500，存在的差异如下：

F16G9显卡的TGP自定值为100瓦、显存带宽只有448.06GB/s；

而P16G1为130瓦和512GB/s。

然后是两者屏幕，笔者认为目前毫无升级的必要性，而且也不影响到性能和功能的测试----顶多对电池续航有所影响，但基本可以无视。

如果有必要的话，两者都可以禁用本身屏幕连接外部显示器进行测试，就可以完全排除各自屏幕的不同带来的影响了。

所以，最后，笔者能升级的就只有存储系统-----内存和硬盘。

两者均支持4条内存，部分测试已经在各自的评测文章中完成，本文将再进行一次-----在有硬盘升级的情形下进行。

F16G9支持4个M.2 SSD：

而P16G1令笔者很失望地只支持2个M.2 SSD----就目前而言，在本次决赛中，似乎会有此带来偏向性的预判---P16G1会在此项失分过多，从而败北。

不论怎样，实践是检验真理的唯一标准！

不论怎么，比赛场地和器材，是必须完毕的！

所以，赛场上准备了如下器材：

• 4条16GB DDR5-4800内存；
• 4条32GB DDR5-4800内存；
• 2条镁光3400 PCIe 4.0 2TB SSD；
• 1条西数PC SN810 PCIe 4.0 2TB SSD；
• 2条希捷FireCuda 530 PCIe 4.0 4TB SSD。

以上，合计市价约为￥17000左右。

至于比赛场地，当然还是（也只能是）笔者的个人书房了----空调定为20摄氏度---但实际上，由于当下气温湿冷（笔者距离长沙直线距离约为50公里，自然是南方冬季湿冷），室温大致在15摄氏度左右。

场地以备、器材到位，可以开赛了！

外表与心灵

作为一个人（有部分读者会自动替换为“姑娘”）,虽然人不可貌相，但外表美，还是人人喜欢的。

作为一台笔电，同样如此。

所以P16G1借着16吋机型的首现，采用了全新的外观设计语言----官方号称“阿斯顿马丁设计”----最明显的地方，就是机身后方有着一条红线。

所以，如它所愿，笔者的评测文章上中下三篇的副标题依次是：

• 细细的红线
• 故事缝红线
• 狭窄的红线

众所周知，阿斯顿马丁是一家豪车公司，虽然此次ThinkPad并不是和某某一样，和其联名推出了P16G1，但为何号称“阿斯顿马丁设计”呢？

笔者特意到阿斯顿马丁官网临时突击学习一番，发现阿斯顿马丁的中心宗旨如下：

追求惟•美始终是阿斯顿马丁恪守的原则。

继续分解一下，就是如下：

阿斯顿•马丁的惟•美车型一直是卓越性能、定制手工艺、技术创新和永恒风尚的代名词，备受世人喜爱，是车迷梦寐以求的珍品----这个，除了定制手工艺之外，都可以和P16G1扯上关系，但这是每个产品每个厂商都念念有词但有做不到的；

阿斯顿·马丁的惟•美宗旨，设计的Vanquish Zagato具有抽象化的红色尾灯----这似乎就是P16G1后方细细的红线的来由？但是形状太不一样了，不对！

阿斯顿·马丁的惟•美宗旨，设计了性能疯狂、可合法上路的F1赛车Valkyrie，如同女武神一样具备线条优美质感厚实的肌肉，其车身后方的尾灯，正是一条细细的红线----嗯，这个对了！

这个就是P16G1的设计来由----追求卓越性能，机体厚重扎实，外加细细的红线。

就笔者个人来说，是接受并喜爱P16G1的风暴灰加雷霆黑的撞色设计的----并早在去年购买ThinkPad P15s Gen 2之时，就特意选择了风暴灰版本。

笔者去年还购买了ThinkPad X13 Gen 2，也是选择了风暴灰的版本。

至于所有用户是否喜爱，这是一个萝卜白菜各有所爱、众说纷纭见仁见智的问题。

至于细细的红线，笔者敬佩的中国互联网流量大佬罗永浩，其新创业公司就名为“Thin Red Line”，官网中有一句话：

AN OPPORTUNITY TO PARTICIPATE DIRECTLY IN THE PLATFORM-LEVEL REVOLUTION

直译的话是：

直接参与平台级革命的机会。

意译的话就是：

直面平台革命，一线生机在此！

当然，笔者认为，这细细的红线，ThinkPad官方并没有赋予这样高大上的含义，仅仅只是对阿斯顿马丁Valkyrie仿效的外观设计，由此P16G1在外观看上去确实很有冲击力，很有识别度。

再看看F16G9，它的整机设计语言，依然和其后缀名“G9”一样，确实是ZBook天长地久----虽然不能说是第9代，但作为Fury的第三代，Fury的第二款全新模具，风格还是在延续。

这种风格就是低调、淡雅的色系：

还有柔中有刚，刚中带柔的线条。

F16G9的色系和线条，笔者并没找到惠普官方提及设计宗旨，也没有民间传说是师承何处。

从笔者的视觉和心理角度出发，婉如一套男人装---贴身合体、低调优雅的灰色休闲西装：

卷起袖子可上操场，打上领带可上朝堂。

综上，笔者认为：

做为最新的16吋16:10屏幕、以性能和扩展为目标的笔电机体，P16G1和F16G9在外观上各有千秋，难分高下。

但从历史角度来说，P16G1是革命，F16G9是改革----革命是忍无可忍，改革是持续发展。

不过这事，笔者不方便细说，这是属于键盘政治局/政治键盘局的议题。

至于在心灵上，两者都是以性能和扩展为目标，都是为人类命运共同体更加美好而奋斗的好同志，这无可指责。

在决定性能的主要硬件配置上，两者是同一水准，只是各自的设定和策略存在差异----换句话说，俩同志目标一致，但实现目标的思路有所不同----即政策、方针、计划的不同。

在扩展方面，主要差异就在硬盘数量上，这点下文详谈。

三维和体重

这方面的数据很简单：

HP ZBook Fury 16 G9和ThinkPad P16 Gen 1的参数分别如下：

三维尺寸分别为：

363 x 250 x 27.7毫米(14.29 x 9.52 x 1.12英寸)

364 x 266 x 30.23毫米 (14.3 x 10.5 x 1.2英寸)；

体重分别为：

2.34 公斤 (5.27磅)起；

2.95公斤(6.5 磅)起。

厚度相差2.53毫米，正面观察实在难以有明显体会。

但宽度相差15毫米，两者对比之下是能明显觉察到的。

所以，在三维和体重的对比中，F16G9毫无疑问地全胜----谁赞成谁反对？就算是ThinkPad最高领袖YY反对，也没有用。

布局之便利

在背面对比观察之时，由于P16G1的机体底部，没有如F16G9那样明显朝内收窄，会明显感觉P16G1要厚。

P16G背部端口有四个，笔者喜欢这种布局。

F16G9背部除了隐藏的排风口，一无所有。

两者左侧对比，会明显感觉到下方的P16G1较为厚实。

F16G9相比上代，电源接口和两个雷电4端口，从机身右侧移动到了左侧，这个改变笔者认为要点赞----因为电源线和雷电线都比较粗大，在机身右侧密集排布，对于占大多数的右利手用户来说，是不如放置在机身左侧的。

同时，F16G9的miniDP和HDMI端口也在左侧，都是需要粗大线缆的接口。

而P16G9相比之下，没有miniDP端口，多了一个支持DP输出的USB-C端口，这个比F16G9要好----在确保DP输出之下还有USB-C功能。

两者右侧对比，笔者对P16G1的安排无可理喻之一出现：作为一台重量级移动工作站，居然没有RJ45以太网端口？！

另外，P16G1的SD读卡器槽不带有填充块，不如F16G9做得漂亮。

当然，P16G1的SIM卡槽放置在机身右侧，和F16G9放置于机身内部的相比，用户操作要便捷。

两者背部右上方俯视对比。

F16G9上盖中央“Z”字标志赫赫在目，P16G背部细细红线引人注目。

打开屏幕上盖之后，两者纵向尺寸分别为266毫米、250毫米，相差16毫米的差距，立即体现：

P16G1屏幕位置明显高出一截，这会给用户带来相对更为舒适的使用效果。

实际上，这并完全是P16G1纵向尺寸要大的功劳，最主要的功劳，来自于P16G1采用了经典的立式屏轴方案，还有P16G1屏幕下边框也要大。

两者不同的屏轴方案，也造成了两者屏幕上盖展开的角度有所不同：

P16G1可以超过180度，F16G9离180度还有一段距离---此方面P16G1胜出。

键盘方面，由于P16G1的键盘布局明显好于F16G9---特别是方向键和功能键的大小和位置，P16G1明显要好----所以也是P16G1胜出。

在指点设备方面，F16G9放弃了指点杆，触摸板面积稍大的同时还保留了独立的物理按键，好于P16G1；

但P16G1带有指点杆系统，又好于F16G9----鉴于此点，笔者认为这方面还是P16G1要好。

还有一个地方是：P16G1的机体C面是存在一个从前向后的倾斜小角度的，从人体工学上来说，用户使用键盘的舒适度，会比F16G9要好---但大多数用户对此应该不会明显感觉。

以上是两者机体外部布局和便利的对比，笔者认为P16G1占优----如果惠普不同意，可以找我抗议，当然，抗议无效。

再看看两者机体内部的对比。

P16G1如果需要对底部的两条内存和一个M.2 2280 SSD进行维护的话，需要松开一颗螺丝，再撬开底部小舱盖。

如果需要对键盘下方的两条内存和另一个M.2 2280 SSD进行维护的话，需要先松开底部两颗螺丝，然会回到C面，将键盘取出，再取下固定金属防护盖的三颗螺丝，取下该防护盖，才能看到键盘下方的两条内存和另一个M.2 2280 SSD。

此时，还可以对处于键盘下方的WWAN卡进行维护，P16G1的无线网卡也处于键盘下方SSD的右侧，但是集成在主板之上，用户无法更换。

而F16G9无需松开任何螺丝，只需要打开底盖锁定开关，就可以取下底盖，然后取下三颗螺丝，接着取下固定长条，再取下硬盘防护盖和内存防护盖，就可以对都处于机身底面的四个硬盘和四个内存进行维护操作。

此时，也可以对WWAN卡、SIM卡进行维护操作，无线网卡也是标准的M.2 2230卡，用户可以自行轻松更换。

综上可以看出：

• P16G1对内部可更换部件的维护方式，是步步推进，分级管理；
• F16G9对内部可更换部件的维护方式，是一步到位，全面开放。

严禁地说，两者以上操作难度都很低。

但是F16G9更为便利，无线网卡也可自由更换----只是在SIM卡的更换上，P16G1至于机身左侧操作要比F16G9便利。

综上，笔者认为F16G9的维护操作上，基本全胜P16G1。

接着对比两者内部布局。

从大方向上看，两者内部布局思路都差不多：都是两侧双风扇底部进气后方排风的散热组件；

都是内置主电池位于底部下方（即机体前方掌托下面）；

然后两者差异开始出现：

P16G1是将存储部件分置于主板两面，端口分置于机身两则和后方。

F16G9是将存储部件全部置于主板一面，端口分置于机身两则，后方只有散热排风口。

其实，两者最关键的差异在于看起来布局一样的散热组件上：

P16G1的四热管双风扇散热组件表现为惊心动魄，面积巨大，GPU部位的散热板已经占据到和电池仓接界。

而F16G9的散热组件则温温柔柔，除了两个风扇之外看不到到惊人之处，占据面积也平平淡淡，GPU部位和电池仓之间，还有空间轻轻松松摆放四个M.2 SSD。

从上面内部布局差异可以看出，这正是P16G1的机体厚度寸尺大于F16G9的关键因素----P16G1将存储部件分置于主板两面的同时，其散热组件占据的面积也比F16G9要大很多。

由于笔者目前根据自身的需求，并不想留用下这两台机器自用，所以并不想将这两者完全拆解，只能依据找到的资料，从纸面上继续对两者进行虚拟的深入拆解。

P16G1的散热组件，由两风扇、四根大热管加散热板，三者紧密结合为一个整体，有用户取下称重，据说重量高达600克以上，就算是取下来拿去废品收购站，也可以拍着胸脯卖出一个好价……

P16G1的主板正面背面如下，可见后方双雷电和HDMI直接集成在主板上，而电源接口需要采用延长线连接至后方。

同时可以看到位于CPU和底部内存插槽左侧的标准的MXM显卡接口。

虽然P16G1的MXM显卡接口是标准的，但P16G1的显卡并不是标准形状的MXM显卡，而是自己独有的形状。

无论是否显卡的标准是否形状，至少采用标准MXM接口，是有好处的。

理论上，如果用户能有充分的动手能力，解决物理尺寸问题、解决VBIOS问题，是可以将P16G1的显卡使用到其他机型的。

换而言之，如果用户能解决物理尺寸问题、VBIOS和BIOS的问题和供电问题，将P16G1换装显卡，也是可行的。

F16G9的散热系统有四种，分别针对AMD显卡、NVIDA高端显卡、NVIDIA中端显卡和intel集显这4个机型。

依据官方售后拆机视频，可以看到其使用看两大两小合计四根热管：

散热组件背面如下视频截图所示：

取下散热组件之后的主板图，而可以看到左侧GPU和右侧CPU。

其中GPU为子卡形式，采用独有接口、通过三颗螺丝锁定的银色金属固定板和主板紧密连接。

由于F16G9的显卡采用独家接口，基本上一般用户对此无法有什么升级换装的行动。

惠普官方提供的F16G9纸面资料很有限，官方有指出----采用了均热板（vapor chamber）、新型超薄弧形金属风扇和双通风道设计，官方宣传称为“迄今最高性能的冷却解决方案”，有着一个华丽的名称---- HP Vaporforce Thermals---直译就是“惠普蒸汽暴力散热”。

至此，两者内部布局差异完全呈现，为二：

• 1.存储方案和放置不同----笔者认为F16G9的4内存4硬盘同置一面的方案和布局，远好于P16G1的双面布局和仅仅2个硬盘的方案；
• 2.显卡形状和接口不同----笔者认为P16G1采用标准MXM接口，优于F16G1的专用接口，至少为有技术有追求的用户留下了更换显卡的一线生机。

至于两者的散热组件的散热效果、整机的性能发挥下文详谈。

综上，两者布局之便利，笔者认为：

在机体外部，P16G1占优；

在机体内部，F16G9占优。

两者各有千秋，选择的用户需要各取所需，有所得有所弃，实在没法两全其美。

如果必须二选一，笔者会选择F16G9：

我亦无他，惟4硬盘尔！

如果P16G1也支持内置4个硬盘，笔者必定选择P16G1：

我亦无他，惟手熟尔！

因为笔者更习惯ThinkPad的键盘布局和指点杆系统。

漫长加顽强

行文至此，已有5300余字近50张图片，不得已又要分篇，文章标题暂时改为连载1。

这不是加时赛，也不是罚点球，而是战线漫长，双方顽强！

连载2紧锣密鼓制作中，敬请期待！