据悉，由我国科研院所及相关企业共同参与制定的《小芯片接口总线技术要求》已正式对外发布，标志着我国在全球新兴“小芯片”领域拥有了属于自己的技术标准。我国企业曾一度被国外的芯片联盟排斥在外，无法参与相关技术标准的测试与制定工作。

不过国外产业联盟对技术标准的封锁越是严格，就越能激发我们另起炉灶的决心。打通全产业链技术标准，是“中国芯”具备全球竞争力的关键基础。

产业联盟

芯片并不是仅靠一家企业就可以实现“通吃”的行业，这往往需要整条产业链的上、中、下游各企业间密切协同、彼此适配，才能逐步提升芯片的效能并降低生产成本以实现商业上的价值。

我们平常能够看到的台积电、三星、苹果、高通等等企业不过只是芯片产业链中负责一个或几个环节的头部企业。可能一台不起眼的光刻机，背后就有超过500家零件供应商在供货，且它们大多无可替代。

目前全球芯片产业联盟中，有英特尔牵头组建的UCle联盟和台积电牵头组建的3D Fabric联盟。两者无一例外的都由一家全球知名企业负责担任核心，这种“核心式”联盟的基础特征就是利益与风险共担。长期以来，各类全球主流芯片联盟中都没有出现过中国芯片厂商的身影，在产业链聚合过程中，最大的芯片消费市场国家内部的芯片厂商反倒成为封锁的对象。

独立标准

国内厂商在全球芯片产业链中长期处于中下游的位置，症结就在于技术标准受制于人，技术标准在人家手里握着，你能制造出什么“符合标准”的设备？没有设备你又如何生产“合格的产品”？国外芯片产业联盟孤立我国芯片厂商，阻止我们参与制定相关技术标准，为的就是增强我们对其技术标准的依赖。

此次中科院联合国内芯片厂商制定“小芯片”技术标准就是要赶在国外的芯片产业联盟出台新标准之前确定属于我们的独立标准。作为全球首发的“小芯片”领域技术标准，此次发布的《小芯片接口总线技术要求》涵盖设计、EDA、制造以及封装等各环节，贯穿整条芯片产业链。

“小芯片”技术是利用空间异构的方式对多个芯片进行堆叠重组，进而实现芯片效能飞跃的过程。整套技术中对芯片构造设计以及封装测试的要求最高，而在这两方面，我国企业都取得了积极的进展。目前我国已掌握全球领先的4nm封装技术，而在架构设计上，我们也在RISC-V新生架构上拥有了主导权。

自食恶果

现阶段全球芯片市场的形势只能用“萎靡”两字来形容，台积电量产的3nm芯片接连遭遇客户砍单，就连苹果这位老客户都不得不削减成本减少订单，台积电没办法只能选择赴美设厂来保订单。美国老牌芯片厂商英特尔、高通、德州仪器等厂商的业绩也遭遇了断崖式下滑，部分企业更是降价90%清理库存，但结果却并不尽如人意。

与这些联盟厂商业绩“腰斩”形成鲜明对比的是，我国芯片厂商的出口量已经超过1600亿颗，且大多集中在28nm以下的成熟工艺，高端芯片的技术工艺暂时没有完全稳定，在应用上仍存在诸多限制。下一步，像小芯片、光子芯片等新兴产品将逐步取代传统芯片的作用，而这正是我国芯片厂商占据行业主导权的关键机遇。

据估算，美国芯片行业总市值已跌去超1.5万亿美元，有很多美国企业倾向于选择物美价廉的中国芯片，而不是美国本土制造的芯片。面对我国在芯片产业中的突破，有美媒直呼：对中国的芯片封锁完全是封了个“寂寞”。

行业标准一直以来都是外企遏制国内芯片产业发展的重要工具，伴随着“小芯片”技术的崛起，此次我国抢先一步发布《小芯片接口总线技术要求》，算是在新兴产业上开始新的布局。背靠国内芯片消费大市场，相信我国的小芯片产业将迎来爆发式增长。芯片联盟存在的意义不应是搞技术垄断，而是在开源的结构中互相交流，共同进步，知识付费是基础，但想要取得进步就必须学会合作。