这么多年过去了，我国得芯片发展得怎么样？
众所周知，2018年以后美国不断对我们的科技行业进行打压，尤其是芯片领域更是极限施压。即使是2020年拜登上来之后，施压力道不减反增。其涵盖的范围不仅仅是光刻机，包括制造光刻机的基础材料如光源、光刻胶等核心原料，甚至连上游的EDA设计软件，芯片架构都受到严密的封锁。
作为半导体的发源地，美国是芯片规则的制定者，谁不听话就要“挨揍”。上世纪日本半导体发展迅猛，市占率一度达到50.3%，远超美国的36.8%。而在这时期，美国祭出“301”法案，严厉打击日本半导体产业。从此东芝、NEC、SONY的半导体开始没落，如今业务能卖的卖，退居二线甚至退出。
我国虽然是制造业大国，高科技行业也在这几年井喷式发展，但是在半导体领域一直”缺芯少魂“。缺少芯片的半导体产业，很容易被人卡脖子。卡脖子意味着，掐住关键这一项，其他上下游都会被牵连，名副其实的命根子。
造成这个原因的主要一方面是我国科技起步较晚，美国已经率先几十年先发展；另一方面是早期盛行”造不如买“的思想，导致80年代初期发展起来的光刻机技术没有很好地传承下来。
按照传统芯片地发展模式，即使我们突破了EVU极紫外光刻机技术，也让然是在美国为首的西方的规则之下，并不能从根本上打破”受制于人“的局面。
可喜的是，现在芯片制程逼近纳米极限，突破难度成倍增加，摩尔定律暂时失灵。越来越多的企业开始探索其他的发展之路，而小芯片技术被众多厂商看成是未来提升芯片性能的一个突破口。
所谓的小芯片，就是将单一的复杂的芯片功能拆分为多个简单的小型芯片。通过统一的接口标准，将多个简单功能的小芯片”串联“起来形成一个功能强大的芯片。有助于减少芯片设计难度，通过”堆叠“的方式扩展芯片功能，提升整体性能。
早在2015年，英特尔就联合其他芯片巨头组成UCIe芯片联盟，旨在垄断小芯片的技术标准。然而多年过去了，这个联盟依然没有一个像样的芯片标准出来。其原因在于，他们坐享现在的芯片技术收益，没有强大的动力去全力发展小芯片；其次是UCIe联盟内部利益争夺，在标准的指定上迟迟未能统一意见。
相比之下，我国就没有这些问题。在美国技术封锁下，我国有很强大的动力去突破。并且在政策指引下有序发展。我国得小芯片标准规划去年才立项，2022年12月16日就已经完成标准制定并公布。
不得不说，效率非常高。连俄罗斯媒体都表示中国芯片势不可挡，美国是防不住的。
封锁吧，封锁个十年、二十年，中国什么都有了。
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