“卡脖子”的关键技术正被一一突破

《科技日报》从2018年4月开始陆续报道我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们常说的被”卡脖子“的技术。

其中涉及半导体硬件的技术有6项：光刻机、光刻胶、芯片、超精密抛光工艺、ITO靶材、手机射频器件。

仅用四年，其中已有过半技术已实现国产自研，打破了被国外长期垄断的局面：国产芯片实现重大突破是所有国人翘首以盼的，这其中的艰难也是难以想象的。

上海微电子光刻机

“精美公知”也常常在各大媒体平台散播消极言论，企图阻扰我们的决策，打击大众的信心。甚有“造光刻机比航天和造原子弹难一百倍”的言论。

冰冻三尺非一日之功，发展半导体不是一天两天的事情，需要我们持续不断的资金和人才投入，以及政策的扶持和上游客户的信心。而美国的封锁恰恰断绝了我国企业“造不如买”的念头，要发展只能自己造。

相信不久的将来，其他被“卡脖子”的技术也会被一一攻克，部分技术将实现反超。