从一颗CPU看国产芯片未来，中国芯片的真实写照！

2023年国产芯片“开门红”，国产处理器龙芯发布“争气”之作，新一代拥有完全自主产权的3D 5000系列芯片亮相！

芯片，是电子电路浓缩的精华，也被人们称之为20世纪以来最伟大的产物，没有芯片，就不会有手机、电脑、电视，不会有卫星、空间站、智能汽车。离开了芯片就算是火箭发射也变得非常困难！因此，芯片是信息化时代中一个非常重要的载体，也承载着守护我们信息安全的作用，这也是我国要极力发展国产芯片的主要原因之一！

可我们知道的是，从1958年第一块芯片诞生后，芯片每年都在发生着巨大的变化，按照摩尔定律的说法，每隔一年，芯片的性能就会提升一倍，如今65年过去了，随着人类科技的变化，芯片已经发展到3nm工艺，相比第一块芯片的性能提升了上千倍不止！

而随着芯片的不断发展，全球半导体的分工也越来越明确，不光是在应用领域上开始区分，在芯片的设计制造上也有了区分，比如有专门负责IP架构的，有专门负责代加工的，有负责生产晶圆、光刻胶原材料的，当然还有制作半导体加工设备的。而很遗憾的是，从芯片的原材料到成品封装，这些高端的技术一直都掌握在了欧美手里，以至于一直以来中国在芯片的发展上遭受美国的打压。

芯片被称之为现代工业的“食粮”，没有了芯片，是工业设备的“心脏”，美国为了限制中国的科技发展，不惜联合各国从芯片的原材料、到IP架构、再到生产设备对我们进行完全封锁。

进口一颗服务器用的CPU芯片（至强MP）价格高达几万元，占到服务器成本的70%以上，光进口芯片国外芯片公司每年都要从中国赚走100多亿美元。如果“龙芯”可以替代，市场前景不可限量。

中国龙芯，是国产芯片的代表之作，它完全采用我国自主研发的龙芯架构（LoongArch），是我国拥有完全自主产权的一款芯片，具备了高性能、高安全，低功耗等多个优势，因此被广泛应用到我国的航天航空、军事设备领域，为我国的国防信息安全提供了有力的保障。比如在2015年3月31日发射的首枚北斗导航卫星上，就是采用了龙芯处理器。

龙芯3D5000芯片，主要是面向服务器市场的。值得一提的是龙芯3D5000是由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装组成的处理器。龙芯3C5000单颗芯片采用了16个LA464核心设计，主频为2.0-2.2GHz，配备4MB二级缓存与32MB三级缓存，峰值运算能力为560GFlops@2.2GHz，典型功耗为150W@2.2GHz。

这样就意味着3D5000核心数量为32核，除此之外，龙芯3D5000还集成了64MB的L3 Cache，支持最多8个DDR4-3200 DRAM；在可扩展性方面，3D5000可以通过HyperTransport接口构建至多四路处理器，因此单机可以支持多达128核，CPU性能有望与AMD Zen3持平。

龙芯3D5000的诞生，说明国产芯片不光是在芯片的架构上，在先进的封装技术和芯片叠加技术，也都已经走在了世界的前列。在目前摩尔定律即将走到极限的时候，芯片叠加技术、芯片封装技术、芯片架构的设计将成为未来芯片性能提升的新方向和关键研究点。从这几点来说，龙芯的未来发展还是非常有潜力的。而Chiplet技术也有望是能成为半导体芯片突破半导体工艺限制瓶颈的最关键技术。

最后说一下，中国龙芯才是国产芯片最真实的写照，从芯片的架构设计，到芯片叠加技术，再到成品的封装，我国的半导体技术在层层封锁中不断进步，虽然这条路很难，但是我们一定要坚持。

正如工程院院士倪光南所说：IT核心技术的掌握关系到国家的信息安全，因此，IT核心技术中国非做不可。