目录：
1、华为涅槃重生！终结卡脖子！国产麒麟芯片、5G MEMS滤波器准备就绪！
2、小米造车重大进展！售价26~35万，买还是不买？
3、戴尔拟全面停用中国芯片？官方回应！
4、超苹果、三星！华为专利全球第四！
5、2022年半导体行业年度分析报告
1、华为涅槃重生！终结卡脖子！国产麒麟芯片、5G MEMS滤波器准备就绪！
2023年1月1日，华为轮值董事长胡厚崑在其个人微博上发表新年感言，其中提到：
“三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。”
这段简短的发言透露的巨大信息量引起大家关注：方向盘是什么？有许多消息指向华为自研的12nm和14nm芯片已经量产中，麒麟芯片也将回归。
不止是麒麟芯片，2023年回到华为手中的“方向盘”，还有一个华为手机渴望已久的5G 芯片——国产MEMS BAW滤波器。
2023年首条国产BAW滤波器量产线已全面通线！5G手机的方向盘，开始回到华为手中！
回到华为手中的方向盘？麒麟芯片？5G MEMS BAW滤波器！
2023年1月1日，华为轮值董事长胡厚崑在其个人微博上写道：
2023，新起点，再出发！三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。
祝朋友们新年快乐！
Happy New year!
这一简短却信息量巨大的新年感言，吸引了大家的关注：“方向盘”是什么？
最令人关注的无疑是华为自研芯片，尤其是麒麟芯片的情况，此前，遭遇美国重重限制之后，华为就无法通过台积电等晶圆代工厂生产先进制程芯片。对此，余承东曾在公开场合感慨：麒麟芯片还很长一段时间应该无法正常更新迭代了。至此，华为陷入缺芯危机。
2004年10月，华为创办海思半导体。2006年，海思开始着手研发自己的手机芯片，2009年，华为带来自己的首款手机芯片 K3V1。2013年，海思推出了麒麟910，这是华为划时代的自研芯片，也是该公司首款4核LTE SoC，它第一次集成了海思自研的基带Balong 710。
从麒麟910开始，华为海思的麒麟芯片，走上了逆袭之路。
据知名调研机构CINNO Research的报告显示，2020年第一季度，华为麒麟系列处理器在中国市场的占比迅速升至43.9％，高通则降至32.8％，华为海思首次排名第一。
2019年之后，美国针对华为的制裁日益严厉，在这种情况下，华为海思能够设计出最新的麒麟芯片，但无法制造出来，华为因此陷入了缺芯危机中，曾经与三星、苹果在全球市场一争高下的华为手机，出货量也日渐下滑。
到2022年底，Counterpoint Research发布的报告显示，全球智能手机AP市占率已重新洗牌，华为海思麒麟芯片因库存耗尽，从2022年第二季度开始，市占率为零。
华为手中回来的方向盘，会是麒麟芯片吗？
微博上，有消息人士透露，华为12nm和14nm芯片的初步量产已经差不多了，其中的某芯片已经开始在内部使用。
此外，亦有网友透露，用于可穿戴设备的麒麟A1芯片，产能已全部恢复。
经过多年的努力，似乎华为芯片的“方向盘”开始回到自己手中了。
除了麒麟芯片外，2023年回归华为手中的方向盘，还有华为渴望已久的国产5G MEMS芯片！
华为发布了新手机，但却没有5G功能！因为没有这个国产MEMS器件！
还记得，2021年7月29日，华为发布了新手机P50 Pro，采用了集成5G基带的麒麟9000芯片，但令国人惊讶的是，空有5G基带芯片却不能用5G功能！
此后，到2022年，华为发布的新手机产品，甚至是不久前华为发布的旗舰手机Mate 50，均无法使用5G网络，这既令人遗憾又饱受诟病。
手机要用5G，除了有基带芯片还不行，还必须有射频前端模组/芯片，用来收发信号。
猛然间，我们发现连5G射频芯片，也无法生产。华为手机无法使用5G网络，是因为一个重要的器件无法国产化——这就是采用MEMS工艺的BAW滤波器。
射频前端模组，由滤波器、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、射频开关等器件组成，如下图所示：
▲射频前端模块结构（来源：方正证券）
其中，滤波器是射频前端中最重要的分立器件，在整个射频前端模组中，滤波器的产值占到了50%以上。我国在射频前端模组中，最主要和关键的卡脖子节点，就在滤波器这里。
滤波器的作用就是通过某特定的频率，而衰减其他频率成分，从而提高信号抗干扰和信噪比。
随着2G、3G、4G、5G甚至未来的6G，逐步演进，需要用到的频段和制式越来越多，频段越来越高，因此对滤波器的要求也越来越高，需求越来越多。
目前一个5G手机普遍需要70+个滤波器，单价也比4G的滤波器贵了许多。
▲手机滤波器需求数量变化（来源：头豹研究院）
滤波器主要分为两种：表声波滤波器（SAW滤波器）和体声波滤波器（BAW滤波器），其中SAW滤波器比较适合2GHz左右及以下的频段，而BAW滤波器的优势在于中高频段的性能优势，如更小的插入损耗、更高的带外抑制等，所以BAW滤波器成为5G甚至未来6G通信的关键。
▲滤波器技术分类及简介（来源：方正证券）
我国此前无法生产基于MEMS工艺的BAW滤波器，因此，5G射频芯片全部需要进口，无法绕开美国专利，华为手机也因此不能用上5G网络。
目前，全球滤波器市场基本被国外厂商垄断，国内仅有少数企业能够生产SAW滤波器，在武汉敏声之前，还没有国产企业量产5G BAW滤波器产品。
2020年，全球60%以上的滤波器基于SAW技术，其中95%市场基本被村田（Murata）、TDK、太阳诱电（Taiyo Yuden）、Skyworks和Qorvo垄断。
博通、Qorvo等美国厂商则集中在BAW滤波器（博通主要是FBAR），两家企业占据全球90%以上市场份额。
▲移动终端滤波器市场格局（来源：方正证券）
华为的5G方向盘回到手中！国产8英寸BAW滤波器产线全面通线！
就在2022年的最后一个工作日，我国MEMS BAW滤波器设计厂商发布公众号文章，公布了这一重磅消息：国产8英寸BAW滤波器产线全面通线！
这意味着国产MEMS滤波器即将实现全面量产，高端射频滤波器国产化自主量产终于迈出了最后一步！华为手机将能重新用上5G 网络！
该条产线由武汉敏声新技术有限公司（“武汉敏声”“敏声”）与北京赛微电子股份有限公司（“赛微电子”）合作共建，是一条8英寸BAW滤波器MEMS芯片产线。
此前，武汉敏声从事手机射频芯片BAW滤波器，完成自有知识产权BAW滤波器产品的独立正向研发，获得108项专利技术且完全绕开了美国技术专利封锁，武汉敏声是国内少数有能力研发BAW滤波器的企业。
▲8英寸BAW滤波器产线洁净车间
据武汉敏声首席技术官孙博文博士孙博士介绍：“正如大家看到的最新测试结果，敏声BAW滤波器的产品性能已达到国际先进水平，在插损、滚降、远端抑制等具体性能指标上优于目前国外同类产品，随着产线通线，预计明年将实现多款产品的大规模量产。敏声的滤波器产品，无论在IP设计还是工艺路线上均有独立自主的知识产权，公司已经申请了200余项发明专利，授权了近70项发明专利。下一步，我们将继续秉承初心，保持匠心，不断优化迭代现有产品，同时专注研发更高频段、更大带宽的高性能BAW滤波器，保持技术领先优势，持续为客户提供性能优良、安全、稳定的产品组合。”
为了这颗MEMS滤波器芯片的量产，从2021年8月13日开始，武汉敏声与我国MEMS代工龙头厂商赛微电子就进行了深入的合作，双方签署了《战略合作框架协议》。
在合作公告里面，明确提到“涉及面向‘射频滤波器芯片’的8英寸晶圆代工产能合作投资”，共同投入资源联合建设8英寸射频滤波器大规模量产线。赛微电子认为，本次与武汉敏声的合作：
一方面将有利于公司更广泛地与产业链下游公司进行交流合作，共同推动实现本土国产BAW滤波器的技术成熟与商业量产；另一方面通过合作投资模式，有利于公司加快北京MEMS工厂的二期产能建设与扩张，将进一步推动公司在本土形成和提升自主可控的BAW滤波器生产制造能力。
公告后的一年，2022年6月13日，赛微电子发布了一份令业界颇为兴奋的公告——《关于控股子公司 BAW 滤波器通过验证并启动试产的公告》，宣布该产线进入试产阶段。
2022年12月30日，武汉敏声正式通过官方微信公众号，宣布该产线全面通线！
武汉敏声成为国内率先实现体声波滤波器（BAW）自主量产的企业。
据武汉敏声北京分公司总经理李春江介绍：“敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线是国内屈指可数的BAW滤波器大规模量产线之一。产线的通线，标志着武汉敏声正式踏入具备滤波器设计、制造、销售全流程实力的CIDM/IDM厂商行列，可进一步发挥敏声核心专家团队平均十年以上的工艺制程经验优势，通过对核心工艺的自主掌控，未来敏声有望在产品性能、产品迭代速度、产品成本控制等方面占据竞争优势，真正解决国产高端滤波器卡脖子问题。”
结语
2023年，对于华为来说，是“方向盘”重新回到手上的一年，是经历4年制裁后，涅槃重生的一年。
除了传闻透露的麒麟芯片等12-14nm国产芯片的回归外，更加明确的一个“方向盘”是——国产5G MEMS滤波器芯片的量产，华为在2023年推出的手机，将搭载国产BAW滤波器，具备5G网络能力！
2023年，我们期待华为的涅槃重生。（传感器专家网）
2、小米造车重大进展！售价26~35万，买还是不买？
小米自从官宣造车以来，就吸引了不少业界和用户的目光，根据最新消息，小米汽车已在讨论定价区间。
据悉，目前，小米同时研发两款车型，其中第一款车为中型溜背式轿车（内部代号 Modena 摩德纳），分为两个版本。同时小米还在研发第二款量产车（内部代号 Le mans 勒芒），计划 2025 年推出。
据《晚点 Auto》获得的消息，这两个版本，内部讨论方案为一个版本定位 26 万-30 万元区间，另一个版本在 35 万元以上。
今年10月，小米董事长兼CEO雷军曾在社交平台上表示：“目前电动汽车全球前五的巨头占据了超过八成的市场份额，这意味着小米未来必须要挤进前五，每年出货超过千万辆汽车才算得上成功。”在更早些的发布会上，雷军透露称米汽车的研发团队正在突破自动驾驶相关技术，主要采用全栈自研算法，团队规模超过500人，推进在自动驾驶领域的中长期产业布局。
此前，雷军曾在微博向粉丝发起过第一辆车定价投票，和小米手机一贯的高性价比品牌调性一样，10万元以内的车型投票占比最高，价格越高得票数越少。
目前来看，小米第一款车的价格和米粉心属的低端价位并不匹配。但按照雷军的想法，大众市场竞争激烈，还没形成规模的小米汽车难拼性价比；高端市场小米汽车刚起步，积累不够的小米难拼技术领先型。
而20 万-35 万元市场的产品相对较少，且用户对价格的敏感度没那么高，对小米而言相对更友好，也更容易做出好的产品。
据媒体报道，目前，第一款车处于样车试制试验阶段，两个版本的“摩德纳”也已经被拖车运往黑龙江等地进行路测，以验证极寒气候条件下车辆的性能、耐久性和可靠性。
在1月5日下午，一名汽车博主曝光称自己在小米科技园附近见到一辆重度伪装车型，其整体外观类似轿跑，车尾似乎带有尾翼设计，外观轮廓相当顺眼，车尾还有固态激光雷达，该博主表示，其“大概率是小米骡车”。
按照计划，小米汽车预计2024年上半年正式量产，顺利的话，有可能在今年年底就发布第一款小米汽车。
雷军对第一款小米汽车信心十足，在小米汽车的全员会上，雷军表示“这辆车一定会大火，唯一担心的是电池价格如果再涨，我们可能就变成超级豪华车了。”
但小米汽车能否像雷军所想的一样取得成功，却还要打一个问号。
投票：26~35万的小米汽车你买还是不买？（EETOP）
3、戴尔拟全面停用中国芯片？官方回应！
1月6日消息，据环球时报引述《日经亚洲》报道，美国计算机制造商戴尔已设下目标，2024年前实现所有产品不再使用中国芯片！
《日经亚洲》5日援引知情人士的消息称，戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。到2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。知情人士补充道，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。
相关报道引起外界的广泛关注，当被问及这项计划时，戴尔回避了关键问题，只是表示，“我们不断探索对客户和业务有意义的全球供应链多样化”。戴尔同时强调，“中国是一个重要的市场，我们有团队成员和客户为其服务”。
通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示：“中国制造的芯片总体来说成本更低，现在个人电脑这样的产品利润空间并不大，竞争非常激烈。如果一家企业生产成本上升，影响是非常负面的。”项立刚说，戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链，如果要去找替代方，短时间内很难解决。“在这个过程中，企业本身就会伤筋动骨，如果搞成供应不足，那对它的发展就非常不利，造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售，把其他竞争对手赶走。”（环球时报）
4、超苹果、三星！华为专利全球第四！
近日，在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中，华为研发投入跻身全球前五。根据该榜单，华为投资与控股公司以190亿欧元（约1409.8亿元人民币）的研发投入位居第四，而华为在 2012 年的排名是43位，进步相当巨大。
Alphabet 在研发投资方面排名第一，FaceBook和Instagram母公司META排名第二，微软排名第三。苹果公司排在第五位，之后是三星、大众、Intel等。
过去的信息显示，2021年华为的研发支出为427亿元，约占其年收入的 22.4%，近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。
前2500名中包括 361 家位于欧盟的公司，占研发投资总额的17.6%，822家美国公司（40.2%），678家中国公司（17.9%），233家日本公司（10.4%）和406家来自世界其它地区（RoW，占研发的 13.9%）的公司。（中国半导体论坛）
5、2022年半导体行业年度分析报告
2022年已经过去，2023年已然开启新征程。回顾2022年，全球半导体盛况不在，市况开始走下坡路，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。接下来，芯片视界对2022年全球半导体行业发展进行梳理，供半导体业者参考。
01
2022年半导体行业政策汇总
行业政策年度观点：
半导体行业是国民经济支柱性产业之一，各国陆续将发展重心落在集成电路领域，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规。我国半导体行业已实现了跨越式发展。
02
2022年行业风向标
1、疫情反复冲击半导体供应链
受新冠疫情的影响，很多半导体厂商现在不得不面临供应链紧张短缺和城市封锁所造成的双重挑战。
马来西亚有着“半导体重镇”之称，是世界前七大半导体产品出口地之一，也是全球半导体封装测试的主要中心之一。受疫情影响，不仅部分半导体企业进入停工、停产状态，产品货运的出口也受到了阻碍。再加上半导体行业已经极为脆弱，马来西亚的封国给行业掀起新一轮涨价、缺货潮。
印度是仅次于中国的全球第二大手机制造基地，在全球半导体产业链的作用也举足轻重。印度先后数次“封城”，多家手机或电子制造厂商一度按下“暂停键”。
越南是电子制造业从中国外迁的最大受益国。鸿海、立讯精密、舜宇光学、瑞声科技、歌尔声学等半导体厂商在越南设有生产基地。越南在遭遇多波疫情后，企业生产经营再受严重冲击。
美国大型半导体生产设备厂家AMAT和Lam Research受到新冠肺炎的影响，相继撤销了原来的销售额预测值。多家企业甚至出现无法满足客户交货期的情况。
中国由于疫情防控，多个城市被迫“封锁”，其中上海、深圳等具有全球性影响的集成电路产业发展城市被强行按下了“停止”，同时被暂停的还有电子制造业企业。
2、扎堆进场造芯
过去一年，在“缺芯”浪潮持续发酵下，跨界“造芯”越发吃香。无论是车企还是手机厂商，又或是互联网大厂，甚至于地产、百货、水泥厂等都接二连三地扎进“造芯”赛道，家电企业更是动作频频，TCL、海尔、美的、创维、康佳……早已开始了相关布局。互联网大厂也都集体扎堆跑步进场，字节、快手、腾讯已陆续透露相关动态。
3、俄乌冲突对半导体供应链的冲击
2022年俄罗斯与乌克兰发生冲突，进一步冲击了本就脆弱的芯片半导体产业链，并让历经一年多的全球“缺芯潮”将雪上加霜。
乌克兰是全球半导体原料气体氖、氩、氪、氙等气体的供应大国，其中氖气的供应更是全球市场主导者。俄罗斯的钯也是半导体的重要原材料，主要用在封装环节，被用于传感器和存储器的制造。俄罗斯占全球钯供应量的40%左右。
俄乌局势日益复杂冲击着该地区惰性气体供应，虽短期内不至于造成产线中断，但气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，半导体生产成本可能因此上涨。如后续俄乌冲突进一步升级，很有可能造成相关稀有气体的供应紧张，从而推高芯片产业链成本。
03
2022年标杆企业发展动态
04
2022年半导体行业重大并购案
05
2022年总结及2023年预判
2022年，疫情叠加国际形势，半导体市况低迷，全球芯片平均交付周期连续六个月缩短，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，市场需求正在下降，其中芯片应用大户手机和 PC 需求降幅最大，供需格局发生了转向。
虽然不少芯片厂商不得不面对高库存的难题，但仍有一些芯片（如车芯）存在短缺的情况。以德州仪器为例，虽然公司 10月的交付时间减少了 25 天，但一些用于汽车的芯片供应仍然短缺。受益于智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，叠加国产替代逻辑持续兑现，IGBT、半导体设备等细分赛道将继续保持高景气状态。
2023年，晶圆代工价格将继续下滑。随着全球半导体进入下行周期，需求减退，受到下游厂商去库存策略的影响，晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将持续走低。其中 12 英寸 28/40nm 制程晶圆价格预计至 2023 年底前有望维持稳定。
全球半导体行业资本支出也将进一步收缩，除了中芯国际逆势上调了2022年资本开支之外，各大代工厂、存储厂纷纷下调了资本开支计划。
IC Insights 预测2023年存储的资本支出将至少下降 25%，同时美国限制中国半导体生产商采购设备，预计将导致中国半导体行业的投资预算在2023年削减 30%，甚至更多，因此 2023 年全球半导体行业资本支出将下降 19%，出现 2009年金融危机之后的最大降幅。
总之，市场萎缩已成共识，2023年可能是底部。WSTS 最新预计 2023 年全球半导体市场将下滑 4.1%，2024 年行业有望开始恢复，其中新赛道如汽车、新能源等领域机会依然存在，设计、制造也积极向这些领域进行调整，以弥补传统消费电子的下滑。例如，代工厂、IDM 厂商开始发力汽车赛道；台积电正在加大对汽车电子领域的产能倾斜力度，以弥补其 7nm 消费电子市场的低迷；三星在规划车规生产厂；联电也获得英飞凌、恩智浦、 德州仪器、微芯科技等大厂的认证。中国大陆代工厂如华虹、中芯国际等也在转向车规等赛道。（芯片视界）
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