01/ 更“平易近人”版

本届CES上，AMD带来了多款新品，除了硬核游戏玩家最为期待的Zen 4版X3D处理器，另外跟普通用户关系更大的，就是三颗65W的锐龙7000处理器了。

“65W”的区别

新的三颗处理器分别是锐龙7 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600。这之前的AMD处理器也有类似这样的“65W”，对比先发的常规功耗版，区别主要就是：功耗更低、频率更低、同级处理器规格不变，最重要价格也更低。

也就是：频率略微低一点，但价格也更亲民，所以在对价格更加敏感的市场，这类规格的处理器会更受装机用户关注。

这次发布的三颗65W处理器，也是之前首发三颗锐龙7000处理器对应的65W版，也是受益更低的功耗，所以盒装版，会附带原厂散热器，如果你对散热要求不高的话，可以帮你省一笔散热器费用。产品已经上市，

目前“65W”跟之前“X”版差价大概100-150之间，当然后续二级市场可能因为散片和供货等因素，实际价格可能还有变化，特别是锐龙7 7700X和锐龙7 7700，目前JD盒装价格是一样，不过实际销售后，猜测还会有调整。

AMD Zen 4 架构

除了频率、功耗和价格，其它处理器本身的规格和特性基本不变

● 升级AMD Zen 4 架构，带来13%的IPC性能提升，并且支持AVX-512指令集

● Zen 4架构改动主要是新前端、加载/存储系统、翻倍的L2缓存、执行引擎和分支预测器，进而带来IPC性能提升

● 芯片制程继续加码。CPU核心采用台积电5nm工艺，IOD则是6nm工艺

● 目前的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存（目前仅支持D5内存）

● 核显不再是“APU”独享，内置RDNA 2架构核显

02/ 性能实测

测试平台

● CPU：锐龙9 7900 、锐龙7 7700、锐龙5 7600

● 主板：华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI

● 内存：金士顿 DDR5 5600 16G*2

● 显卡：讯景XFX RX 7900 XT 20GB 海外版

● SSD：金士顿KC2500 1T

● 电源：九州风神DQ750M-V3L

● 散热：九州风神冰堡垒240青春版

设置说明：主板默认设置，PBO开启，内存加载EXPO（DDR5 5600）

锐龙9 7900+XFX RX 7900 XT的这一套组合为例，PCMARK10整机分数居然也超过了14K，之前测试锐龙9 7900X+RX 7900 XTX总分也是超过14K。也就是平台综合性能（办公+生产力+游戏）差距不会太大。

CPU基准性能

用于对比的，自然是之前首发三颗后缀带“X”的型号，主要看65W，性能差距有多少。

测试结果来看，单线程和多线程性能，差距都没有太大*。某种方面来说65W，也有点像官方“减压超频版”，功耗温度表现更好，而且官方还给你优惠~

*现在的CPU实际运行频率跟主板厂商的BIOS调教及散热环境都有关系，调教比较激进的厂商会尽可能让CPU处于【满血】状态，所以同一颗处理器在不同主板+环境条件下，测试数据都有可能不同，实际CPU运行频率也会有所不同。

生产力/应用场景模拟测试

与之对应的，就是其它应用场景的模拟测试结果了，比如生产力应用。

这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目（测试渲染时间，越少越好），因为这类应用对于处理器的架构、规格敏感程度高于频率，所以65W锐龙7000处理器，差距同样很少，而且这类渲染测试对主板功耗策略、散热环境可能还更敏感。

V-Ray CPU测试结果基本类似

游戏性能测试

CPU频率差距可能表现会比较明显的，一般就是类似游戏这种对于单线程性能/频率比较敏感的应用场景了。

首先是3DMARK，这边主要测试CPU性能表现所以就跑了针对1080P环境的Fire Strike。可能因为测试的时间不同，“X”版处理器是首发测试的，所以目前“65W”版的数据要么差距不大，要么甚至反超（这个跟BIOS、驱动都有关系）。

实时渲染性能也就是游戏部分，因为这边主要考察CPU性能，所以测试环境分辨率是1080P。

首先用游戏跑个分，看下三颗CPU的实时渲染性能差异，我这边首先用银河破裂者针对CPU渲染测试为例，这边可以看出三颗CPU的实时渲染性能差异，锐龙9 7900表现最好，不过锐龙7 7700表现也不错（会反馈到实际游戏测试），而锐龙5 7600因为核心规格差异，跟其它两颗处理器差距就比较明显了（对游戏影响没这么大，这个测试相当于用CPU做渲染）。

实际游戏表现则要结合到显卡来测试，在1080P环境下，RX 7900 XT 显卡不会独自承担所有的压力，反而包含CPU、内存的性能都会影响到最终帧数。

测试了几款游戏，三颗CPU的性能大概如下，就测试结果来看，对于纯游戏用户来说性价比最高的可能是锐龙7 7700，因为跟锐龙9 7900要么差距基本不明显，要么直接反超，导致这种现象的原因是部分游戏对于单CCD内核处理器支持更好~ 不过这个也说不准，因为也有部分游戏对于CPU的三缓比较敏感的，加上锐龙9 7900双CCD跟本身较低的功耗，让它功耗表现更好，也有利于满负载表现，所以硬核游戏用户最好可以酌情考虑选择。

*游戏画面设置均为1080P，最高画质

讯景XFX RX 7900 XT 20GB 海外版Pro

伴随RDNA 3的到来，AMD新一代平台可以算换血完成。讯景XFX RX 7900 XT 20GB 海外版Pro就是基于最新RDNA 3的新一代高端旗舰。支持RDNA 3所有新特性（更高的每瓦性能，支持AV1格式编解码，支持 FSR 3.0以及HYPR-RX技术，支持DP2.1)。

对于非公版的讯景XFX RX 7900 XT 20GB 海外版Pro，你可以理解为基础版的“豪华超频版”，首先频率更高，另外就是配置更豪华，除了真空腔均热板，散热器外壳也是金属设定（常规版是塑料），还有就是背面采用了波浪金属背板，特别闪~

目前实际使用测试，除了安静豪华散热器带来的安静，另外就是我手上这张基本没电流声，用起来比较省心。

波浪金属背板的实物质感特别好~

战未来的满血接口

功耗/散热

前面说了，新的三颗“65W”，其实就是官方降压超频版，实测功耗跟温度确实都是轻松级，我用锐龙9 7900加官方的幽灵散热器，FPU满载温度因为主板设定会维持在90℃左右，与之对应的就是全核心频率实际也一直维持在5G以上，确实可以轻松压制，这对于一些品牌机抑或紧凑箱体来说利好。

AMD 幽灵Prism Cooler 和 AMD 幽灵 Stealth Cooler，我个人实际是原厂散热党，最喜欢的就是类似AMD 幽灵Prism Cooler这种可以免拆底座直接安装的散热器了，另外AMD 幽灵 Prism Cooler目前实际也支持RGB灯控甚至还自带两种转速模式（高速/静音）

AMD锐龙使用TIPS

关于“超频”

AMD平台如何解锁“隐藏性能”？一般来说常规的就是搭配更好的散热条件，然后开启PBO，另外目前的厂商不少主板会默认解锁功耗，从而保证处理器在高负载情况下满血释放，另外进阶一点的还有使用AMD官方的 AMD Ryzen Master 工具来进行优化调教。

相比传统BIOS手动调教费时费力不同，AMD Ryzen Master 工具目前已经进化了多种超频模式，甚至可以自动测试摸出每个核心的最佳体质，在保证稳定性的同事，调出单颗CPU的上限，相较市面难以复制的超频教程，这类自动化程序可能会更适合目前核心众多的处理器超频。愿意折腾的，建议记得下载【 AMD Ryzen Master 】！！！

测试结论

对比之前“X”后缀型号，性能有差距但不多，而且如果你会折腾（超频）的话这些差距很容易被抹平

默认功耗明显比“X”后缀型号更好，这样的好处就是对于散热、电源不会有特殊要求，普通用户/紧凑箱体用户，甚至是OEM厂商，比较好控制整机温度表现，不容易因为散热而导致性能失常

价格更低一点，同时也增加了选择：未来二级市场通过需求更好调整实时价格丰富用户选择

生产力用户建议根据预算选锚定核心规格尽量高的，游戏用户建议选锐龙7 7700系列和锐龙9 7900系列，两个系列因为内核机构不同，不同类游戏各有优势

03/ 目前“Zen 4”装机还是很贵吗？

之前 AMD Zen 4 架构首发的时候有一个问题，就是叠加了众多buff（比如首发只有X670系列主板、当时DDR5价格，还有新品首发期价格），导致实际平台搭建成本较高，那么经过一季度之后实际装机有哪些变化？

新品首发期价格：一般来说数码产品都有一个新品期价格，AMD自己可能也注意到这一代叠加的价格buff较多，所以后续调价也是前所未有的迅速，目前不同型号比首发价格最多可能都有千元的调价，加上这次65W处理器的价格，更进一步拉低了Zen 4平台的门槛。

主板价格问题：X670特别是X670-E因为主板功能和定位问题，所以产品势必针对中高端方案，这就让入门级用户比较尴尬了，比如锐龙5搭配价格高于CPU的主板显然没必要，所以B650系列主板入局就很重要了，二级市场装机大户基本还是B系列主板为主。

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI

万金油型号~看了下记录，去年只要用户选MATX平台的话，基本就是让他选“重炮手”，一方面是性价比，另外用得也省心，这只要就是BIOS支持程度，无论是SAM支持、功耗解锁等，阿苏西的BIOS功底你是不用担心的，还有平台后续更新支持，因为“重炮手”是最走量的型号，所以基本也是第一时间可以获得更新支持的，目前这个规格价位的型号可以算厂商不容有失的型号，大家可以闭眼买，唯一要注意，就是能选WIFI就选WIFI，差价只有100，你未来加装也是要100，而且集成度就没自带装好这么好了。

还有说下“重炮手”可以搭配的处理器型号规格，如果你不超频，另外扩展性要求没特别高（比如多SSD和PCIe高速扩展卡），那么无论是锐龙5或者锐龙9，“重炮手”都是没有问题的，也可以保证完整性能释放，不缩水，这个是经过我几代测试验证过的，稳定性没问题。

新的供电散热片设计足够夸张~供电部分对付R9真的也不用担心

两个M.2安装位置

最近自己试了下华硕无CPU更新BIOS，实际过程确实方便，也很轻松更新

DDR5内存价格问题：如果说2021年D5内存价格是难以接受，2022年是勉强可以接受，2023年价格就不是DDR5内存的问题了，目前实际几百块可以搞定32G DDR5内存了，无论从性能、价格和未来的升级空间，2023年我都不建议新机考虑DDR4了。

金士顿FURY DDR5 5600 RGB

讲真，还是挺多非玩家用户吃金士顿跟它这套设计的~ 选了几套内存最后指定还是金士顿。当然了对于我来说，装了不少机子，金士顿的灯控兼容性可以算是top阵营的，包含售后和奇怪问题也较少，如果你想要省心的话，确实是无脑选。

实战“低成本”方案

我这边也用锐龙5 7600搭配华硕TUF GAMING B650M-PLUS，简单搭配了一套方案，算下成本总价大概多少。我这边用JD自营且非活动价格来算，大概在八千，然后整套平台采用D5内存，12G显存中端卡，属于中端进阶型方案。

所以目前如果你的预算方案在八千左右或以上的话，最新的Zen 4平台实际已经可以轻松搞定，新品期溢价已经不明显了。

而如果是五六千预算的话，目前Zen 3平台还是值得考虑的，不含显卡，平台大概就可以节省一千左右。

九州风神冰堡垒240青春版

用于测试的水冷九州风神冰堡垒240青春版白色版，属于一款性价比颜值一体水冷，而且有白色版，方便结合不同颜色方案来选择。

散热本体采用了九州风神新一代的水泵，性能更强。保留专属泄压阀设计，支持AM5/AM4，冷头也采用了金属壳体 。360跟240规格差价就只有50左右，如果箱体支持的话，选360性价比会更高。

九州风神DQ750M-V3L

同样也是一款性价比产品。全日系大电容+80PLUS金牌+智能启停风扇+主动式PFC+全模组+7年保修的750W电源，价格仅为五百出头，然后有黑白两种颜色，本体长度14cm，短机身设计刚好可以兼容目前市面流行的紧凑箱体（比如D30\D31之类）。