为了通信技术的发展，作为全球数一数二的手机厂商开始在芯片方面展开部署，凭借自身的实力在市场上站稳脚跟，这一手机厂商就是华为。但是，基于美国三番五次的制裁以及打压，华为各项业务的发展深受打击，甚至无法继续享受台积电、三星电子等代工厂商的服务。
正是这样，华为在智能手机市场的份额呈现直线下降的趋势，而不甘落后的它为了打破美国的技术封锁，开始在半导体市场展开布局，从而掌握芯片制造的每一个环节。随着事态的发展愈演愈烈，曾是主流的芯片代工模式逐渐面临淘汰。
对于这一情况，台积电的董事长刘德音表示，美国限制各大芯片厂商出口产品，使得太平洋附近的一些国家开始摆脱对于美国芯片供应链的依赖。要知道，欧盟已经推出了《欧洲处理器发展声明》，这意味着一条新的芯片产业链即将出现。这似乎验证了张召忠说的，美国限制芯片出口三年，届时可能没人想要购买美国芯片了，因为满大街都能见到芯片。
如果不是因为一些环境因素发生变化，华为等中国科技企业无法继续进口其它国家的芯片，可能不会出现这一情况。这意味着全球半导体行业失去了自由贸易的状态，一方面，台积电、三星电子等代工厂商的市场份额直线下降；一方面，因为进口芯片无法满足中国企业的需求，华为等开始建立一条自主可控的芯片产业链。
虽然张召忠的说法有些夸张，但是有着一定的依据，他没有说错。需要知道，中芯国际已经实现了成熟制程芯片的量产；中科院在光子芯片方面取得了重大突破，3nm晶体管将要投产。可以说，国产芯片的发展没有让人失望，尤其是中科院传出的好消息。那么，光子芯片是什么？它与电子芯片有何差异？
光子芯片通过光波（电磁波）作为信息传输或数据运算的载体，通常利用集成光学或硅基光电子学中介质光波导完成传输导模光信号，并把光信号和电信号的调制、传输、解调等集中在同一块衬底或者芯片上，它的运算速度达到了电子芯片的1000倍。
光子芯片与电子芯片的区别主要在于，光子芯片使用了第二代半导体磷化铟、砷化镓等核心材料，它们的性能十分强大，就算采用了52nm、28nm等工艺制程进行量产，也要超过电子芯片。按照这一趋势持续发展下去，光子芯片有望成为未来的发展主流，不过，目前正在发展的集成电路产业链将面临市场的淘汰。
要知道，台积电、三星电子等芯片代工厂商已经开始研发先进的芯片工艺。就像三星电子，凭借先进制程的GAA晶体管技术在3nm工艺方面取得了显著的进展。
但是，电磁隧穿效应因为先进工艺的影响，在一定程度上阻碍了半导体产业的发展。尤其是在7nm工艺逐渐崛起之际，提高了芯片晶体管的密度，加大了集成电路对于电子芯片的限制。
想要解决这一问题，发展光子芯片可能是一个不错的选择，这一操作可以避免芯片受制于人，而且可以保证芯片的性能。作为中国第一条跨尺寸的多材料的光子芯片产业链，中科鑫通将在今年进行量产，这意味着中国半导体产业将在先进芯片方面获得一个新的发展方向。
如果一切顺利，未来在发展原有的半导体产业链以及光子芯片，中国都可以避开高端芯片的限制，打破美国一直以来的技术封锁，实现芯片的自给自足。实际上，华为早就开始申请光子芯片的知识专利。除了华为，还有其它一些芯片制造厂商通过先进工艺进行芯片的量产，凭借一些在性能、功能方面存在差异的芯片提高芯片的性能。
这更加肯定了张召忠的说法，美国限制台积电、三星电子等芯片代工厂商向中国企业出口产品，结局无疑是加速推进了中国芯片产业链的发展。一旦国产芯片实现了自给自足，美国芯片就会面临市场的淘汰。
尤其是在高端芯片方面，假设无法通过进口芯片解决问题，中国半导体企业就会采取相应的方法。加上大部分科技产品对于芯片工艺没有什么大的要求，基本可以使用52nm、28nm及以下的成熟制程。
总结
中科院传出了好消息，光子芯片将要进行投产，这说明了张召忠没有说错。即使美国三番五次的制裁中国科技企业，也无法阻碍国产芯片的发展。相信在未来的时间里，中国可以在高端芯片市场占据一席之地。对此，你有什么独到的见解吗？
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