联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

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这两天有视频博主发布视频,谈及“联想笔记本有计划性报废计划”,固然这个标题很是耸动,但是内容来看似乎有那么一点道理。没看过视频的小伙伴也可以去搜索一下。

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

简单说,视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久,电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长。

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

智趣东西先查了几个部分的信息,第一个是联想使用低温锡膏工艺的,大致内容是:“联想集团在个人电脑制造环节使用了开创性的低温锡膏工艺,解决困扰了电子产品制造业十几年的‘三高难题’。该工艺由于焊接温度最高只有180℃,比传统方法降低了70℃左右,大幅降低了电力消耗,因此组装工艺的能耗和碳排放量都减少了35%。在节能减排的同时,该工艺还加快了焊接速度,增加了产能,提升了芯片的品质,一经推出去,很快就被行业采纳,逐渐取代旧工艺,带动了全行业共同降低二氧化碳排放。在2021/22财年,联想集团共出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑,自2017年以来总出货量达5000万台,成功减少10000吨二氧化碳排放。”

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第二个是关于低温焊锡是否能应用于设备制造。我们也查询了一下,低温焊锡并不是什么新鲜玩意儿,例如百度百科里查询就是这样介绍的:“熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起到了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170℃~200℃。”

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当然了,联想使用的LTS低温焊锡技术有自身的独特性,联想方面的数据显示,LTS可以将印刷电路板组装工艺的能耗和碳排放量减少35%。据公司ESG报告,截至2020/21财年,联想生产工厂的19条表面贴装技术生产线已转换为LTS生产线,公司共计售出2270万台采用该工艺所制造的笔记本电脑,成功减少了4740公吨二氧化碳排放。

当然,除了环保,更加吸引人的地方可能还在于它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。

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那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox 360死亡三红事件:当初微软在委托代工生产Xbox 360游戏机的时候,采用了当时全新的无铅焊接封装技术,但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距,硅片(就是通常我们说的芯片Die面)和基片封胶用的材料、粘合剂都不“匹配”,长期运行的积热导致应力改变挤压内部焊点(无铅工艺),温度的反复变化又让封胶偏软的问题暴露无遗。

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最终的结果是Xbox 360出现报错三红指示灯,这就是历史上著名的死亡三红事件。微软最终付出的代价是30亿美元的巨额善后费用。

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回过头来看,联想电脑是否会爆发大规模过保即坏的情况还不得而知,毕竟视频博主的内容带有一定局限性,另一方面,联想不仅在笔记本电脑的生产制造上使用了LTS低温焊锡技术,并且联想还在固态硬盘、无线网卡、液晶显示控制板、内存板卡等方面使用了这个技术,目前来看没有大规模爆发故障的情况。

不可否认,新技术的应用确实会伴随着一定的风险,而且并不容易在一开始就发现。具体到联想笔记本是否会进入故障高发期,我们不妨多关注一些,时间会告诉我们答案。

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