国产芯片正在崛起，比尔盖茨没有低估中企，4nm芯片年底准备量产

虽然我国科技发展起步较晚，但华为后来者居上，在芯片等方面对西方发达国家实现反超，同时这也使华为成了美国的眼中钉，肉中刺，按常理来讲，美国应该大力发展科技，实现对华为的反超，但老美偏偏反其道而为之，选择了最让人瞧不起的商业手段，打压制裁华为，最后让华为的麒麟9000芯片提前退休，

在华为被制裁后，国内许多人认为：老美不仅不能打倒华为，反而会促进中国芯片的发展，并且美国首富比尔盖茨也这样认为， 值得注意的是，比尔盖茨没有低估中企，第二个“华为”已经浮出水面！

据国内相关媒体报道，OPPO自主研发的手机芯片，准备将在年底实现量产！该芯片是手机处理器AP，采用台积电4nm的制造工艺，但是没有整合基带，而是像苹果芯片那样外挂，不过OPPO外挂的是联发科的5G基带。

关于外挂5G基带的问题，其实这不足为奇，因为基带和通讯专利两者没有并存，包括苹果在内，之所以还无法带来自己的基带，就是专利不在自己手里。

OPPO自主研发手机芯片，其实早就开始谋划。OPPO2019年就对外宣布了自己的“马里亚纳计划”芯片战略，从2021年以后，OPPO连续推出了OPPO专用的马里亚纳X影像芯片，蓝牙音频SOC、电源管理芯片等，这为研发芯片积累了大量的经验。并且在2022年还与华为签署了交叉专利许可协议，其中就包括5G等一系列通讯专利。

据了解OPPO的芯片研发团队成员有数千名，其中有许多来自华为的精锐，而且对芯片的投资也十分大方，毫不吝啬，由此可见OPPO对芯片研发的坚定态度！

与华为不同的是，华为涉及业务众多，而oppo的业务种类少，这也使他能够投入大量的时间精力来研发芯片，

有了OPPO的躬身垂范，相信其他科技企业很可能陆续跟上手机芯片自主研发的步伐。