如今的半导体格局，全球半导体产业链被美国打破，逐渐会形成两个半导体产业链联盟。
一个是当下以当美国为首的西方半导体产业联盟，而另一个只是以中国为首的半导体发展中国家的半导体联盟。
这两个联盟的行程，不仅体现的是经济体之间的相互较量，更体现的是制裁与反制裁的相互竞争。
作为后起经济超级大国，美国对中国实行半导体全面制裁，目的是想彻底禁锢中国半导体的发展。
西方国家在中国大陆的半导体产业搬出中国已成事实。无论是苹果在东南亚建厂，还是索尼将研发机构搬离中国。
这些都是芯片法案下制裁中国和限制中国半导体发展的步骤，所以当下西方半导体搬离中国已成定局，也许一并搬走的还有台湾的半导体产业。
例如台积电、系统等，当然，搬往东南亚或者印度，当下的成本可能会相对较低。
例如当时在中国建厂的时候，中国同样给予半导体产业公司相应的优惠，这种引进外资的手段不是中国一家独有，东南亚国家可以完全进行。
半导体产业整体搬入东南亚以后能维持压制性的发展多久。中国的半导体产业市场发展过程，可以估计出这些半导体企业搬入东南亚以后的结局。
就是过一段时间后再找相对需要发展半导体的国家，下一次搬进的地区最优的地方应该是非洲，从当下非洲的经济情况来看，20年后也许正适合半导体的发展，也就是20年后。
现在引进半导体发展的国家如同当时引进半导体发展的中国一样，面对同样的选择，因为那时他们一样会受美国半导体行业协会的制裁。
印度等东南亚国家的半导体发展状况。西南亚和印度等国的半导体发展现阶段历程来看，和20年前的中国一样完全处于初级发展阶段。
以印度的手机市场为例，手机出货量前5没有一个是印度品牌，而且其他所有品牌仅占15%的市场份额，同时也包括苹果在内。
最后20年前中国的手机市场完全一样，当然随着半电子产品的迭代速度加快，印度的发展历程不可能要中国这么久，印度等东南亚国家的半导体发展要想赶上今天的中国，最少需要10年。
要是10年以后东南亚等国家面对中国今天面对的西方半导体国家的联合制裁，就不清楚他们还是不是像今天一样是欧美经济的共同体。
中国的半导体发展主力不是5纳米以下的高端芯片。从芯片的工艺制程来看，中国的芯片制造重点一直都不是5纳米以下，24岁到28纳米之间的工业用芯片，在楼脉可以找到许多同行业的厂家。
例如车载芯片的发展，这个区间这芯片中国已经完全能够实现商业产能化，美国等西方国家对中国5纳米以下的高端芯片制裁以后，仅仅影响的是中国手机领域。
例如受到这才影响最大的是华为的手机业务，但是却不能影响到整个华为的发展。
但是当今年美国意识到这个问题以后，就算加大了制裁力度已经毫无意义，中国与新能源推动的中国半导体企业发展已经站在了世界之巅。
美国侵略法案以后，美国会持续与经济共同体为持续邀请芯片同盟国搬出在华的所有半导体产业。
美国对中国芯片先进制程的打压，包括切断了禁止华为使用芯片设计软件eda，从制裁的结果来看，他制裁的最大成果就是制裁了华为手机业务的发展，而且仅仅是一部分。
这对美国及其半导体联盟来说，这才显得并没有意义，接下来下一步就是彻底打乱中国的半导体发展步骤，当然搬出所有在华的半导体产业也是不错的选择。
中国半导体产业的发展既是机遇也是挑战。中国半导体的发展历程，和中国的战斗机发展历程比较相似，以美国的5代战机f35为例，美国f35研制出来不久以后，中国的歼20随之推出。
而且性能比f35更先进，芯片制成发展为例，高通推出5纳米的芯片，中国华为就推出5纳米的5gsoc，而且性能远超高通推出的芯片，这种发展模式，是中国特有的文化才能具有的。
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