尘埃落定!华为不断传来好消息,美媒:我们封锁了什么?

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提到华为,相信大家都不陌生,作为国内顶尖的科技公司。华为凭借5G以及麒麟芯片,在国际市场中取得了不错的市场地位,但是,伴随着老美收紧相关规则,华为手机芯片的出货受到影响,5G基站等终端业务的发展,也遭受到了严重限制。

在这样的背景下,华为不仅没有对老美进行妥协,更是大幅度增加了自己的研发投入,布局操作系统、芯片设计等软硬件技术领域,助力国内的芯片产业科研攻关。

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据相关数据统计:华为在2022年的研发投入为195亿欧元,占到了全年销售占比的16%。如此大手笔的研发投入,也让华为顺利解决了一系列“危机”,并且不断的传来好消息。对此,连美国媒体都不惜发出疑问:“我们封锁了什么?”

首先,在操作系统领域,华为率先传来了好消息,在谷歌中断对华为的GMS服务授权之后,华为发布了自主研发的鸿蒙OS系统,并在系统的生态建设上初步取得成功。

据了解,华为现阶段已经开始基于高通的4G芯片发布新品手机,并适配鸿蒙OS系统,打破了谷歌在手机操作系统领域的垄断地位。

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其次,在芯片设计领域,华为携手国内的EDA厂商也传来好消息。华为成功实现了14nm以上EDA工具的国产化,美企中断EDA工业软件的授权,反而迫使华为发展出了独立、自主的EDA工具。未来基于国产EDA工具,芯片设计公司就可以设计出14nm以上的成熟制程芯片。

并且,华为还基于麒麟710A芯片,发布了畅享60系列的手机产品。这款处理器是基于中芯国际14nm工艺代工的芯片产品,这也就意味着,华为已经可以基于国内现有的工业体系,量产出部分成熟制程工艺的芯片产品。

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最后,在操作系统、芯片的问题得到解决之后,华为任正非在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼现场透露“华为在三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来,因为我们有国产的零部件供应了。”

这里所提到的换板开发、元器件替代开发,更多的是指5G基站等终端设备的换板开发。日本NTTDOCOMO公司,就曾对华为5G小型基站进行过拆解,起初在拆解的设备中,有48.2%的零部件来自于中国,美国的占比为27%。而在新一次的拆解中,华为设备中的中国零部件占比已经达到了65%,美国零部件仅占1%,美国技术在华为设备中几乎已经看不到了。

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综上所述,华为不仅在操作系统、EDA软件、芯片领域取得了突破,在5G网络技术领域同样也实现了技术突破,进而大幅度降低了对美国供应商的依赖。

如此,也就不难理解,为什么美媒会发出“我们封锁了什么?”的疑问。毕竟,华为已经在操作系统、芯片以及5G技术上实现了技术突破。外部的封锁,不仅没能够打垮华为,反而铸就了一家实力更加强劲的科技公司。

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反观现阶段的美企,则是由于无法自由出货损失大批量订单,已经开始坐不住了,纷纷向中国客户进行示好。比如,高通就明确表示,出货华为的4G芯片不会受到新规定的影响,英特尔、英伟达等面向中国客户发布定制款芯片等。

市场的需求在我们,进口不到的芯片产品就会被迫进行国产化替代。最终,利益损失最大的终究还是美国自身,美芯片企业在大裁员过后似乎也意识到了这一点,纷纷开始加大对中国市场的关注。而这也意味着,所谓的“芯片之争”已经尘埃落定了,美企终究是离不开中国市场。对此,你又是怎么看的呢?欢迎大家留言、讨论!

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