正式确认！华为实现14nm EDA工具国产化，缺芯困境要解决了？
在2023年开年之际，徐直军曾表态：“华为度过了转危为安的2022年！”对于这句话外界一直持有“保留”态度，也不敢做过多的“假设”，理由在于拜登团队试图升级对华为4G、WiFi等等领域的限制。
3月24号，徐直军给出了答案，其官宣：“联合国内优质的EDA企业，华为设计团队成功突破了14nm以上工艺所需设计工具，14nm以上EDA软件基本实现国产化，全面的验证将会在2023年完成！”
而这或许就是“2023华为王者归来”的前兆，华为目前最大的困境，就是在于芯片的供应上，实现了EDA软件的突破，配合上中芯国际的14nm工艺，华为的缺芯问题是否能够解决了呢？
中国半导体的处境
自从华为5G诞生之后，就被老美加入到了“实体清单中”，以莫须有的“网络安全”为由，劝说同盟国放弃合作，这也直接导致华为在欧洲市场20余年的努力付之东流，欧洲国家单方面放弃合作，也让诺基亚和爱立信白白捡了便宜。
好在华为5G技术高度自研，且还是独一无二的存在，已经坐稳了“全球第一”的宝座，任何国家想要布局完善的5G网络，都绕不开华为技术专利，老美的“狼子野心”根本起不到作用，随后就开始从供应链优势上下手，全面阻断了华为的芯片供应渠道。
任正非在整个过程中不卑不亢，丝毫不在乎老美的“胁迫”，启动了芯片产业的自主化体系建设，在国家的不断呼吁之下，国内半导体企业也放弃了对于西方国家的幻想，参与到了华为的整个国产计划中。
就在前不久，任正非在“难题揭榜”火花奖专家座谈会上公布了成绩，在过去的三年时间里，华为完成了对于13000+颗器件的替代开发，以及4000+电路板的反复换板开发，同时还完成了78款软硬件工具的替代，为全产业链技术体系布局奠定了基础。
根据数据统计，在Mate 50机型中，华为国产化的零部件占比突破60%以上，替换掉了所有能够替换的进口零部件，在华为的带动之下，“国货”也逐步开始被国人认可，特别是国产芯片被大量利用，2022年累计砍单了970亿颗的进口芯片。虽然数据足够漂亮，受限于芯片规则的影响，国产芯片主要集中在低端领域，在美日荷三方协议签订之后，DUV光刻机的获取将被禁止，意味着国产技术无法实现突破，未来很长一段时间内，国产工艺将会被“锁死”在14nm水平。
但这次华为对于EDA软件的突破，让我们重新看到了希望，虽然造芯过程最复杂的在于制程工艺环节，但研发设计却是最核心的，其中所要用到的EDA软件、指令集架构，就毫比房子的“地基”般重要，此次华为的突破能否为中国半导体带来什么改变？
华为的缺芯困境要解除了？
目前全球唯一的移动端指令集架构ARM，已经宣布停止对华为授权，同时三大EDA软件厂商，也被禁止向华为提供任何技术支持，这也是华为芯片研发设计“卡顿”的原因，不过如今问题总算得到了解决。
阿里联合华为深入优化的开源RISC-V生态，已经开始应用于实际，多款搭载RISC-V架构的服务器芯片已经量产，后续将辐射到更多的行业中，预计等到2025年，就能够搭载在手机上使用了。结合华为实现的14nm EDA工具，配合上中芯国际的14nm工艺，而最终的封装测试一直都是中企的强项，这样一来整条产业链算是完成了，如果华为的芯片堆叠工艺有所突破，或许还真能解决高端芯片供应问题。
显然麒麟芯片的恢复供应，才是目前华为的重中之重，但这一切在新手机畅想60发布之后，这一切就有了眉目，据悉这款手机搭载的是710A芯片，采用的是中芯国际14nm工艺打造。
中芯国际也是“实体清单”中的企业，按道理没有获取授权，是不能为华为代工芯片，但自从三方协议签订之后，DUV光刻机的出货被限制，中芯国际也就没有任何顾虑了，这也直接促成了两家企业的重新合作。
对于华为而言，中低端的麒麟芯片能够回归，也算是一个好消息了，可以说除了高端手机业务之外，其它的一切产业都能恢复正常状态，这对于布局完全自主化的芯片产业链来说，显然是又近了一大步，对此你们是怎么看的？
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