根据相关消息，华为正在重整消费者事业群，把智能手机定位为主业，为2025年发货2亿台手机做准备。

一年2亿台什么概念？

2022年全年手机出货量为13.5亿台，5G手机占一半。三星出货量2.69亿台、排在第一位；苹果出货量为2.26亿台，排在第二位；小米出货量为1.53亿台，排在第三位。

2亿台销量就要冲进“三强”，重返2019年的巅峰。

但是，如今的华为已经列入美国商务部“实体清单”了，在芯片、技术、零部件方面受到了很大的限制，它能实现这个目标吗？

我们知道智能手机三大件：芯片、系统、屏幕，在技术、专利、生态方面都有极深的护城河，很多企业努力多年都无法突破。

华为仅仅因为找不到芯片代工厂，就跌落神坛，沦为“others”。如今要顶着“断供”的压力，重返巅峰，这可能吗？

华为能集齐手机“三大件”吗？

要想实现一年2亿台的销量，那首先你要有货吧！最起码要把“三大件”集齐吧！

芯片：

芯片一直是华为的伤心处，设计全球领先，自己却无芯可用。

华为的芯片设计公司是旗下的海思半导体，产品包括：手机处理器 麒麟系列、AI芯片 昇腾系列、服务器芯片 鲲鹏系列、5G通讯芯片 巴龙、天罡系列、路由器芯片 凌霄系列等，涉及AI、手机、服务器、通讯等多领域。

2019年，华为海思营收超过了600亿元，力压联发科，登顶亚洲第一大无晶圆芯片设计企业，仅次于高通、博通、英伟达。

如今，高通、博通、英伟达、联发科的芯片都在快速迭代，抢占市场。唯有华为，不仅失去了市场，甚至自己都用不上芯片。究其原因就是没有代工厂。

2020年9月，台积电不再为华为代工芯片，三星也拒绝了华为的代工请求，自此麒麟芯片失去了代工资格，导致华为手机业务一蹶不振。

如果高通、英伟达、联发科没有代工厂，下场比华为更惨。但哪里有那么多的“如果”呢？

华为经过多方努力，最终和高通达成了协议，采用了高通的4G芯片，华为手机才不至于彻底消失。

也就是说，华为在手机芯片方面依然悬着“达摩克利斯之剑”，这把“悬顶之剑”随时会击碎华为的手机梦。

系统：

经过多年的努力，华为在操作系统方面杀出了一条血路，成功打造了“鸿蒙操作系统”。

鸿蒙系统（Harmony OS）是一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，该系统实现模块化耦合，对应不同设备可弹性部署，可用于手机、平板、PC、汽车等各种不同的设备，是一个可将所有设备串联在一起的通用性系统。

鸿蒙系统自1998年开始研发，经过20多年的努力，成功于2021年6月2日上线，如今已经更新至3.1版本。

截止2022年底，搭载鸿蒙系统的华为设备已经达到3.3亿台，生态开发者超过200万，尽管与安卓、iOS还有很大差距，但总算突破“生死线”。

很多网友已经体验了鸿蒙系统，在流畅度、安全性、实用性方面与安卓、iOS无明显差距，未来绝对有望成为第三大手机操作系统。

屏幕：

随着京东方、TCL、深天马的崛起，手机屏的国产化也获得重大突破。

2018年起，国内企业不断引进技术人才，动辄百亿、甚至千亿的投资，让内地OLED屏的产量快速增加，技术水平也不断的提高。

2022年第三季度，京东方OLED屏占据了13%的市场份额，仅次于三星60%。而整个国产OLED屏的市场份额突破了30%。

京东方的屏幕已经应用在华为的Mate、P旗舰系列上，甚至一度打入苹果供应链。

可以说，OLED屏已经实现了国产化，未来逆袭三星都是有可能的。

总的来看，在三大件方面，华为除了芯片外，其余均已实现了国产替代。

至于摄像头、电池、充电、内存等，对华为来讲都是小问题，都能够解决。

可以说，华为智能手机业务下滑的根本原因就在手机芯片，只要这一点解决好，以华为的号召力，一年卖2亿台不是什么难题。

如何解决芯片难题？

华为如何才能解决手机芯片问题呢？无非两个方法：1、外购；2、自研。

外购的话，自然是选择“安卓之光”高通骁龙了。但是，这里存在一个问题，那就是最先进的5G骁龙芯片，不对华为出售。

5G时代用着4G手机，这多少有点尴尬吧！为此，华为特地研发了5G手机壳，让4G手机也可享受到5G网络。

但问题依然存在，友商都8 Gen2了，你还在8+上徘徊，性能落后，价格优先。这多少有点店大欺客了。

因此很多花粉表示：麒麟990，麒麟9000还能再战三年，他们支持华为，但又不想使用残血版的“华为骁龙手机”。

所以，依靠残血的骁龙芯片，冲击2亿台，恐怕是很难实现了！

如果华为能够拿到最新的骁龙芯片，加上卫星通信、拍照、充电、屏幕方面的黑科技，华为手机销量绝对不是问题（不行就降价）。

但问题是，老美同意吗？它会让高通放开限制吗？我想很难。

再看自研，其实华为手机之所以成为“国产之光”，很大程度上就是依靠麒麟芯片。

从无人问津的K3V1，到差强人意的K3V2，再到逆袭高通的麒麟960 最后到绝版的麒麟9000。可以说华为一直在努力，一直在进步。

麒麟960后，华为自主研发得到了市场的认可，980、990时期，华为到达了巅峰，销量上直接超越了苹果。

这足见消费者对麒麟芯片的喜爱，绝对是发自内心的。

如果，华为麒麟芯片能够卷土重来，一年2亿销量绝对不在话下。

既然如此，我们就搞自主研发啊！谈何容易啊！

华为的麒麟芯片卡在了芯片最难的流程——制造环节。这个环节需要先进的制造水平、先进的制造设备和高端半导体材料。

而这些长期被美国、日本、荷兰所把控，国产突围难度极大，短时间内几乎不可能实现。

高端芯片制造有多难？

高端芯片（7nm以下制程）长期被台积电、三星电子所把控，两家公司垄断着全球100%的产能。

内地代工企业中芯国际，经过多年的努力勉强把工艺制程提升至12nm，距离3nm还差3代。

实际上，芯片制造真正的难题并非是制造技术，而是设备和材料。

设备方面：

美日荷在芯片设备方面掌控着91.6%的市场份额，其中美国占据了41.7%的市场，日本占据31.1%，荷兰占据18.8。

如果三家同时施压，那么光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备、ALD、离子注入、测量、CMP、热处理等全产业链设备都会受到限制。

没有设备是无法制造芯片的，哪怕是台积电都要歇菜。

经过多年的研发，国内企业实现了部分设备的国产替代，我们以三大核心设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）为例，来看一看：

光刻机：荷兰ASML最先进的光刻机为EUV光刻机，可以制造3nm芯片；日本尼康的DUV光刻机可以制造14nm芯片；国产替代为上海微电子，90nm光刻机，可以制造65nm芯片。

如果没有荷兰、日本的光刻机，国产芯片直接退至65nm，5nm、4nm根本无从谈起。

刻蚀设备：泛林半导体、东京电子、应用材料,CR3占据了90%以上的市场份额，庆幸的是中微公司、北方华创可以做到“平替”，尽管产量上不足。

薄膜沉积设备也实现了部分国产替代，代表公司为拓荆科技、北方华创、盛美上海，替代率为13%左右。

可以说，设备方面，我们依然被EUV光刻机“卡脖子”，并且短时间内无法突破。

材料方面：

半导体材料主要掌控在日本手中。

根据相关数据，日本掌控了全球66%的半导体材料，而在最关键的19种材料中，日本市占率达到50%以上的就有14种。

半导体四大材料中的晶圆、掩膜版、光刻胶、电子特气，日本占有率均超过了50%。

就拿光刻胶来说，目前只有日本实现了EUV领域的量产，我国尚在科研攻关中。日企对光刻胶技术、专利把控十分严格，“偷师”几乎不可能，唯有自主研发。

一个光刻胶就成为了难题，那19种关键材料，又有多少难题呢？

如今，中芯国际已经掌握了7nm制造技术，但缺少设备和材料，也只能止步于12nm，华为的麒麟芯片同样止步于此。

所以，依靠自主研发实现5nm、4nm芯片制造，短时间根本无法实现，华为2025实现2亿台手机销量，恐怕又是空中楼阁了。

写到最后

华为实现2亿台手机的销量，将会把国产手机带入一个新高度，这绝对是值得期待的。

但实际上，华为麒麟芯片一直被“卡脖子”，没有代工厂、没有光刻机、没有先进材料，麒麟芯片就无法量产。

依靠高通骁龙芯片，把华为手机打到2亿台/年？感觉不靠谱！

无论如何，还是很期待华为手机卷土重来，如果可以，必然会购买，支持国货。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！