自研造芯还是协同合作?又有手机厂商称将按需制定芯片战略

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全球手机行业仍面临着需求减少、换机周期延长、竞争加剧的市场环境。进行差异化突围,国产手机厂商如何抉择?

做强芯片是厂商们的路径之一。除了已有芯片战略的厂商,5月29日,荣耀CEO赵明在荣耀90发布会后接受南都湾财社等媒体采访时表示,将会根据需求定制芯片。“(供应链)一定是一个全球化和开放的体系。”赵明表示,无论是ISP芯片还是通讯的射频芯片,将根据产品定义来决定自研还是与第三方合作,不会纠结一个芯片是不是自研。

值得注意的是,在去年3月的采访中,赵明还曾表示,尽管自研芯片不算难题,但荣耀尚没有自研芯片的计划。不过此前荣耀发布了自研的射频增强芯片C1,从目前的行动及对外释放的信号来看,芯片战略或将成为未来重要规划之一。

自研芯片成趋势

放眼当前手机市场,手机厂商芯片战略主要有两条路径:一是芯片设计、研发等工作完全依靠自己;二是自己仅做定义和部分设计,其他交由合作伙伴协同完成。

从近期OPPO旗下芯片设计公司哲库(ZEKU)突然关停的事件可以看出,作为研发投入的重要领域,芯片亦是一只“吞金兽”,强如国际手机巨头苹果、三星等企业,也没有完全搞定可商用的完整SoC芯片。

因此,在行业周期下行之下,厂商仍不能缩量,还需加大研发投入。赵明提及荣耀的战略是反周期在研发和渠道上加大投入,荣耀的体系将变得更加熟,“今年的研发投入估计还能维持10%,同时会加大布局零售店面。预计到5月底或者6月初,全球市场发货量可超过去年全年。”

实际上除了荣耀,国内头部手机厂商小米、OPPO、vivo等也动作频频。回顾国产手机产业发展历程,从贴牌代工到自有品牌,从千元机大战到冲击中高端,经历十数年发展,自研芯片已经成为智能手机在高端市场站稳脚跟的主要支撑点。

作为高技术、资金密集型产业,造芯动辄以“十年”为单位计量时间,以“十亿”为单位投入资金,为什么国产手机厂商仍选择走上芯片?

IDC中国高级分析师郭天翔分析认为,手机厂商自研芯片的目的,主要还是为了产品的差异化。“大家都想追随‘华为+海思’的成功路线,但是碍于自身的技术能力和投入,所以自研芯片只能从电源芯片、影像芯片入手,等到各方面成熟后,再研发主SoC芯片。”

行业未明显回暖,中高端产品竞争白热化

当前消费电子产业仍在周期底部,手机市场整体尚未有明显回暖,Canalys报告称,2023年第一季度全球智能手机出货量同比下降13%,跌至2.70亿部。与海外市场类似,中国手机市场也需求偏弱,IDC数据显示,第一季度中国智能手机市场出货量约为6544万台,同比下降11.8%。

Canalys分析师朱嘉弢在接受南都湾财社记者采访时表示,目前来看国产手机厂商中主要是中低端市场收缩幅度较大,中高端产品表现相对好一些。今年一季度,各厂商纷纷调整了出货节奏和全年规划,适应中国大陆市场大盘体量“新常态”,出货规划趋于理性和保守,与渠道商合作共同将库存水位控制在健康合理范围内成为优先事项。

在朱嘉弢看来,市场体量的收缩也催化了入门级到中端产品的性价比竞争的白热化,在激烈的竞争中,厂商应避免陷入全面价格战,而将精力投入在为消费者提供具有差异化价值主张的产品,并进一步通过提升生态领域体验建立护城河,提高品牌黏性。

这与目前手机厂商发布新机的情况互为佐证。荣耀5月29日发布的90系列定价在3000元左右,首发写真人像引擎主打影像,瞄准中高端市场。可以看到OPPO、vivo等其他手机品牌日前发售的新机也在中高端的档位。

行业面上,大盘承压的情况下,3000元上下的中高价位段竞争白热化加剧。针对2023年的市场,谈及行业周期及手机市场大盘走势,赵明表示,“2015年前后换机周期是15个月-16个月,今年已经变成30个月了,整体销量自然就缩减了,没有足够创新性的产品大家就不换机。”2022年国内智能手机出货量跌至2.7亿部,预计2023年在2.6亿部上下。

此外,AI大模型对手机行业的影响日前也备受关注。谈及此,赵明表示,云侧和端侧的人工智能是有差异和区分的,目前更多的是网络侧的大模型,互联网厂商参与比较多,未来云侧大模型是否会影响手机的形态,根本还是取决于技术的发展,涉及显示平台,通信平台以及计算平台等综合因素。

采写:南都湾财社记者 严兆鑫

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