超400亿颗芯片，400台光刻机，外媒：中国芯的时代来了

由于中国芯片半导体产业发展较晚的缘故，再加上国内厂商一直抱着“造不如买，买不如租”的心态，因此在半导体领域中国的实力要落后于世界顶尖水平。可是随着以华为为首的中国企业开始加强芯片领域的自主研发，中国的半导体实力可以说是突飞猛进。就连美国这个半导体产业的发源地，多年以来占据了近半芯片市场份额的领先者也感受到了不小的压力。

因此从2016年开始，美国就陆续对中国企业进行打压制裁，中兴和华为等企业都被列入到美国实体清单当中，禁止出口产品和服务到美国市场，也无法从美国企业手中购买到产品和服务。

华为的麒麟芯片就是因为这个原因导致被台积电断供无法生产，从而造成在芯片市场上的份额几乎跌到了。

只不过美国的技术封锁能够为美国带来短期利益，但是从长期来看，只会导致技术封锁的反效果出现，变相推动中国半导体产业的发展。比尔盖茨、ASML的CEO还有英伟达的CEO黄仁勋都针对技术封锁的反效果对拜登团队提出过警告，只不过拜登团队并没有重视，反而一意孤行，多次修改芯片规则不算，还要拉拢盟友一起限制中国，想要将中国这个全球最大的芯片消费市场排除在国际供应链之外，让中国的芯片技术被锁死在14nm。

美国为了打压中国的半导体发展可以说是用尽了各种手段，但是从目前传出的一些数据来看，技术封锁反效果已经出现，就连不少外国媒体都表示：中国芯的时代来了！

超400亿颗芯片

根据最新数据显示：中国2023年前四个月芯片进口数量减少超过390亿颗，预估前5个月的芯片进口数量减少将超过400亿颗，很有可能会接近减少500亿颗的芯片进口。不仅如此，在过去十五个的月的时间当中，中国累计减少芯片进口数量达到了2022年芯片进口数量总量的25%左右。

之所以会出现芯片进口数量大规模减少，一方面是因为国内的厂商正在推动芯片国产化，基本上是能用国内生产的芯片就用国内生产的芯片，实在没有办法的时候才会选择芯片进口。

另外一方面则是国产芯片的生产数量正在提高，根据华为公布的数据，华为目前已经实现了1.3万颗元器件和4000块电路板的国产化。中芯国际之前在北京、上海、深圳、天津等四个城市分别修建四座晶圆代工厂，这些晶圆代工厂正在逐渐建设、投入到使用、生产当中。一旦这四座晶圆代工厂修建完成投入到使用当中，单月就能够生产超过十万片芯片。

400台光刻机

虽然美国联合日本、荷兰一起签订了三方协议，限制半导体设备的出口，但是根据荷兰方面的表态，仍然可以出口部分光刻机，可以用来生产当前比较紧缺的汽车芯片等。不仅如此，根据ASML方面公布的数据。

ASML目前共有600亿元未交付的订单金额，其中有20%是来自中国厂商的订单，这也就意味着，ASML共有120亿元未交付的中国厂商订单，按照每台DUV光刻机1.5亿元的价格计算。ASML目前尚未交付给中国厂商的光刻机高达400台。

ASML财务总监公开表示：接下来将会分配更多产能给中国厂商，未来交付给中国厂商的光刻机数量将会大涨。

目前，上海微电子已经宣布将会在今年年底或是明年年初正式发售自研的28nm光刻机。这也就意味着，只要ASML完成这400台光刻机的交付，再加上上海微电子发售的28nm光刻机，那么中国厂商在接下来很长一段时间里对于28nm及以上制程的光刻机都会得到满足。

中国芯片时代来了！

中芯国际目前已经拥有14nm芯片量产的能力，并且在最近还宣布将开始量产12nm的芯片以及完成了7nm制程、N+1工艺和N+2工艺的技术研发。也就说，只要满足了光刻机等设备，中芯国际能够在很短时间之内就完成7nm芯片的生产。

在成熟工艺领域，中芯国际凭借着优秀的技术，不仅能够达到95%以上的良品率，并且在生产成本方面也更加具有优势，再加上中芯国际提前布局了成熟工艺芯片提前扩充产能，在这一领域的竞争力十分强大。

台积电在最近还表示：工程师已经无法详细评估几家中国芯片企业的综合算力。从这一点也能够看出中国芯片最近的迅速发展。

各项数据都在表明，在美国的封锁之下，中国芯片非但没有一蹶不振，反而进入了一个高速发展的阶段。美国能通过打压让日本半导体一蹶不振，但是却无法影响中国半导体的发展。希望国内厂商能够加快芯片研发，早日避免被美国卡脖子的情况出现，完成70%芯片国产化的目标。