美国重建半导体产业遇难题,紧急补贴120亿美元仍难挽狂澜
一、美国芯片产能落后,中国迅速崛起
最近几年,美国一直试图通过各种方式干预全球半导体产业发展,既试图限制中国芯片产业,又希望重建本国半导体产业实力。但是数据显示,美国的芯片产能已经严重落后,中国的芯片产业发展却迅速崛起。
2023年全球专属晶圆代工企业排名显示,排名前10的公司中,中国企业占了7席,分别是台积电、联电、力积电、中芯国际、华虹集团和晶合集成。尤其是台积电,市场占有率高达66%。相比之下,美国仅有一家公司格芯上榜,市占率也只有6.58%。
更让美国恐慌的是,中国在成熟技术节点领域市场占有率正在快速增长,2027年有望达到35%。这意味着四分之一的全球芯片将在中国完成生产。中国先进制程研发也取得重大进展,去年就实现量产自主研发的7nm芯片。
与美国芯片产能严重不足形成鲜明对比的是,中国拥有大量晶圆厂建设项目。公开数据显示,中国已经有44座晶圆厂建成投产,还有37座正在建设中或规划中。仅2024年一年,就将有18座新建晶圆厂投入使用。
可以预见,在大量新增产能的情况下,中国有望在2024年超越其他国家,成为全球第一大晶圆月产能国,占比达到28.7%。中国芯片产业迅猛发展之势,已让美国感到难以阻挡。
二、美国芯片补贴推进缓慢,重建半导体计划落空
面对中国芯片产业的迅猛发展,美国政府提出重建半导体产业计划,通过提供大规模补贴吸引企业如台积电在美国建厂。但是这一计划进展缓慢,补贴迟迟无法到位。
美国承诺提供台积电等企业超过500亿美元补贴用于建设先进制程厂房,但由于补贴问题,台积电已宣布推迟在美国的投资计划。美国本土芯片巨头英特尔也扬言,如果不能获得足够补贴,将考虑去其他国家建厂。
与美国补贴进展缓慢不同,日本和欧洲的补贴额度不断增加,并能迅速到位。日本对台积电的补贴甚至接近投资额的一半,大大缩短项目的投资回收周期。因此,台积电选择在日本增设新厂而非美国。
由此造成美国重建半导体产业进度严重滞后,目标难以实现。美国仍然严重依赖东亚地区的代工产能,本土厂商难以满足需求,这与最初规划的重建美国芯片供应链的目标相去甚远。
三、120亿美元紧急补贴仍难挽狂澜
近期,美国政府紧急拨款120亿美元用于芯片补贴,分别给本土厂商格芯、英特尔等,希望重振半导体产业。但是业内人士认为,这一数额相比投资建设先进制程生产线微乎其微,难以发挥实质效果。
何况即使美国政府拿出更多补贴,从规划到晶圆厂建成也需要2年以上时间。这期间中国有可能率先实现更多技术突破,如量产3nm工艺。届时美国芯片产业将更难以追赶中国。
可以说,美国重建半导体产业计划难度重重,120亿美元紧急补贴难以扭转其劣势地位。在中国芯片产业高速发展的背景下,美国芯片领域领先优势已难以为继。中美芯片实力对比可能在未来数年发生根本性变化。
四、美国半导体公司利益驱使下的复杂立场
尽管美国政府希望通过补贴重建国内半导体产业,但是美国半导体公司的立场并不单一。面对利益驱使,它们的决策可能与政府目标相左。
以英特尔为例,它一方面希望获得美国政府巨额补贴用于国内建厂,另一方面也在积极考虑新建海外工厂来追逐更高利润。毕竟,在美国建厂成本更高,经营利润率较低。
同样,台积电和三星虽然表面上响应美国“重建芯片供应链”的号召,但实际上其在美投资进度缓慢,优先选择日本和韩国高额补贴的项目。资本运作的本性使它们更看重投资回报期。
由此可见,美国半导体公司的立场较为复杂,不完全符合政府的目标。它们的商业决策可能导致美国重建半导体产业计划难以推进,甚至造成重复建设和资源浪费的局面。
五、中美芯片竞争格局演变及启示
当前中美芯片竞争正处于一个重要转折点。中国芯片产业在成熟制程领域取得长足进步,部分领先技术也取得突破。这使得中国有望在数年内赶超美国,成为全球第一大晶圆产能国。
与之相对的是,美国虽拥有领先的先进制程技术,但产能严重不足。大量本土芯片公司外流代工给东亚对手。这使美国在芯片供应链领域丧失话语权,也削弱其在数字经济中的战略地位。
展望未来,中美双方可能在不同芯片细分领域形成优劣势。中国第一,美国更先进;中国规模更大,美国质量更优。这将推动形成新的竞争格局。
当然,这也给两国提出新的政策思考。中国需要进一步扩大先进制程研发投入力度,真正追上世界技术前沿。而美国则迫切需要快速提升国内生产能力,确保安全的芯片供给。只有双驱动,才能在这场新科技革命中取得主动。
版权声明：内容来源于互联网和用户投稿 如有侵权请联系删除