国家集成电路基金最新投资动态

admin 2021年04月29日 01:38 3762 20

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国家集成电路基金最新投资动态与集成电

类似于大基金大股东的情况，除了通福微电子在长电科技也出现过，但并不是大基金a股投资的主流。目前，大型基金已通过一级市场IPO股份、二级市场股份转让、定置股份等方式投资9家上市公司。长江电子科技和通福微电子是中国封装测试领域排名前三的企业。目前，中国包装检测行业在世界上占有重要地位。

国家集成电路基金最新投资动态与集成电

被纳入集成电路国家队的通福微电子又有所动作。经过一系列股权转让，国家集成电路产业基金(大基金)将作为第二大股东上市。

2月27日，通富微电子宣布股东富士通中国已与三方签订股权转让协议，其中富士通中国拟将其6.03%的股份转让给一家大型基金，南通招商和道康新宾投资分别获得其5%的股份。这次目标股份转让9.2元/股，约17亿元。其中，6.4亿元将由大型基金投资，持股比例将上升至%。

本次股权变更前后，相关股东持股数量及比例如下：

受消息刺激，通富微电子股价27日收于人民币/股。同日晚，同富微电子再次宣布，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，控股股东华大集团通过大宗交易增持a股2%，平均持股价格为9.27元/股，较前一日收盘价低10%，较当日股价低约22%。

据深交所大宗交易披露，当日(2月27日)，华大集团通过华泰证券南通姚岗路证券营业部，从华泰证券北京永和公证券营业部购入约2亿元。根据上市公司披露，此次大宗交易的卖家是富士通中国。

交易完成后，华大集团持股比例将达到%，富士通中国将完全退出前十大股东。在宣布分批股权转让后，富士通中国将获得约20亿元人民币。

此外，经过这一系列股权转让，大基金与华大集团的持股差距进一步缩小，从之前的10%左右缩小到6.63%。换句话说，如果这个大基金全盘接受富士通中国持有的股份，有望取代华大集团成为最大股东。

通福微电子为什么被大基金看好

同富微电子有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司股本总额为万股，第一大股东南通华大微电子集团有限公司(占%)和国家集成电路产业投资基金有限公司将在股权交付后成为第二大股东(占%)，总资产超过120亿元。

擅长集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业，中国半导体工业协会副主席单位，全国集成电路封装测试产业链技术创新联盟常务副主席单位，中国电子信息百强企业之一，全国集成电路封装测试企业三强(另外两家分别是长江电子科技和华天科技)。2017年，全球包装检测企业排名第七。

总部设在江苏省南通市崇川区，有总部工厂、南通通福微电子有限公司(南通通福)、合肥通福微电子有限公司(合肥通福)、苏州通福魏超半导体有限公司(TF-AMD苏州)、(TF-AMD槟城)、厦门通福微电子有限公司(厦门通福)等六个生产基地在建。通过自身的发展和并购，该公司已成为一家本土半导体跨国公司和中国集成电路封装和测试的领先企业。

拥有凸点、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进的封装测试技术，QFN、QFP、SO等传统封装测试技术，汽车电子产品、电子元器件等封装测试技术

至于后续计划，大基金表示，目前没有计划在未来一年增加或减少通福微电，但不排除这种可能性。1月，大基金以南通福润达投资49.48%的股权和南通通润达投资47.63%的股权作为对价，完成了通富微电子新股认购，总价19.12亿元。

2016年，同富微电子借助大额资金完成了对AMD两家子公司85%股权的收购。去年目标公司年营收巩固，上市公司整体经营收入同比增长40%左右。

但由于去年人民币对美元持续升值，汇兑损失增加，控股子公司南通通福、合肥通福仍处于初期量产阶段，以及供应商供应脱节的影响，通福微电子去年净利润同比下降约30%，至1.25亿元。

中国集成电路封装测试竞争格局

2017年中国集成电路封装测试行业销售额

在中国集成电路行业的发展中，虽然封装测试行业没有设计和芯片制造行业的快速发展那么引人注目，但一直保持着稳定的增长势头。特别是近年来，随着国内封装测试企业的快速增长和国外半导体公司向中国大规模转移封装测试能力，中国集成电路封装测试行业充满活力。从2008年到2016年，中国集成电路封装测试行业的销售收入呈现波动增长。2016年，行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。

据分析，未来高级封装市场仍将强劲增长，包括BGA、CSP、倒装芯片和WLP。这些包装形式在未来几年内将有很强的单位增长率，而许多传统包装技术将出现停滞或缓慢增长。

图表1:2009-2017年中国包装检测行业销售收入及增长情况(单

位：亿元，%）

2009-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位亿元，%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

2017年中国集成电路封测行业竞争格局

目前，中国集成电路封装企业仍主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，中西部地区因国家政策扶持引导，区位优势逐步显现，对内外资企业的吸引力不断增强。长三角地区仍是外资、台资封测企业在中国大陆的主要聚集地，但近年来，因土地、人力、能源等运营成本不断提升，对外资封测企业的吸引力在减弱。长三角地区，欧美日资本正在退出封装测试业，而韩国、中国台湾地区的资本在大规模进入。

根据前瞻产业研究院统计，截止到2016年底国内有一定规模的集成电路封装测试企业超过85家，其中本土企业或内资控股企业28家左右，其余为外资、台资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要封测其自身生产的产品，OEM型企业所接订单多为中高端产品；而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端产品发展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。

通过国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比可以看出，目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如铜制程技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在应用方面，BGA的封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。

图表2：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比

国家集成电路基金最新投资动态与集成电

国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比

资料来源：前瞻产业国家集成电路基金最新投资动态研究院整理

中国集成电路封测行业发展趋势

（1）封装技术发展趋势

集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装（3D封装）被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装（SIP），SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶圆级芯片尺寸封装技术（CSP）和三维（3D）封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。中国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。

（2）封装技术应用领域发展趋势

按照半导体国际的分析，随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。

在众多必需解决的封装挑战中，需要强大的协同设计工具的持续进步，这样可以缩短开发周期并增强性能和可靠性。节距的不断缩短，在单芯片和多芯片组件中三维封装互连的使用，以及将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求，要求封装材料具有低成本并易于加工。为支持晶圆级凸点加工，并可使用节距低于60m凸点的低成本晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），还需要突破一些技术挑战。最后，面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域中快速发展的MEMS器件带来的特殊封装挑战，也是国内相关企业努力的主要方向之一。

国家集成电路基金二期大基金标的

国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)是由中央政府、中国发展金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、中国电子、紫光通信、华信投资共同发起，为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。

成立三年来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的引导下，大型基金通过股权投资、联合设立基金等方式投资行业龙头企业，有效地煽动了社会资本对集成电路行业的投资热情，成为推动当前IC行业热潮的开创者之一；另一方面，加大了对集成电路制造、设备、材料等薄弱领域的投入，致力于完善集成电路产业链。现在已经成为国内ic产业生态的重要一员，一举一动都引人注目。

以晶圆制造为例，我们在SMIC和上海华虹投入巨资进行先进工艺制造；在内存制造方面，我们和湖北省武汉市与紫光集团一起，集中投资长江存储科技有限公司，这也是大型基金最大的单笔投资；在特色工艺制造方面，我们主要投资杭州兰斯微电子有限公司；在化合物半导体的制造方面，我们主要投资了三安光电()，推动其向化合物半导体转型；在封装测试领域，先后投资长江电子科技()同富微电子()华天科技()三甲企业；在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头企业；在设备领域，我们投资了北微半导体和中微半导体，推动北微和七星电子整合形成北华创()。

此外，我们投资的另一个方向是投资具有一定特色的企业，如在MEMS传感器方面有特色的耐威科技()，在国内直播星芯片市场占有70%以上市场份额的郭可伟()电子，以及在国内网络交换芯片市场处于领先地位的苏州柯胜网络。

大型基金参与的地方基金包括北京集成电路制造与设备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与M&A子基金(吴月峰基金)；大型基金也参与社会资本，比如在深圳成立团队优秀的鸿泰基金；大基金还与大型龙头企业组建投资基金，如大基金与BOE组建的核心动能基金、与SMIC组建的SMIC聚源基金、与三安光电组建的安信基金(600703)。

资金来源不仅包括财政资金，还包括社保基金、寿险、人保等机构，电子信息行业三大运营商和企业如中国电子、中国电子、大唐电信(600198)，地方投资平台如北京亦庄国投、上海郭盛、武汉金港，民间资本如吴月峰、thunis。

深圳中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际是港股通吗

港交所数据显示，全国集成电路产业投资基金4月9日、12日减持1亿股SMIC港股，持股比例降至8.93%。最新研究报告：东兴证券首次向SMIC推荐评级：成熟程可为的利润改善是可以预期的东兴证券4月15日发布研究报告称，首先推荐的是SMIC()。评级原因主要包括：1)全球铸造模式；2)受外部环境的影响，SMIC不得不放慢原计划的先进工艺追赶速度，转而扩大成熟工艺的生产。风险预警：中美关系不确定性增加，上游设备材料供应不确定性增加，海外客户不确定性增加。(资料来源：国家商业日报) 开源证券给了SMIC一个买入评级：创纪录的高表现，成熟流程的盈利能力有望提高 4月2日，开源证券发布了一份研究报告，称SMIC获得了买入评级。评级原因主要包括：1)代工市场空间广阔，公司成熟工艺在稳步扩大生产，先进工艺在谨慎扩大；2)业绩导向稳步增长，研发稳步推进，前景看好。风险预警：中美贸易摩擦风险，R&D进度低于预期风险，产能扩张低于预期。(资料来源：国家商业日报) 扩展阅读：重！大基金再一次密集减持自己的筹码股票或者转向这些方向！影响有多大？为什么这么好的芯片基金会频繁减持？又一只筹码股票被弃！这只大基金宣布减持2%，并已三次投资股票 (文章来源：E公司) (负责编辑：)...

2020年基金布局指数型基金

2020年8月，国威思信宣布完成新一轮几亿元融资，上海半导体设备材料基金成功入股。支林半导体公司上海支林半导体科技有限公司成立于2020年12月，经营范围包括销售半导体器件专用设备；半导体分立器件销售；电力电子元件销售；光通信设备销售；通信设备销售；集成电路芯片及产品销售。企业调查显示，上海半导体设备材料基金作为其股东之一，持有%的股权。汉芯科技上海韩信科技有限公司(以下简称“韩信科技”)成立于2019年10月，是一家致力于研发和生产第三代宽带隙半导体功率器件和功率模块的高科技企业，也是中国唯一一家能够批量生产汽车规格的碳化硅MOS管和二极管并将其运送给世界知名客户的本土公司。目前，韩信科技的650V系列、系列、系列碳化硅二极管、MOS管已经量产，全部通过整车规格认证。根据欧洲新能源汽车企业的要求开发的系列金属氧化物半导体也已批量生产，并已完成客户验证，正被引入供应链。Q2汉芯科技第四代JBS产品将于2021年推出。今年1月11日，汉芯科技宣布完成上海半导体设备材料基金牵头的预A轮融资。值得一提的是，2018年12月，长传科技宣布拟发行股票，从国家基金、宁波天堂硅谷和惠惠创投合伙企业(有限合伙)和上海半导体设备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)购买长信投资90%的股份。本次交易相关股份注册后，上海装备物资基金也成为长传科技的股东。总结由于供应短缺，芯片和核心原材料也在上涨，甚至包括芯片制造设备。虽然目前中国半导体产业的发展仍然主要依靠进口设备和材料，但在全球半导体短缺浪潮下，国内半导体设备和材料制造商也在迎接国内替代的新机遇。根据SEMI的预测，2021年中国大陆半导体设备市场规模将达到168亿，占全球半导体设备市场的23%；2021年，中国半导体材料市场预计将达到104亿美元，成为世界第二大半导体材料市场。但...

集成电路二期基金受益股国家集成电路产业投资基金持股

近年来，国际经济环境和政治环境变化迅速，中美贸易战开始。中兴事件不仅对正在抢占5G市场的中兴通讯造成了重大打击，也对中国芯片行业和企业造成了巨大冲击。如何提高企业的R&D水平，加快芯片产业自主创新的进程，提升中国芯片产业的核心竞争力，打造真正的“中国核心”，摆脱对国际进口的依赖，已经成为全社会思考的问题。近年来，我国集成电路产业作为国家战略发展产业，保持了较高的增长速度，取得了显著成效，但存在的问题也值得关注。中国在芯片领域的弱势依然明显。国内的半导体产业技术主要集中在产业链的后端，但是上游的很多核心技术还是被国外企业掌握。技术瓶颈导致的中国芯片公司竞争力不足，在全球市场已经有所体现：中国现在生产全球77%的手机，但芯片不到3%；中国国内市场只占10%的市场份额，需要进口全球54%的芯片。芯片技术的整体路线还是以外企为主，但是集成电路市场的大规模是我们的优势。随着国家和企业对集成电路行业的重视和研发投入的增加，量变最终会导致质变。为此，2014年成立了国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)。你对这个基金了解多少？...

“国家队”减持两大芯片国家集成电路基金最新投资动态股为何减持

减持方案披露后两个多月，国家基金开始行动。4月9日晚，两项降价公告引起市场关注：方静科技():国家集成电路产业基金减持1万股；国家集成电路产业基金减持1%，套现9.13亿元。就在两天前(4月7日)，北斗星宣布，国家集成电路产业投资基金计划减持1万股，占公司总股本的2%。有鉴于此，国家大型基金减持和退出芯片股的计划仍在进行中。 “国家队”减持了两位芯片领军人物就在刚才，国资在减持三大芯片股方面有了新的进展。 4月9日，赵一创新宣布当日收到国家集成电路产业投资基金《兆易创新股份减持计划实施进展告知函》。2021年3月1日至4月8日期间，大额资金集中竞价减持公司股份，约占公司总股本的1%，总减持金额9.13亿元，减持方案减持金额已过半。截至4月9日收盘，赵一创新股价为182元，最新总市值为863亿元。同时，方静科技也披露了减持进度的公告。3月2日至4月8日，国家集成电路产业投资基金减持1万股，与此前被动股权稀释重叠，持股比例由8.44%降至7.44%。早在1月23日，国家基金就披露了针对方静科技、赵一创新、安吉科技的减持方案，将在2021年2月22日至8月20日期间减持三家公司不超过2%的股份。从减持的时间和数量来看，大资金的减持计划还没有结束。公告称，国家大基金减持三支芯片股的主要原因是为了实现股东的良好回报、企业自身的资金需求以及收回投资成本。值得一提的是，三次减持计划对三支芯片股的股价影响非常明显。自1月23日以来，方静科技、赵一创新和安吉科技的股价都经历了大幅下跌，跌幅最大的分别为36.3%、29.9%和47.4%。除了上述三大筹码股，北斗星也成为了减持大型国资的目标。4月7日，北斗星宣布，全国IC产业投资基金计划减持1万股，占公司总股本的2%。减持的原因是为了实现股东的良好回报。全球核心缺失，最...

国家集成电路基金二期大基金标的

国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)是由中央政府、中国发展金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、中国电子、紫光通信、华信投资共同发起，为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。成立三年来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的引导下，大型基金通过股权投资、联合设立基金等方式投资行业龙头企业，有效地煽动了社会资本对集成电路行业的投资热情，成为推动当前IC行业热潮的开创者之一；另一方面，加大了对集成电路制造、设备、材料等薄弱领域的投入，致力于完善集成电路产业链。现在已经成为国内ic产业生态的重要一员，一举一动都引人注目。以晶圆制造为例，我们在SMIC和上海华虹投入巨资进行先进工艺制造；在内存制造方面，我们和湖北省武汉市与紫光集团一起，集中投资长江存储科技有限公司，这也是大型基金最大的单笔投资；在特色工艺制造方面，我们主要投资杭州兰斯微电子有限公司；在化合物半导体的制造方面，我们主要投资了三安光电()，推动其向化合物半导体转型；在封装测试领域，先后投资长江电子科技()同富微电子()华天科技()三甲企业；在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头企业；在设备领域，我们投资了北微半导体和中微半导体，推动北微和七星电子整合形成北华创()。此外，我们投资的另一个方向是投资具有一定特色的企业，如在MEMS传感器方面有特色的耐威科技()，在国内直播星芯片市场占有70%以上市场份额的郭可伟()电子，以及在国内网络交换芯片市场处于领先地位的苏州柯胜网络。大型基金参与的地方基金包括北京集成电路制造与设备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与M&A子基金(吴月峰基金)；大型基金也参与社会资本，比如在深圳成立团队优秀的鸿泰基金；大基金还与大型龙头企业组建投资基金，如大基金与BOE组建的核心动能基金、与SMIC组建的SMIC聚源...

2000亿重磅 2020年487个重大项目全曝光

筹码大新闻！以芯片投资为主的国家基金二期已经来了。预计筹资规模约2000亿元，可刺激投资约6000亿元。在首批科技创新板公司中，上市首日涨幅最大的安吉科技拥有“大基金”一期。大基金投入的10亿对应最新市值10.8亿，大赚900%左右！最新消息：国家基金总裁丁今日(7月26日)在接受新京报采访时表示，第二期募集工作尚未完成，仍在进行中！规模在2000亿左右带动6000亿投资近日有消息称，国家集成电路产业投资基金(二期)规模约2000亿元。目前，从各种渠道了解到，国家大型基金二期募集资金约2000亿元，主要集中在集成电路产业链布局方面的投资，重点在芯片制造、设备材料、芯片设计、封装测试等方面。支持行业骨干龙头企业做大做强。值得一提的是，今年5月，杭州发布了《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》。通知称，浙江将通过省级财政和相关地方政府共筹集150亿元，参与国家集成电路产业投资基金(二期)的投资。回想几年前，第一只大基金成立的时候，集成电路和芯片股票走出了一个比较好的市场，很多领先指标也走出了双增。最近由于外部环境的变化，国内置换市场复苏，集成电路股和芯片股再次走强。如果国资二期能再叠加，IC行业又会遇到效益。成立国家集成电路产业投资基金，促进集成电路产业发展。该基金由中国发展金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海郭盛、中国电子、紫光通信和华信投资发起。该基金以集成电路芯片制造业为重点，兼顾芯片设计、封装测试、设备材料行业，实行市场化运作和专业化管理。 2014年10月14日，工信部办公厅宣布全国集成电路产业投资基金于9月24日正式成立，并透露基金将采用公司制。或者会煽动规模6000亿的社会资金公开信息显示，截至2017年底，“大基金”累计项目承诺投资1188亿元。虽然这个大基金第二期...

首付5成涨成首付8成原来的首付是5成现在变成八成首付之前有贷款记录

虽然单价比较便宜，但是要求全额支付，直接拒绝了刚好需要的买家。2.滨湖龙川还剩3栋高层352套房。包河区滨湖龙川里3月29日推8号高层，网上选房，共112套房，均价人民币/，开盘2分钟内售罄。根据首付比例，全款优先。据业内人士透露，中户是92平，只卖给全款客户。相关户也需要60%首付。上次(去年年底)项目开盘的时候，有网友说三成能买，地板还不错。似乎随着市场回暖，限价的门槛也会上升。开业后还剩下5栋，其中6栋12栋不外带。7、8、11号楼共352套房。湖滨新区1.联合投资中心书店最近推了首付80%或全款3套近日，业内人士透露，滨湖神盘联合投资中心书店近期即将加推三套房子，均价人民币/，首付80%或全款，车位15万。目前一期(6栋)和二期(6栋)已经售完，三期(8栋)还没有售完。作为湖滨价格限制之一，该项目一直备受关注。二手房价格区间1.8-1.9万/。按照100的户型，新房二手房总价倒挂30万，买了就赚了。去年5月份市场以均价15000/推高，有意开足车位的客户优先。另外滨湖还有几个大的限价盘，首付要求高。合肥荣创吕雯市荣源最近小户型全部售完，最后一批小户型也从前期的30%首付提高到50%首付。商家永和大厦，去年首付30%可以买。今年2月份推高的时候，首付已经涨到60%，最后两栋高层据说是全卖了。不到半年，就从30%变成了全额！滨湖高速时代大厦，从最早的首付三成到七成，小户型更难全款买，现在要求全款。合肥云谷没有待售的房子，项目剩下的两栋房子也没有推，可能不拿出来。新站区1.长虹世纪融亭最后两栋高层首付上调至80%这个限价的最低首付标准从50%提高到了60%，现在提高到了80%。据悉，长虹世纪融庭在新站区的最后两套房子分别是40#和41#，共308套房。已经有700个验资小组，其中200个小组可以全额缴纳！本次报价备案价为9800元/。前段时间工作人员说首付60%。3月9日...