苹果A13 for iPhone11拥有85亿个晶体管四核GPU

在今天的“只创新”活动中，苹果宣布推出三款新iPhone。IPhone 11被统称为A13芯片，因为苹果再次根据显示材料和摄像头规格将两款智能手机与第三款区分开来。与之前的iPhone发布相反，这次负责设计处理器的总监推出了A13。因此，我们向您提供一些您应该感兴趣的有趣的薯条细节。请在下面查看更多信息。

苹果的A13是该公司在TSMC 7纳米工艺节点的最新迭代中制造的第一个芯片。这个被称为N7的节点是用极紫外光光刻的。这种光的波长比传统制造的波长短，因此它允许晶片工厂在硅上蚀刻更精细的电路。

现在，随着iPhone 11的正式发布，我们也获得了为智能手机供电的A13芯片的详细信息。苹果A13是芯片上晶体管数量最多的，有85亿个晶体管，以前是给iPhone供电的。为iPhone XS、XS Max和XR供电的苹果A12有7个晶体管。

A12X iPad的电源中有100亿个晶体管，但芯片的表面积比A13和A12大，因此它可以在每个小工具的中心容纳更多的微电路。

我们可以确认A13是六核处理器，包括四个专用于低功耗的内核和两个专用于高功率运行的内核。这一次，苹果再次专注于将芯片用于机器学习和神经计算，但公司决定让CPU承担部分这样的工作量，而不是去年。

在机器学习加速器的帮助下，A13本身的CPU具有1 TOPS(每秒万亿次运算)的能力。苹果还为A13设计了全新的机器学习控制器。SoC芯片的这一部分负责操作，包括自然语言处理、图像分类和角色动画(适用于AR应用)。

SoC的GPU有四个内核，针对Metal进行了优化，比上一代A12上的产品快20%，节能15%。与A12的发动机相比，苹果在A13上使用的神经发动机的速度和功率效率分别提高了20%和15%。A13上的两个高性能内核比A12上的两个高性能内核分别快20%和30%，而低性能内核比以前的内核快40%和20%。如果你很聪明，你会注意到不管计算的工作负载类型是什么，A13的性能都提高了20%。这是由于两家公司共同开发的TSMC最新技术提供的节点优势。

最后，A13的一个作用是，SoC有上百个电压域，按照计算要求进行隔离。这些域对于芯片的性能管理非常重要，因为在任何时刻，只有那些代表当前需求的域才会被触发，而其他域将被关闭。苹果定制的硅解决方案继续为公司提供创意设计，A13有望成为另一款。

总之，A13在之前产品的基础上进行了适度升级，但这并不意味着芯片令人失望。这是TSMC 7纳米工艺的高潮，它让晶圆厂步英特尔后尘，在半导体制造行业表现出色。