2021年初以来，人工智能(AI)芯片行业至少发生了21起公共投融资事件，涉及17家有AI芯片研发业务的公司。
公布的投融资总额已达到约200亿元人民币，其中至少有8个单笔融资案例超过10亿元人民币，最高单笔融资金额达到53.5亿元人民币。
由此看来，2021年的AI芯片领域，投资热情依然波澜壮阔。
在过去的4个月里，至少有7笔单笔融资超过10亿元
截至目前，2021年AI芯片相关企业21家公共投融资中，天使轮1家、预A轮5家、A轮3家、b轮1家、c轮4家、d轮3家、其他融资4家。
在披露具体单笔融资金额的融资事件中，单笔融资超过10亿元的有7起，涉及6家芯片公司，融资总额接近200亿元。除了紫光展锐和Horizon，其他四家都在开发云AI芯片。
由于百度昆仑和碧琪科技没有披露具体的单笔融资金额，Moore Thread一次性公布了两笔融资的总金额，所以上表没有记录。
从总部分布来看，17家公司中，北京6家，上海6家，深圳1家，美国4家。这些参与AI芯片设计的公司都是过去8年成立的。
从投资者的角度来看，除了头机构，很多产业投资者也频频出现。
比如桑巴诺瓦的投资方包括软银、英特尔资本、谷歌风投等。摩尔线程的投资者包括字节跳动和马骁智行；磨心人工智能的投资人有一波；地平线拥有比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、虞舜光学、星宇股份等战略加持；能的投资者包括鸿海和温邦电子；史静智能已经赢得了小米生产和投资的独家战略投资。
云芯片融资火爆，上海GPU成为资本宠儿
芯片类型方面，今年获得新融资的17家公司中，有11家公司在做云AI芯片，其中5个融资事件宣布单笔金额超过10亿元人民币。
1.吸金能力强，独角兽聚
Groq和SambaNova都是美国公司，都是独角兽公司，有明星创业团队，有知名投资机构的加持。他们分别获得了3亿美元和6.76亿美元的新融资。
目前，Groq已累计融资3.67亿美元，但相对低于其竞争对手桑巴诺瓦11亿美元的融资总额。在最近一轮融资后，Groq的估值约为10亿美元，SambaNova的估值超过50亿美元。Groq CEO也透露正在准备上市。
国内云AI芯片创业者也有很强的“吸金”能力。
仅在上海，牧溪集成电路、绥远科技、天智信等公司宣布获得新一轮融资1亿、10亿；碧琪科技没有透露单笔新增融资金额，但表示其累计融资已超过47亿元；邓林科技没有透露新融资的具体金额。
在北京，百度3月宣布旗下AI芯片昆仑业务完成独立融资，投资后估值约130亿元；GPU创始人Moore Thread在2月底宣布完成数十亿的融资；钱新半导体也宣布收到数千万天使轮投资。
在深圳，提供云和终端AI芯片加速解决方案的磨心人工智能，于今年1月和3月宣布新一轮融资，最新一轮预A轮融资金额达1亿元人民币。墨芯号称是唯一一家动态稀疏和静态稀疏(“双稀疏”)的企业，在技术上处于全球领先地位。
2.GPU受资本青睐，四星创业者在上海
在云轨道上，国内备受瞩目的五大高性能GPU创业公司——登临科技、天智信科技、碧奇科技、牧溪集成电路、摩尔线程，均公布了过去四个月的融资进展。
其中四家总部设在上海。这些企业还没有成立
邓林科技于今年2月宣布完成A轮融资，此前分别于2020年9月、2020年3月、2018年4月完成A轮、预A、天使融资，未公布具体金额。
摩尔线程和牧溪集成都是在2020年建立的。今年2月底，Moore Thread表示在成立100天内完成了数十亿的两轮融资，但在新闻稿中并未明确融资金额的单位。
3月8日，牧溪整合宣布完成PreA轮融资。2021年1月和2020年11月，分别宣布完成亿预A轮融资和近亿天使轮融资。
自2019年成立以来，同样在3月宣布B轮新融资的碧奇科技，于2020年6月首先完成了11亿元人民币的A轮融资，随后于同年8月宣布完成预B轮融资，累计融资金额20亿元人民币。截至今年3月，碧琪科技表示累计融资已超过47亿元。
天智信于今年3月初公布了12亿元的C系列融资，此前分别于2019年9月和2017年5月公布了数亿元的B系列融资和未披露金额的A系列融资。
3.绥远和百度昆仑登陆早，有几家创意企业处于研发期
从落地进度来看，绥远科技的云培训和推理产品已经被互联网和金融行业的大客户投入商业使用。
p>百 度的 14nm 昆仑一代芯片已在百 度搜索引擎和云计算等领域部署 2 万片，7nm 昆仑二代芯片预计今年量产，预计性能比百 度昆仑 1 再提升 3 倍。截至今年 2 月，登临科技首款 GPU+(软件定义的片内异构通用人工智能处理器)产品已成功回片通过测试，开始客户送样。
天数智芯在 3 月 31 日以实体形式推出 7nm 云端通用并行图形处理器(GPGPU)BI 及产品卡，即将量产和商用交付，单芯 FP16 算力可达 147TFLOPS。
墨芯将在今年中后期发布产品安腾(Antom)芯片，可将单位拥有总成本(TCO)降低 10 倍以上，将同等运算量的耗电量降至 1/10，并以更小的产品提及帮助节省在数据中心所占物理空间。
沐曦集成的第一代芯片还在研发中。今年 2 月，南京市浦口区 2021 年一季度集中开工、总投资 144 亿元的 21 个重大项目中，即包括“沐曦高性能 GPU 芯片研发”项目。
壁仞科技、摩尔线程暂未公布具体研发进展。
千芯半导体主要研发面向云端和边缘的可重构存算 AI 芯片，并推进 tinyAI 加速算法包在智慧交通和新零售领域的落地，目前其与深圳清华大学研究院达成了深度战略合作，合作伙伴包括平头哥等知名芯片厂商与 AI 应用厂商。
SambaNova 同样聚焦于可重构芯片。该创企脱胎于斯坦福大学，其联合创始人 Kunle Olukotun 被称为“多核处理器之父”，是斯坦福 Hydra 芯片多处理器研究项目的负责人。其 7nm 可重构数据流芯片的首批样品已用于客户服务器上，多家美国国家实验室均部署了其基于自研芯片的软硬件集成平台。
由谷歌 TPU 核心创始成员所建立的 Groq 主打云端推理，据称是首家 AI 加速卡算力达 1000TOPS 的芯片创企。其首款 AI 芯片已投入数据中心及自动驾驶市场，目前正研发第二代芯片。
边端芯片落地进展快，紫光展锐筹备上市中
在边缘及端侧 AI 芯片赛道，融资最猛的是紫光展锐，新一轮融资达 53.5 亿元人民币。
据传目前紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化，预计将在 2021 年底申报科创板。近两年来，紫光展锐开启了管理团队、发展战略到公司管理体制的一系列变革。
作为我国 IC 设计龙头企业，紫光展锐的产品已覆盖手机芯片、物联网芯片、基带芯片、AI 芯片、射频芯片等多类通信、计算及控制芯片。此前紫光展锐 CEO 楚庆透露，因研发效率大幅提升，今年紫光展锐可能要推出将近 4 款主线产品。
除了紫光展锐外，其余几家今年获得新融资的创企均发力在边缘及终端 AI 视觉芯片赛道，没有主攻语音芯片的玩家。
地平线依然持续发力自动驾驶，在今年公布的两笔新融资后，其 C 轮融资额已达 9 亿美元。地平线称将在今年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出征程 5 芯片，单芯片 AI 算力达 96TOPS，下一步还将推出算力逾 400TOPS 的车规级 7nm 芯片征程 6。
此外，其边缘 AI 芯片旭日 2 也已落地。例如小米智能摄像机 AI 探索版即内置旭日 2 芯片，算力可达 4TOPS，支持人形侦测、宠物检测、家人身份识别等多种 AI 算法。
晶视智能由全球矿机霸主比特大陆分拆而出，专注于视频监控及边缘计算芯片设计，已研发多系列边缘 AI 视觉芯片产品。今年 1 月，小米旗下湖北小米长江产业基金向晶视智能投资 345 万元人民币，取代比特大陆成为晶视智能第一大股东。
今年 4 月，爱芯科技一并宣布完成 Pre-A、A 两轮融资，总金额达数亿元人民币，称其自主开发的高性能、低功耗 AI 视觉芯片可支持物体检测、人脸识别等多种 AI 视觉任务，目前其第一颗高性能芯片已交付客户评测，正在量产推广的过程中。
耐能(Kneron)在今年 1 月宣布获得来自鸿海、华邦电子的战略投资，此前该公司已获 7300 万美元 A 轮融资，包括李嘉诚旗下 Horizons Ventures 领投的 4000 万美元，投资方还有阿里巴巴创业者基金、奇景光电、高通、中科创达等。耐能先后在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海、杭州等地设有办公地点。
此前耐能研发的 AI 芯片已大量应用于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域，今年该公司还计划发布更多芯片。
和千芯半导体、SambaNova 相似，美国加州初创公司 Flex Logix 也选择研发可重构 AI 芯片，不过这家公司主要聚焦在边缘计算，加上今年 3 月的最新融资后，累计融资达 8200 万美元。
Flex Logix 称其 InferX X1 是业界最快、效率最高的 AI 推理芯片，在目标检测算法 YOLOv3 上性能超过英伟达的 Xavier NX。据悉，2020 年该公司营收已达千万美元。
结语：AI 芯片仍在向上发展
根据中商产业研究院整理数据，中国 AI 芯片市场由 2015 年的 19 亿元增长至 2019 年的 122 亿元，复合年增长率为 59.18%，预计 2021 年市场规模将增至 251 亿元。
另据工银投行数据，2019 年国内 AI 芯片领域投资金额达 58.57 亿元，同比增幅超过 90%。此外此前芯东西统计的 2020 年 1-10 月 AI 芯片总融资额已经超过了 2019 年全年。
随着“十四五”规划纲要正式出炉，面向集成电路的地方政策也愈发清晰，多省市均明确提出为 AI 芯片方向提供重点优惠支持。比如上海在其“十四五”规划纲要中特别提到，在智能芯片等领域持续落地一批重大产业项目。
可以看到，过去 4 个月，北上深是 AI 芯片融资最活跃的地区。除了像紫光展锐这样的国内 IC 设计龙头企业外，多数拿到较高单笔融资的 AI 芯片企业集中于云端芯片创企以及像地平线这样的明星独角兽。
今年获新融资的云端芯片创企中，多家的产品还没正式进入商用状态，相比之下，获新融资进展的边缘及终端创企大多已有商用经历。接下来，陆续将有更多公司的 AI 芯片进入量产和落地。
如今全球 AI 芯片仍在起步阶段，无论是科学研究还是产业应用都有广阔的创新空间。而无论资本市场如何火热，检验 AI 芯片创企们长期发展实力的关键准则，最终会回归到产品实际性能和落地能力上来。
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