5月24日，据外媒报道，芯片代工厂产能紧张的消息出现在去年下半年。然而，在产能紧张、难以满足需求的情况下，一些芯片代工厂也数次上调芯片代工厂的报价。
英文媒体援引产业链消息人士称，由于8寸晶圆和12寸晶圆的代工能力不足，联华电子、世界先进、力典等芯片厂商的代工价格有望更高。
这个产业链的消息人士也暗示，这些代工厂第三季度的涨价幅度会高于上半年，但没有透露涨价幅度。
值得注意的是，如果第三季度再次上调代工价格，这将是联华电子今年第三次涨价。今年年初，英文媒体报道称，芯片厂商透露，联华电子提高了芯片的贴牌生产价格。3月底，英文媒体引用了来自产业链来源的消息，称联华电子和李记电气将再次上调芯片代工报价，新价格将于4月实施，预计将上涨10%-20%。
然而，产业链中的消息人士没有透露TSMC是否会在第三季度提高代工报价。然而，在3月底，据报道，TSMC计划逐季度提高12英寸晶圆的代工厂价格。如果消息属实，第三季度很可能会增加。
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