为了让较小的市场进入者更容易使用支持5G基站所需的高性能芯片,促进网络设备供应商的多元化,沃达丰和高通计划联合开发开放RAN参考设计。参考设计将采用高通的5G RAN平台,包括具有大规模MIMO功能的无线电单元和分布式单元。参考设计预计于2021年下半年发布,2022年下半年测试。合作将基于高通在高性能、低功耗ASIC解决方案方面的专业知识,以及沃达丰的大规模网络工程能力。
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为了让较小的市场进入者更容易使用支持5G基站所需的高性能芯片,促进网络设备供应商的多元化,沃达丰和高通计划联合开发开放RAN参考设计。参考设计将采用高通的5G RAN平台,包括具有大规模MIMO功能的无线电单元和分布式单元。参考设计预计于2021年下半年发布,2022年下半年测试。合作将基于高通在高性能、低功耗ASIC解决方案方面的专业知识,以及沃达丰的大规模网络工程能力。
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