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Itbear月21日报道称，荣耀终端CEO赵明在2021年高通科技合作峰会上表示，荣耀50系列第一款旗舰手机将是全球首款高通778G移动平台。这也说明荣耀和高通正式达成战略合作，未来荣耀产品将采用高通移动平台。
据悉，全新高通778G移动平台于周三(5月19日)正式发布。处理器采用TSMC 6纳米工艺，基于ARM A78架构定制Kryo670 CPU。最高频率2.4GH，官方说性能可以提高40%。它集成了骁龙X53 5G基带，堪称高通骁龙768G的升级版。但据报道，荣耀50系列的“中杯”和“大杯”将采用这款处理器，而“超级大杯”Pro仍不得而知。
结合之前的新闻，全新荣耀50系列手机将采用6.79英寸AMLOED穿孔屏，支持120Hz刷新率，屏下指纹识别，人脸识别，HDR10，并采用玻璃机身。配置参数方面，将搭载LPDDR5和UFS3.1，内存组合8 GB 8GB 128GB，内置4400mAh容量电池，支持66W有线快速充电。在相机端，后部设计有四个摄像头，包括一个5000万像素的超大底主摄像头。
此外，荣耀终端CEO赵明也在发布会上表示，全新的荣耀50系列将于6月发布。未来两个月，荣耀将为您带来一系列旗舰车型，如Magic系列、digital系列等，敬请期待。
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