AMD在2020年3月宣布正在开发X3D封装技术，将处理器的部分芯片进行堆叠，在不增加尺寸的情况下提高性能。据外媒VideoCardz报道，昨天有两人爆料，称AMD正在研发一款代号为“米兰-X”的新处理器，采用了这项技术。
另一位告密者称，处理器将堆叠名为“创世纪”的I/O模块，中央处理器计算单元仍设计为单层。“Genesis”是EPYC Zen3服务器CPU目前的架构名称，可以预测是服务器处理器。
国外媒体了解到，AMDMilan-X处理器的数量与目前的产品相比不会增加，但带宽会明显增加。
据信息技术之家称，AMD此前在产品路线图中宣布，新处理器将在CPU核心周围封装堆叠的内存芯片。目前AMD的处理器多采用MCM多核封装技术。最新的EPYC第三代枭龙处理器最多64核，封装8个计算CCDs和1个IO Die，下一代EPYC最多升级13核。
外媒称，消费处理器不会使用这个X3D包。新产品的细节预计将在本月底的Computex 2021上公布，AMD首席执行官丽莎苏将发表主旨演讲。
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